Ձեր պրոֆեսորը
LP ցածր պրոֆիլով էլեկտրոնաքարշված պղնձե փայլաթիթեղ
Անցումային բարձր արագությամբ պղնձե փայլաթիթեղ, որն առաջին անգամ մակերևույթի խռովքը նվազեցրեց մինչև 3-4 մկմ մակարդակ։ Գեղեցիկ հավասարաչափ հատիկային կառուցվածքով՝ այն դառնում է բարձր արագությամբ շրջանառության համակարգերի մեջ մտնելու ծախսարդյունավետ ընտրությունը։
· Ապրանքի բնութագրեր
- Rz 3-4 մկմ մակերևույթի խռովք
- Նուրբ հավասարաչափ հատիկների մորֆոլոգիա
- Df ≤ 0.01 դիէլէկտրական կորուստ
- ≤ 25 Gbps նշանը
Անհարթությունների զարգացման ճանապարհային քարտեզ
Մակերևույթի խռովքի զարգացում
Ապրանքի ներկայացում
Ապրանքի ներկայացում
LP (Կողոս պրոֆեսոր) պղնձի պղնձի պղնձի պղնձի միջոցն է, որը լրացուցիչ (STD) եւ շատ ցածր պրոֆեսիլ (VLP) ։ Դրանք նշվում են մակերեւույթի դժբախտությունը 3-4 μմ մակարդակի մակարդակը, մոտավորապես կեսը STD-ի կեսը:
LP-ֆիլի ճշմարտությունը հիմնականում տարբերվում է. սենյակի ճշմարտությունների փոխարեն, Դրանք ունի լավ հատկություններ (< 2 μմ ։ Այս միկրրորությամբ փոփոխություն է բերում մի քանի գործունեություն: եւ ավելի լավ մակերեւակա եւ զուգարանի դիմադրությունը:
Արագավոր թվային շրջակաձեւերի համար, որոնք անցկացնում են 10-25 Gbps-ի օրինակ, ինչպե ՞ ս Gigebit Ethernet շրջական Արդյունքային վերահսկողական պաշտոնները եւ կենտրոնական շրջագայական շրջապատները), LP-ի լավագույն հավասարակշռությունը դրսեւորում է արդյունավետ եւ գումարների միջեւ: Անհրաժեշտ թանկարժեք պրոցեսների համար VLP/HVLP-ի համար: Այն արդեն պայքարում է 0.015-0.020-ից STD-ի համար, մինչեւ 0.0065-0.01-ի կործանման մակարդակը:
Հիմնական գործընթացի բնութագրեր
- Մակերևույթի խռովք Rz: 3-4 մկմ, որը մոտավորապես կեսն է ստանդարտ փայլաթիթեղից
- ՄորֆոլոգիանԸնկերված սարքավորումներ, ոչ ֆիզիկական չափը < 2 μm
- Բնորոշ Df. 0.0065 – 0.01
- Ծննդոցը: Քայքայումից հետո չի մնում որևէ մնացորդ, բարելավվում է մակերևույթը և մեկուսիչ դիմադրությունը
- ՋերմակայունությունՈչ պղնձի պայմանագրի բազմաթիվ լամինաներից
LP մակերևույթի պրոֆիլի բնութագրեր
Տեխնիկական բնութագրեր
Հասանելի բնութագրեր և պարամետրեր
Բազմաթիվ հաստության դասեր, որոնք բավարարում են սպառողական էլեկտրոնիկայից մինչև արդյունաբերական կառավարման բոլոր կարիքները։
Մատակարարման ձևաչափ
- Ռոլիկներ՝ լայնությունը մինչև 1295 մմ
- Տարբերներ ՝ մինչեւ 1295 × 1295 միմս
Համատեղելի սուբստրատներ
- Փոփոխված epoksi FR- 4 (Mid-Loss/ Low- Loss)
- BT զարմանը
- CE պղնձապատ շերտավոր լամինատներ
Եփակեր
Օգտագործել
Սպասարկում է էլեկտրոնիկայի արտադրության բոլոր հիմնական ճյուղերը։
Ցանցային հաղորդակցման սարքավորումներ
Գիգաբիթ / 10-գիգաբիթ էթերնեթ սվիչներ, արդյունաբերական ռոուտերներ, միջին դասի ցանցային սարքավորումներ
Միջին դասի սերվերներ
1U/2U ռեյքային սերվերների հիմնական պլատաներ, պահեստավորման կառավարման քարտեր
Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա
Մարմության կենտրոնացման միջոցները (BCM), մարմնի նյութերի նյութերը (IVI) գլխի միավորները
HDI բարձրացման համար
6-8 շերտի շերտեր HDI-ի վերակացուներ, L/S = 50/50 μm-ի եւ ներքեւ ձայն
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Small Cells
Աշխարհային հատինան համակարգեր (DAS) ։
Հենց օգուտները
Հենց բերքների օգուտները
Տարբերվող մրցունակության ձևավորում։
Cost-Effective High-Speed Solution
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
Ոչ պղնձի պաղակը
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Precise Impedance Control
The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%
High Processing Yield
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Thermally Stable and Reliable
Բազմաթիվ լամինաների ետեւից ոչ մի պղնձի վերստինակություն չունենա
Broad Substrate Compatibility
Լավ կպչունություն հիմնական Mid-Loss և Low-Loss FR-4 լամինատների հետ
Փոխարենը
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.