Feuille de cuivre de profil bas
LP Profil bas feuille de cuivre électrodéposé
Une feuille de cuivre à grande vitesse de transition qui a d'abord ramené la rugosité de surface au niveau de 3-4 μm. Avec une structure de grain équiaxe fine, c'est le choix rentable pour entrer des applications de circuit à grande vitesse.
· Caractéristiques du produit
- Rugosité de surface Rz 3-4 μm
- Morphologie fine du grain équiaxe
- Df ≤ 0,01 perte diélectrique
- Taux du signal ≤ 25 Gbps
Feuille de route de l'évolution de la rugosité
Évolution de la rugosité de surface
Présentation du produit
Présentation du produit
La feuille de cuivre LP (Low Profile) est un produit de transition entre la feuille standard (STD) et la feuille à profil très bas (VLP). Sa caractéristique est la rugosité de surface réduite au niveau de 3-4 μm, environ la moitié de celle de la feuille STD.
La structure cristalline de la feuille LP est fondamentalement différente: au lieu des cristaux colonnaires de la feuille électrodéposée conventionnelle, elle a des grains équiaxes fins (taille de grain <2 μm) avec une cristallisation lamellaire et des crêtes plates. Ce changement de microstructure apporte plusieurs gains de performance: perte de transmission de signal significativement plus faible, aucun résidu de transfert de poudre de cuivre après la gravure et une meilleure résistance de surface et d'isolation.
Pour les circuits numériques à haute vitesse fonctionnant à 10-25 Gbps (tels que les commutateurs Gigabit Ethernet, les cartes mères de contrôle industrielles et les serveurs de milieu de gamme), LP offre le meilleur équilibre entre performance et coût. Sans les processus coûteux requis pour VLP/HVLP, il abaisse déjà Df de 0, 015-0, 020 pour STD au niveau de faible perte de 0, 0065-0, 01.
Caractéristiques clés du processus
- Rugosité de surface Rz: 3-4 μm, environ la moitié de celle de la feuille STD
- Morphologie des grains: Équipement complet, taille non commerciale <2 μm
- Df typique: 0. 0065-0. 01 (basse catégorie de perte)
- Transfert de poudre de cuivre: Aucun résidu après gravure, meilleure résistance de surface et d'isolation
- Stabilité thermique: Aucune recristallisation de cuivre après stratifications multiples
Caractéristiques du profil de surface LP
Spécifications
Spécifications et paramètres disponibles
Grades d'épaisseur multiples couvrant tous les besoins de l'électronique grand public au contrôle industriel.
Format de l'offre
- Rouleaux: largeur jusqu'à 1295 mm
- Feuilles: jusqu'à 1295 × 1295 mm
Substrats compatibles
- FR-4 époxyde modifié (catégorie de Mi-Perte/Bas-Perte)
- Résine BT
- Stratifiés d'accumulation plaqués de cuivre de la CE
Applications
Applications d'utilisation finale
Servir tous les secteurs clés de la fabrication électronique.
Équipement de communication de réseau
Commutateurs Gigabit / 10 Gigabit Ethernet, routeurs industriels, équipement de réseau de milieu de gamme
Serveurs de milieu de gamme
Cartes principales de serveur du support 1U/2U, cartes de contrôleur de stockage
Électronique automobile
Modules de commande du corps (BCM), unités de tête d'infodivertissement embarqué (IVI)
Interconnexion haute densité HDI
Couches extérieures de panneaux HDI de 6 à 8 couches, lignes fines à L/S = 50/50 μm et moins
Équipement industriel de contrôle
Les contrôleurs programmables de logique de PLC, DCS ont distribué des mainboards de système de contrôle
Petites cellules 5G
Systèmes d'antennes distribuées d'intérieur (DAS), extrémités frontales de la station de base micro rf
Avantages de noyau
Avantages du produit de base
Construire une compétitivité différenciée.
Solution haute vitesse économique
Performance du signal à faible perte à environ 1, 3-1, 5 fois le prix de STD
Aucun transfert de cuivre de poudre
Les grains équiaxes fins éliminent les résidus de poudre de cuivre après gravure, améliorant la fiabilité de l'isolation
Contrôle précis d'impédance
La surface plane maintient la déviation d'impédance caractéristique dans ± 8%
Rendement de traitement élevé
Gravure rapide avec gravure latérale uniforme, nettement moins de défauts de tache blanche
Thermiquement stable et fiable
Aucune recristallisation de cuivre après stratifications multiples, approprié aux structures multicouches complexes
Large compatibilité de substrat
Bonne liaison avec les stratifiés FR-4 de Mi-Perte et de Bas-Perte de courant principal
Obtenir LP Copper Foil Samples & Technical Data
Notre équipe technique peut recommander la catégorie optimale d'épaisseur et le substrat assorti pour votre application spécifique.