አነስተኛ ፕሮግራም
LP ታላቅ ፊሊል ኤሌክትሮዴፖዚዝ የተባለ ኮፐር ፎይል
መጀመሪያ ላይ ከፍተኛ ፍጥነት የተለያዩ የነዳጅ ውኃ ወደ 3-4 ሜክሚ ሜትር መዘጋጀት ያመጣል፡፡ ጥሩ የእህል አሠራር ከፍተኛ ፍጥነት የወረዳ ፕሮግራሞችን ለመግባት የሚያስችል ውጤታማ ምርጫ ነው፡፡
· ምርት ገጽታዎች
- Rz 3-4 ሜክሚም ፊልም
- Fine equiaxed grain morphology
- Df ≤ 0.01
- ≤ 25 Gbps ምስል
አውቶማቲክ
የፊደል ቅርጽ
ምርት መግለጫ
ምርት መግለጫ
የላ ፕሮግራም (ታላቅ ፊሊል) ይህ ምልክት የታወቀው ግማሽ ወደ 3-4 ሜክሚ ሜትር መጠን ያቀነሰ ሲሆን የስቲዲ ፊል ግማሽ ገደማ ነው ።
የLP ፊል የክሪስታል አሠራር መሠረታዊ ሥርዓት የተለየ ነው ፦ የግማሽ ኤሌክትሮዲፖስድ ፊል ካለው ክሪስቶል ፋንታ ላሌለር ክሪስታሊሽን እና ጥቂት ጫማዎችን አሉት ። ይህ ማይክሮስትራተሽ ለውጦች የተለያዩ ሥራዎችን ያመጣል: - በጣም አነስተኛ የምልክት ትርጉም ያነሳሳል የተሻለ ውጤት እና ግራም መቋቋም ።
ከፍተኛ ፍጥነት በ10-25 ጊbps ላይ የሚፈጠሩ ዲጂትጂሊስ ወራሪዎች (እንሳለ ጊጋቢት ኢተርኔት ዋይቶች) የኢንዱስትሪ መቆጣጠሪያዎችና የመካከለኛው ስፍራ ሰርሚዎች) ኤል ፕሮግራሙንና ወጪዎችን ከሁሉ የተሻለ ሚዛን ያደርጋል፡፡ ከፍተኛ ሂደት ቀደም ሲል ዲፍ ከ 0.015-0.020 ከኤስ ዲ ወደ ታላቅ ውጤት ወደ 0.0065-0.01
ቁልፍ ሂደት ባሕርይ
- ከፍተኛ ጥፋት: - 3-4 ሜክሚር ግማሽ የስቲዲ ፊል ግማሽ ገደማ
- እህል ሞርፎሎጂ: ሙሉ መሣሪያዎች < 2 μm
- የተለመደ Df: 0.0065 - 0.01
- የዳምሳ ፍጥነት መለያየት: ቅሬታን በኋላ ፣ የተሻለ ውጤትና ግራ መቋቋም የለውም
- ሙከራ: በብዙ ልብሶች ከተለያዩ በኋላ የዳስ መናፍስት ደሴት የለበትም
የላ
ምርጫዎች
የሚገኙ ምርጫዎች
ከኤሌክትሮኒክስ እስከ ኢንዱስትሪ ቁጥጥር ያላቸውን ሁሉ የሚያስፈልጉ በርካታ ውፍረት የሚሸፍኑ ውጤቶች ናቸው ።
ፋይል ምረጡ
- ሮሎኖች ፦ እስከ 1295 ሚም ስፍር
- የገጾች ፦ እስከ 1295 × 1295 ሚልም
አያያዝ
- የተለውጠው ኤፖክሲ FR-4 (Mid-Loss / Law-Baos
- ቢቲ ሪስን
- ሲ.
ፕሮግራሞች
ፕሮግራም
የኤሌክትሮኒክ ሥራዎችን ቁልፍ ክፍል ማገልገሉ ።
የድረ ገጽ የሐሳብ ግንኙነት መሣሪያ
ጊጋቢት / 10-ጂጋቢት ኤተርኔት ዋይቶች ፣ ኢንዱስትሪ ሮተሮች ፣ መካከለኛው የድረ ዕቃ መሣሪያዎችን
መሃል
1U/2U ራክ ሰርቨር ሚንፖርቶች
ኤሌክትሮኒክስ
Body control modules (BCM), in-vehicle infotainment (IVI) head units
HDI ከፍ ያለ ግምት
Outer layers of 6–8 layer HDI boards, fine lines at L/S = 50/50 μm and below
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Small Cells
Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends
ዋነኛ ጥቅሞች
ዋነኛ ምርጫዎች
ሕንፃ መሥራት የፉክክርነትን ልዩነት ነበረው ።
Cost-Effective High-Speed Solution
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
No Copper Powder Transfer
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Precise Impedance Control
The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%
High Processing Yield
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Thermally Stable and Reliable
No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures
Broad Substrate Compatibility
Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
የቴክኖሎጂ ቡድናችን ጥሩ ውድ ውጤትና ውጤታማ የሆነውን ልዩ ልዩ ልዩ ትርጉም ሊያደርግ ይችላሉ ።