Kobberfolie med lav profil
LP lavprofil elektrodeponeret kobberfolie
Et overgangsmateriale af højhastigheds-kobberfolie, der først fik overfladeruhindet ned på niveauet 3-4 μm. Med en fin, equiaxial kornstruktur er det det omkostningseffektive valg til anvendelse i højhastighedskredsløb.
· Produktegenskaber
- Rz 3-4 μm overfladeruhed
- Fin, equiaxial kornmorphologi
- Df ≤ 0,01 dielektrisk tab
- ≤ 25 Gbps signalhastighed
Kort over udviklingen af ruhed
Overfladeruhedens udvikling
Produktintroduktion
Produktintroduktion
LP (Low Profile) kobberfolie er et overgangsprodukt mellem standardfolie (STD) og meget lavprofilfolie (VLP). Dens karakteristiske træk er en overfladeruhed, der er reduceret til niveauet 3-4 μm, hvilket svarer til cirka halvdelen af den for STD-folie.
LP-foliets krystalstruktur er fundamentalt anderledes: I stedet for de kolonnerformede krystaller i konventionelt elektrolytisk aflejret folie har det fine, ligeværdige korn (kornstørrelse < 2 μm) med lamellær krystallisation og flade rygge. Denne mikrostrukturmæssige ændring medfører flere ydelsesforbedringer: markant lavere signaltransmissionsstab, ingen rester af kobberpulver efter ætsning samt bedre overflade- og isoleringsmodstand.
For højhastigheds digitale kredsløb, der opererer ved 10–25 Gbps (såsom gigabit Ethernet-switches, industrielle kontrolmainboards og midterklasse-servere), opnår LP den bedste balance mellem ydeevne og omkostninger. Uden de dyre processer, der kræves for VLP/HVLP, reduceres Df allerede fra 0,015-0,020 for STD til det lave tabniveau på 0,0065-0,01.
Nøgleprocesskarakteristika
- Overfladeruhed Rz: 3-4 μm, ca. halvdelen af STD-folie
- Kornmorphologi: Komplet udstyr, ikke-kommerciel størrelse < 2 μm
- Typisk Df: 0,0065 - 0,01 (Lavtabsniveau)
- Overførsel af kobberpulver: Ingen rester efter ætsning, bedre overflade og isoleringsmodstand
- Termisk stabilitet: Ingen genkristallisering af kobber efter flere lamineringer
LP-overfladeprofilens karakteristika
Forskrifter
Tilgængelige specifikationer og parametre
Forskellige tykkelsesklasser, der dækker ethvert behov fra forbrugerelektronik til industriel styring.
Forsyningsformat
- Ruller: bredde op til 1295 mm
- Plader: op til 1295 × 1295 mm
Kompatible underlag
- Modificeret epoxy FR-4 (Mid-Loss / Low-Loss-kvalitet)
- BT harpiks
- CE kobberbelagte opbygningslaminater
Ansøgninger
Slutbrugsapplikationer
Betjener alle nøglesektorer inden for elektronikfremstilling.
Netværkskommunikationsudstyr
Gigabit-/10-gigabit-Ethernet-switches, industrielle routere, netværksudstyr i mellemklassen
Mid-range-servere
1U/2U rack server mainboards, lagring controller-kort
Bilteknologi
Karrosserikontrolmoduler (BCM), infotainmentsystemer til køretøjer (IVI) hovedenheder
HDI Højtydende forbindelse
Ydre lag på 6-8-lags HDI-kort, fine linjer ved L/S = 50/50 μm og derunder
Industrielt styreudstyr
PLC-programmable logiske kontrollere, DCS-distribueret kontrolsystem-hovedkort
5G-småceller
Indendørs distribuerede antennesystemer (DAS), mikrobasisstations-RF-frontends
Hovedfordeler
Kerneproduktets fordele
Opbygning af differentieret konkurrenceevne.
Omkostningseffektiv højhastighedsløsning
Begrænset signaltab med en ydeevne, der ligger på cirka 1,3-1,5 gange prisen for standardkabler.
Ingen kobberpulveroverføring
Fine, equiaxiale korn eliminerer rester af kobberpulver efter ætsning og forbedrer pålideligheden af isoleringen.
Præcis impedansstyring
Den plane overflade holder afvigelsen i karakteristiske impedans inden for ±8 %
Høj forarbejdningsydelse
Hurtig ætsning med ensartet sideætsning og markant færre hvide pletdefekter
Termisk stabil og pålidelig
Ingen genkristallisering af kobber efter gentagne lamineringer, velegnet til komplekse flerlagsstrukturer
Kompatibilitet i bred substrat
God binding med almindelige middeltabs- og lav-tabs-FR-4-laminater
Få LP Kobber Folie prøver & Tekniske data
Vores tekniske team kan anbefale den optimale tykkelsesgrad og det passende underlag til netop din anvendelse.