Медна фолија ниског профила
LP Low Profile Electrodeposited copper Fol
Prezancijalna visokog brzina bakra koja je prvi put doveo otrovostvo na nivou 3-4 μm. Sa dobrim opremljenim strukturom zrnu, to je učinkovitno izbor troškova za ulazi u visokim brzom aplikacijama.
· Značajke proizvoda
- Rz 3-4 μm hrapavost površine
- Fjalnu opeminene morfologija zrna
- Df ≤ 0.01 dielektrični gubitak
- ≤ 25 Gbps rate signala
Mapa puta evolucije hrapavosti
Vlošta troškoća Evolution.
Uvođenje proizvoda
Uvođenje proizvoda
LP (niskoprofilna) bakarna folija je prelazni proizvod između standardne folije (STD) i folije s vrlo niskim profilom (VLP). Njegova karakteristika je hrapavost površine svedena na nivo od 3-4 μm, što je otprilike upola manje od hrapavosti STD folije.
Kristalna struktura LP folije je fundamentalno drugačija: umjesto stupastih kristala konvencionalne elektrodepozitirane folije, ona ima sitna izoksidna zrna (veličina zrna < 2 μm) sa lamelarnom kristalizacijom i ravnim grebenima. Ova mikrostrukturalna promjena donosi nekoliko poboljšanja performansi: znatno manje gubitke pri prenosu signala, odsustvo ostataka bakrenog praha nakon graviranja, te bolju površinsku i izolacionu otpornost.
Za visoke brzine digitalne cirkula koja trča na 10-25 Gbps (kao što su gigabit Ethernet zamjene, Industrijski odgovara za kontrolu i srednje serije), LP udari najbolji ravnotans između izvedba i troškova. Bez skupih procesa potrebne za VLP/HVLP, već smanjuje Df od 0.015-0.020 za STD na nivou gubita od 0,0065-0.01.
Ključne procese karakteristike
- Vloštu grjevnost Rz: 3-4 μm, oko pola STD foila
- Morfologija zrna: Kompletna oprema, nekomercijalna veličina < 2 μm
- Tipičan Df: 0.0065 - 0.01
- Prezabaci bakr prah: Nema ostataka nakon graviranja, bolja površina i otpornost na izolaciju
- Termalne stabilnost: Nema rekristalizacije bakra nakon višestrukih laminacija
Karakteristike profila LP površine
Specifikacije
Dostupne specifikacije i parametri
Mnogo ocjene debele prekrive svake potrebe od potrošača elektronika do industrijski kontrolu.
Forma zadate
- Rolne: širina do 1295 mm
- Folove: do 1295 × 1295 mm.
Kompatibilni podloge
- Modifirane epoksi FR-4 (Mid-Loss / Low-Losss razred)
- BT smola
- CE laminati sa bakrenom oblogom
AplikacijeName
Primjene za krajnje korisnike
Služi svaki ključni sektora proizvodnje elektronske.
Oprema za mrežnu komunikaciju
Gigabit / 10-gigabit Ethernet prebaci, industrijski ruter, srednje mreže opreme
Sredni serije
1U/2U gropnika za servera, kontrolora kartice za skladište.
Automotiva Elektronike
Module kontrole tijela (BCM), glavne jedinice infotainment u vještina (IVI)
HDI Interkonekcija visoke gustoće
Vanjski sloje 6-8 sloja HDI odbora, dobri linije na L/S = 50/50 μm i ispoda
Industrijalne kontrole
PLC programabilni logički kontroleri, DCS matične ploče distribuiranog upravljačkog sistema
5G mala ćelija
Unutrašnji distribuirani antenski sistemi (DAS), RF prednji krajovi mikro baznih stanica
Uzvršne prednoste
Bore proizvoda
Izgradnja diferencirane konkurentnosti.
Isplativa rješenja velike brzine
Niska stopa gubitka signala po cijeni od oko 1,3 do 1,5 puta većoj od cijene STD-a.
Bez prijenosa bakrenog praha
Fino izokomna zrna eliminiraju ostatke bakrenog praha nakon etchiranja, poboljšavajući pouzdanost izolacije.
Precizna kontrola impedancije
Ravnu površinu čuva karakteristiku deviaciju impedance u ±88
Visok prinos obrade
Brzo graviranje sa uniformnim graviranjem stranica, znatno manje defekata u obliku bijelih mrlja
Termalno stabilno i uvjednim
Bez rekristalizacije bakra nakon višestrukih laminacija, pogodno za složene višeslojne strukture
Široka kompatibilnost supstrata
Dobro prianjanje s uobičajenim FR-4 laminatima za srednji i nizak gubitak
Nabavite uzorke bakrene folije LP i tehničke podatke
Naša tehnički tim može preporučuvati optimalnu ocjenu dekletnost i odgovarajući substrat za vaše posebno aplikaciju.