Mababang Profile Copper Foil
LP Low Profile Electrodeposited Copper Foil
Isang transitional high-speed copper foil na unang nagdala ng magaspang sa ibabaw hanggang sa antas ng 3-4 μm. Sa pamamagitan ng isang mahusay na struktura ng butil, ito ang pagpipilian ng gastos para sa pagpasok ng mga aplikasyon ng mataas na bilis ng circuit.
· Mga Features ng Product
- Rz 3-4 μm ibabaw na magaspang
- Mabuting equaxed grain morphology
- Df ≤ 0.01 dielectric loss
- ≤ 25 Gbps signal rate
Roughness Evolution Roadmap
Surface Roughness Evolution
Pagpapakilala ng produkto
Pagpapakilala ng produkto
Ang LP (Low Profile) copper foil ay isang transitional product sa pagitan ng standard foil (STD) at masyadong mababang profile foil (VLP). Ang hallmark nito ay magaspang sa ibabaw na nabawasan sa antas ng 3-4 μm, halos kalahati ng STD foil.
Ang kristal na struktura ng LP foil ay pangunahing iba: sa halip ng mga kolon ng kristal ng konvensyonal na electrodeposited foil, ito ay may pinong equiaxed triins (size ng butil <2 μm) na may lamellar crystallization at flat ridges. Ang pagbabago ng microstructural na ito ay nagdadala ng ilang mga nakakuha ng pagganap: mas mababang pagkawala ng signal transmission, walang residue ng copper powder transfer pagkatapos ng etching, at mas mahusay na paglaban sa ibabaw at insulasyon.
Para sa mga high-speed digital circuits na tumatakbo sa 10-25 Gbps (tulad ng gigabit Ethernet switches, Mga pang-industriya na pagkontrol ng mainboards at mid-rang servers), ang LP ay tumatakbo sa pinakamahusay na balanse sa pagitan ng pagganap at gastos. Nang walang mahal na proseso na kinakailangan para sa VLP/HVLP, ito ay nagbababa ng Df mula 0.015-0.020 para sa STD hanggang sa antas ng Low Loss na 0.0065-0.01.
Key Process Characteristics
- Rughness Rz: 3-4 μm, tungkol sa kalahati ng STD foil
- Grain morphology: Kumpletong kagamitan, hindi komersiyal na sukat <2 μm
- Karaniwang Df: 0.0065 - 0.01 (Low Loss grade)
- Copper powder transfer a: Walang residue pagkatapos ng etching, mas mahusay na ibabaw at paglaban
- Katatagan ng thermale: Walang recrystallization ng tanso pagkatapos ng maraming laminas
Mga karakteristika ng profile sa ibabaw ng LP
Mga specification
Mga magagamit na Specifications & Parameters
Maraming mga grade ng kapal na sumasaklaw sa bawat pangangailangan mula sa consumer electronics hanggang sa industriya.
Format ng Supply
- Rolls: lawad hanggang 1295 mm.
- Sheets: hanggang 1295 × 1295 mm.
Compatible Substrates
- Ang pagbabago ng epoxy FR-4 (Mid-Loss / Low-Loss grade)
- BT resin
- CE copper clad build-up laminates ng CE
Mga application
End-Use
Nagsisilbi sa bawat pangunahing sektor ng paggawa ng electronics.
Network Communication Equipment
Gigabit / 10-gigabit Ethernet switchs, industrial routers, mid-range network equipment.
Mid-Range Serverss
1U/2U rack server mainboards, storage controller cards
Automotive Electronics
Mga module ng katawan (BCM), in-motor infotainment (IVI) head units
HDI High-Density Interconnect
Mga panlabas na layer ng 6-8 layer HDI boards, pinong linya sa L/S = 50/50 μm at ibaba.
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Small Cells
Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends
Mga Pangunahing Advantages
Mga Advantages ng Core Product
Paggawa ng pagkakaiba-iba ng kompetitiveness.
Cost-Effective High-Speed Solution
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
No Copper Powder Transfer
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Precise Impedance Control
The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%
High Processing Yield
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Thermally Stable and Reliable
No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures
Broad Substrate Compatibility
Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
Maaaring irekomenda ng aming teknikal na koponan ang pinakamainam na grade ng makapal at pagtutugma ng substrate para sa iyong tiyak na aplikasyon.