Düşük profilli bakır folyo
Lp düşük profilli electrodeposited bakır folyo
İlk önce yüzey pürüzlülüğünü 3-4 um seviyesine düşüren geçiş yüksek hızlı bakır folyo. İnce donanımlı bir tane yapısıyla, yüksek hızlı devre uygulamalarına girmek için uygun maliyetli bir seçimdir.
· Ürün özellikleri
- Rz 3-4 um yüzey pürüzlülüğü
- İnce eşdeğer tahıl morfolojisi
- Df ≤ 0.01 dielektrik kaybı
- ≤ 25 gbps sinyal oranı
Pürüzlülük evrimi yol haritası
Yüzey pürüzlülüğü evrimi
Ürün Tanıtımı
Ürün Tanıtımı
Lp (düşük profil) bakır folyo, standart folyo (std) ve çok düşük profilli folyo (vlp) arasındaki geçiş ürünüdür. Hallmark, std folyosunun yaklaşık yarısı olan 3-4 um seviyesine indirgenmiş yüzey pürüzlülüğüdür.
Lp folyosunun kristal yapısı temelde farklıdır: geleneksel elektrotlu folyonun sütunlu kristalleri yerine, lamellar kristalleşme ve düz sırtlar ile ince eşit taneler (tane boyutu <2 um) vardır. Bu mikroyapısal değişim birkaç performans kazancı getirir: önemli ölçüde daha düşük sinyal iletim kaybı, aşınmadan sonra bakır tozu transfer kalıntısı ve daha iyi yüzey ve yalıtım direnci.
10-25 gbps'de (gigabit ethernet anahtarları, endüstriyel kontrol anakartları ve orta menzilli sunucular gibi) çalışan yüksek hızlı dijital devreler için lp, performans ve maliyet arasındaki en iyi dengeyi sağlar. Vlp/hvlp için gerekli pahalı işlemler olmadan, std için df 'yi 0,015-0,020 'den 0,0065-0,01 düşük kayıp seviyesine düşürür.
Anahtar süreç özellikleri
- Yüzey pürüzlülüğü rz: 3-4 um, std folyonun yaklaşık yarısı
- Tahıl morfolojisi: Komple ekipman, ticari olmayan boyut <2 um
- Tipik df: 0.0065 - 0.01 (düşük kayıp derecesi)
- Bakır tozu transferi: Aşınmadan sonra kalıntı yok, daha iyi yüzey ve yalıtım direnci
- Termal kararlılık: Birden fazla laminasyondan sonra bakır yeniden kristalleşme yok
Lp yüzey profili özellikleri
Özellikler
Mevcut özellikler ve parametreler
Tüketici elektroniklerinden endüstriyel kontrole kadar her türlü ihtiyacı kapsayan çoklu kalınlık sınıfları.
Tedarik formatı
- Rulolar: 1295 mm'ye kadar genişlik
- Levhalar: 1295 × 1295 mm'ye kadar
Uyumlu alt tabakalar
- Modifiye epoksi FR-4 (orta kayıp/düşük kayıp sınıfı)
- Bt reçine
- Ce bakır kaplı birikmiş laminatlar
Uygulamalar
Son kullanım uygulamaları
Elektronik üretiminin her önemli sektörüne hizmet vermektedir.
Ağ iletişim ekipmanları
Gigabit / 10-gigabit ethernet anahtarları, endüstriyel yönlendiriciler, orta menzilli ağ ekipmanları
Orta menzilli sunucular
1u/2u raf sunucusu anakartlar, depolama kontrol kartları
Otomotiv elektroniği
Vücut kontrol modülleri (bcm), araç içi bilgi (ivi) kafa üniteleri
Hdi yüksek yoğunluklu bağlantı
6-8 katmanlı hdi panoların dış katmanları, l/s = 50/50 um ve altındaki ince çizgiler
Endüstriyel kontrol ekipmanları
Plc programlanabilir mantık denetleyicileri, dcs dağıtılmış kontrol sistemi ana panoları
5g küçük hücreler
Kapalı dağıtılmış anten sistemleri (das), mikro baz istasyonu rf ön uçları
Çekirdek avantajları
Çekirdek ürün avantajları
Bina farklılaştırılmış rekabet gücü.
Uygun maliyetli yüksek hızlı çözüm
Std fiyatının yaklaşık 1,3-1,5 katı düşük kayıp sinyal performansı
Bakır tozu transferi yok
İnce dengelenmiş taneler, aşınmadan sonra bakır tozu kalıntısını ortadan kaldırır, yalıtım güvenilirliğini artırır
Hassas empedans kontrolü
Düz yüzey, karakteristik empedans sapmasını ± % 8 içinde tutar
Yüksek işleme verimi
Düzgün yan aşındırma ile hızlı aşındırma, önemli ölçüde daha az beyaz nokta kusurları
Termal olarak kararlı ve güvenilir
Karmaşık çok katmanlı yapılara uygun çoklu laminasyonlardan sonra bakır yeniden kristalleşme yok
Geniş alt tabaka uyumluluğu
Ana orta kayıp ve düşük kayıp FR-4 laminatlar ile iyi yapıştırma
Lp bakır folyo örnekleri ve teknik veriler alın
Teknik ekibimiz, özel uygulamanız için en uygun kalınlık derecesini ve eşleşen alt tabakayı önerebilir.