CIVEN Metal

ຜະລິດຕະພັນ CIVEN

ໂປຣແກ້ໄຂ ກ່ຽວກັບແກ້ໄຂ ເຮືອນ

LP low profile electrodeposited copper foil product illustration

ແຜ່ນທອງແດງຮູບແບບຕໍ່າ

LP ໂປຣເເກຣມແຟ້ມ Electrodeposited Copper foil

ແຜ່ນທອງແດງຄວາມໄວສູງຊົ່ວຄາວທີ່ເຮັດໃຫ້ຄວາມຂຸ້ນຂ້ຽວຂອງພື້ນຜິວຫຼຸດລົງເຖິງລະດັບ 3-4 μm ເປັນຄັ້ງທຳອິດ. ມີ ໂປຣເເກຣມແກ້ໄຂ ໂປຣແກ້ໄຂ ໂປຣແກ້ໄຂ ໂປຣເເກຣມ ກ່ຽວ ກັບ ໂປຣແກຣມ ກ່ຽວ ກັບ ໂປຣແກຣມ

· ລັກສະນະຂອງຜະລິດຕະພັນ

  • Rz 3-4 μm ເເລະ ເຫດງ
  • ຮູບຮ່າງຂອງເມັດສານທີ່ມີຄວາມກຽງດີ
  • Df
  • ອັດຕາສັນຍານ ≤ 25 Gbps
ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ >>

ແຜນການພັດທະນາຄວາມຂຸ້ນຂ້ຽວຂອງເສັ້ນທາງ

ການວິວັດທະນາການຂອງຄວາມຂຸ່ນຂ້າງຂອງພື້ນຜິວ

STD
ໂຟມແບບສະເພາະ
Rz 7-8μm
ເອັດທີອີ
ການຍືດຕົວທີ່ອຸນຫະພູມສູງ
Rz 7-8μm
RTF
ໂປຣເເກຣມ
Rz 4-6μm
ເອັລພີ
ໂປຣໄຟລ໌ຕ່ຳ
Rz 3-4μm
ວີເອລພີ
ໂປຣໄຟລ໌ຕໍ່າຫຼາຍ
Rz ≤2μm
HVLP
ເລື່ອງແຟ້ມ ແທນ
Rz ≤1.5μm

ມອບ ຫມາຍ ເຖິງ

ມອບ ຫມາຍ ເຖິງ

LP ພິສູດ

ໂປຣເເກຣມແກ້ໄຂ LP foil ກ່ຽວ ກັບ ເລື່ອງແກ້ໄຂ ເຮືອນ ຫນຶ່ງ ມີ ໂປຣແກຣມແກ້ໄຂ (ຂ້ອຍ ໂດດ < 2 μm) ກັບ ໂປຣແກຣມແກຣມ ແລະ ເອົາ. ການ ປ່ຽນ ແປງ ໂປຣເເກຣມແກ້ໄຂ ເຮືອນ ເກີດຂໍ້ຜິດພາດ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ແລະ ເກີດ ຂຶ້ນ ແລະ ຕັດສິນ ໃຈ ດີ ຂຶ້ນ.

ກ່ຽວກັບ ເເລະ ເເລະ ກ່ຽວກັບແກ້ໄຂ ກ່ຽວກັບ 10-25 Gbps ໂປຣແກຣມແກຣມແກ້ໄຂ ເປົ້າ ຫມາຍ ເຖິງ ຂໍ້ ມັດທາຍ ແລະ ໂປຣເເກຣມ) LP ເກີດຂໍ້ມູນແກ້ໄຂ ທີ່ ສຸດ ກ່ຽວກັບ. ບໍ່ມີເເບບບບາກຊ້ອຍງ ຕ້ອງການ VLP/HVLP, ກ່ຽວກັບ Df ເເລະ 0.015-0.020 ສໍາລັບ STD to dow level of 0.0065-0.01.

ໂປຣເເກຣມແກຣມແກຣມ

  • ອວຍລະບົບ: 3-4 ໄມໂຄແມັດ, ປະມານເຄິ່ງໜຶ່ງຂອງຟອຍ STD
  • ໂປຣ: ໂປຣເເກຣມແກ້ໄຂ ແກ້ໄຂ < 2 μm
  • ກ່ຽວກັບ Df: 0.0065 - 0.01 (ລະດັບການສູນເສຍຕໍ່າ)
  • ຊ່ອຍຍເປົບ: ບໍ່ມີອໍານາດ ຫຼັງ ຈາກ ນັ້ນ ເກີດ ຂຶ້ນ ແລະ ອົດຈໍ່
  • ສະຖຽรភາพຄວາມຮ້ອນ: ບໍ່ມີ recrystallization ໂປຣເເກຣມ ຫຼີກ

ໂປຣເເກຣມ LP

STD columnar ໂປຣມ Rz 7-8 μm
ເມັດລະບຽບຮູບແຂ້ວ STD
ກ່ຽວ ກັບ ເຮືອນ
LP ໂປຣແກ້ໄຂ Rz 3-4 μm
ເມັດສານທີ່ມີຮູບຊົງກົມສະໝ້ມ
ກ້າວ ຫນ້າ ແລະ ຫນ້າ ຖ້ອຍ

ສະເພາະລັກສະນະ

ໂປຣເເກຣມແກຣມແກຣມແກຣມ

ຫນ້າ ຖ້ວມ ກ່ຽວ ກັບ ເລື່ອງ ກ່ຽວ ກັບ ເປົ້າ ຫມາຍ ເຖິງ ໂປຣແກຣມ ເເລະ ໂປຣເເກຣມ.

ແມ່ແບບ ຄວາມໜາທາງການ ເວລາ ເວີ ອວຍລະບົບ ຄວາມແຂງແຮງຂອງການປອກເປືອງ ໂປຣເເກຣມທາບ
ເອັລພີ-12ອີ 12 μm ~107 ກ/ມ² 3-4 μm ≥ 0.9 kg/cm ໂປຣເເກຣມ ກ່ຽວກັບ HDI ອໍານາດນ
ເອັລພີ-18ອີ 18 μm ~161 g/m² 3-4 μm ≥ 1.0 kg/cm ກະດານດິຈິຕອລຫຼາຍຊັ້ນຄວາມໄວສູງ (ລະດັບທົ່ວໄປ)
ເອລພີ-35ອີ 35 ເມັດ ~305 g/m² 3-4 μm ≥ 1.0 kg/cm ແມ່ບอรົດເຊີເວີລະດັບກາງ, ອຸປະກອນຄວບຄຸມອຸດສາຫະກຳ
ເອັລພີ-70ອີ 70 μm ~ 610 g/m² 3-4 μm ≥ 1.0 kg/cm ແຜ່ນວົງຈອນຄວາມໄວສູງ ພະລັງງານສູງ, ອີເລັກໂທຣນິກລົດໃຫຍ່

ຮູບແບບການສະໜອງ

  • ມ້ວນ: ກວ້າງສູງສຸດ 1295 mm
  • ແຜ່ນ: ສູງສຸດ 1295 × 1295 mm

ວັດສະດຸທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້

  • ໂປຣແກຣມ FR-4 (Mid-Loss / Low-Loss grades)
  • ຢາງ BT
  • ແຜ່ນເຊື່ອມຕໍ່ສາຍໄຟທີ່ຫຸ້ມດ້ວຍທອງແດງ CE

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ

ໂປຣເເກຣມແກຣມ

ໃຫ້ບໍລິການແກ່ທຸກພາກສ່ວນສຳຄັນຂອງການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ.

ອຸປະກອນສື່ສານເຄືອຂ່າຍ

ສວິດເຊີ Ethernet ກິກາບິດ / 10-ກິກາບິດ, ຣາເຕີອຸດສາຫະກຳ, ອຸປະກອນເຄືອຂ່າຍລະດັບກາງ

ເຊີເວີລະດັບກາງ

ແມ່ບอร์ດເຊີເວີ rack 1U/2U, ບັດຄອນໂທເລີເກັບຂໍ້ມູນ

ໂປຣເເກຣມ

ໂມດູນຄວບຄຸມຮ່າງກາຍ (BCM), ຫົວເຄື່ອງຂໍ້ມູນຂ່າວສານໃນລົດ (IVI)

HDI ການເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມຫຼວງສູງ

Outer layers of 6–8 layer HDI boards, fine lines at L/S = 50/50 μm and below

Industrial Control Equipment

PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards

5G Small Cells

Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends

ຂໍ້ດີຫຼັກ

ຂໍ້ດີຂອງຜະລິດຕະພັນຫຼັກ

ສ້າງຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ແຕກຕ່າງ.

1

Cost-Effective High-Speed Solution

Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD

2

No Copper Powder Transfer

Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability

3

Precise Impedance Control

The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%

4

High Processing Yield

Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects

5

Thermally Stable and Reliable

No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures

6

Broad Substrate Compatibility

Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates

Get LP Copper Foil Samples & Technical Data

Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.