Měděná fólie s nízkým profilem
Elektrodeponovaná měděná fólie s nízkým profilem LP
Přechodná vysokorychlostní měděná fólie, která nejprve snížila drsnost povrchu na úroveň 3-4 μm. S jemnou rovnoměrnou strukturou obilí je nákladově efektivní volbou pro vstup do vysokorychlostních aplikací.
· Vlastnosti produktu
- Hrubost povrchu 3–4 μm
- Jemná rovnoměrná zrnitá morfologie
- Df ≤ 0,01 dielektrické ztráty
- Rychlost signálu do 25 Gbps
Cesta vývoje drsnosti
Vývoj drsnosti povrchu
Úvod produktu
Úvod produktu
Měděná fólie LP (Low Profile) je přechodovým produktem mezi standardní fólií (STD) a fólií s velmi nízkým profilem (VLP). Jeho charakteristickým rysem je povrchová drsnost snížená na úroveň 3–4 μm, což je zhruba polovina hodnoty u STD fólie.
Krystalická struktura LP fólie je zásadně odlišná: namísto sloupcovitých krystalů konvenční elektrodepozitované fólie má jemné izotropní zrnka (velikost zrna <2 μm) s lamelární kryštalizací a plochými hřebeny. Tato změna mikrostruktury přináší několik výhod: výrazně nižší ztráty při přenosu signálu, žádné zbytky měděného prášku po leptání a lepší povrchovou a izolační odolnost.
Pro vysokorychlostní digitální obvody pracující při rychlostech 10–25 Gbps (například pro gigabitové ethernetové spínače, základní desky pro průmyslové řízení a servery střední třídy) nabízí LP nejlepší poměr mezi výkonem a náklady. Bez nákladných procesů potřebných pro VLP/HVLP již snižuje hodnotu Df ze standardních 0,015–0,020 na úroveň nízkých ztrát 0,0065–0,01.
Klíčové charakteristiky procesu
- Hrubost povrchu Rz: 3–4 μm, přibližně polovina tloušťky standardní fólie
- Morfologie zrna: Kompletní vybavení, nekomerční velikost <2 μm
- Typický Df: 0.0065 - 0.01 (nízké stupně ztráty)
- Přeprava měděného prášku: Po leptání žádné zbytky, lepší povrch a izolační odolnost
- Tepelná stabilita: No copper recrystallization after multiple laminations
Charakteristiky profilu povrchu LP
Specifikace
Dostupné specifikace a parametry
Různé tloušťky pro každou potřebu, od spotřební elektroniky až po průmyslové řízení.
Formát dodávky
- Rouly: šířka až 1295mm
- Plechy: až 1295 × 1295mm
Kompatibilní substráty
- Modifikované epoxy FR-4 (střední ztráta/nízká ztráta stupně)
- BT pryskyřice
- CE lamináty s měděným pláštěm
Aplikace
Uživatelské aplikace
Sloužíme každému klíčovému sektoru výroby elektroniky.
Zařízení pro síťovou komunikaci
Gigabit / 10-gigabit Ethernet switches, industrial routers, mid-range network equipment
Servery střední třídy
1U/2U rack server mainboards, storage controller cards
Automobilová elektronika
Body control modules (BCM), in-vehicle infotainment (IVI) head units
HDI High-Density Interconnect
Outer layers of 6–8 layer HDI boards, fine lines at L/S = 50/50 μm and below
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Small Cells
Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Cost-Effective High-Speed Solution
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
No Copper Powder Transfer
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Precise Impedance Control
The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%
High Processing Yield
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Thermally Stable and Reliable
No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures
Broad Substrate Compatibility
Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.