Hoja de cobre del perfil bajo
Lámina de cobre electrodepositada de bajo perfil LP
Una lámina de cobre de transición de alta velocidad que primero llevó la rugosidad de la superficie al nivel de 3-4 μm. Con una fina estructura de grano equiaxed, es la opción rentable para entrar en aplicaciones de circuito de alta velocidad.
· Características del producto
- Rz 3-4 μm de rugosidad de la superficie
- Morfología de grano equiaxed fino
- Df ≤ 0,01 pérdida dieléctrica
- Tasa de señal ≤ 25 Gbps
Roadmap de la evolución de la rugosidad
Evolución de la rugosidad de la superficie
Introducción del producto
Introducción del producto
La lámina de cobre LP (Low Profile) es un producto de transición entre la lámina estándar (STD) y la lámina de perfil muy bajo (VLP). Su sello distintivo es la rugosidad de la superficie reducida al nivel de 3-4 μm, aproximadamente la mitad de la lámina STD.
La estructura cristalina de la lámina LP es fundamentalmente diferente: en lugar de los cristales columnares de la lámina electrodepositada convencional, tiene granos equiaxiales finos (tamaño de grano <2 μm) con cristalización laminar y crestas planas. Este cambio microestructural trae varias ganancias de rendimiento: una pérdida de transmisión de señal significativamente menor, sin residuos de transferencia de polvo de cobre después del grabado y una mejor resistencia de superficie y aislamiento.
Para circuitos digitales de alta velocidad que se ejecutan a 10-25 Gbps (como conmutadores Gigabit Ethernet, placas base de control industrial y servidores de rango medio), LP logra el mejor equilibrio entre rendimiento y costo. Sin los costosos procesos requeridos para VLP/HVLP, ya disminuye el Df de 0, 015-0, 020 para STD al nivel de baja pérdida de 0, 0065-0, 01.
Características clave del proceso
- Rugosidad superficial Rz: 3-4 μm, aproximadamente la mitad de la hoja STD
- Morfología del granoEquipo completo, tamaño no comercial <2 μm
- Df típico0,0065-0,01 (grado de baja pérdida)
- Transferencia de polvo de cobre: No hay residuos después del grabado, mejor superficie y resistencia de aislamiento
- Estabilidad térmica: Ninguna recristalización de cobre después de laminaciones múltiples
Características del perfil de superficie LP
Especificaciones
Especificaciones y parámetros disponibles
Múltiples grados de espesor que cubren todas las necesidades, desde electrónica de consumo hasta control industrial.
Formato de suministro
- Rollos: anchura hasta 1295 mm
- Hojas: hasta 1295 × 1295 mm
Sustratos compatibles
- FR-4 epoxi modificado (grado de pérdida media/baja pérdida)
- Resina BT
- Laminados de acumulación revestidos de cobre CE
Aplicaciones
Aplicaciones de uso final
Sirviendo a todos los sectores clave de la fabricación de productos electrónicos.
Equipo de comunicación de red
Switches Gigabit / 10 gigabits Ethernet, routers industriales, equipos de red de gama media
Servidores de gama media
Mainboards del servidor del estante 1U/2U, tarjetas de regulador del almacenamiento
Electrónica Automotriz
Módulos de control del cuerpo (BCM), unidades principales de infoentretenimiento en vehículos (IVI)
Interconexión HDI de alta densidad
Capas exteriores de placas HDI de 6-8 capas, líneas finas en L/S = 50/50 μm y por debajo
Equipo de control industrial
DCS distribuyó mainboards del sistema de control, Controladores lógicos programables PLC
Células pequeñas 5G
Sistemas distribuidos interiores de la antena (DAS), extremos delanteros micro del RF de la estación base
Ventajas principales
Ventajas del producto principal
Construir competitividad diferenciada.
Solución rentable de alta velocidad
Rendimiento de señal de baja pérdida a aproximadamente 1.3-1.5 veces el precio de STD
Sin transferencia de polvo de cobre
Los granos finos equiaxed eliminan los residuos de polvo de cobre después del grabado, mejorando la confiabilidad del aislamiento
Control preciso de la impedancia
La superficie plana mantiene la desviación de impedancia característica dentro de ± 8%
Alto rendimiento de procesamiento
Grabado rápido con grabado lateral uniforme, significativamente menos defectos de manchas blancas
Térmicamente estable y confiable
Ninguna recristalización de cobre después de laminaciones múltiples, conveniente para las estructuras de múltiples capas complejas
Amplia compatibilidad de sustrato
Buena unión con laminados FR-4 de pérdida media y baja pérdida convencionales
Obtenga muestras de lámina de cobre LP y datos técnicos
Nuestro equipo técnico puede recomendar el grado de espesor óptimo y el sustrato adecuado para su aplicación específica.