Foil de cupru cu profil scăzut
Foil de cupru electrodepus cu profil scăzut LP
O folie de cupru de înaltă viteză de tranziție care a redus inițial rugozitatea suprafeței la nivelul de 3-4 μm. Cu o structură fină de grăunți echiaxiali, este alegerea rentabilă pentru intrarea în aplicațiile de circuite de înaltă viteză.
· Caracteristici ale produsului
- Rugozitatea suprafeței de 3-4 μm
- Morfologie de grăunțe echiaxiale fine
- Pierdere dielectrică Df ≤ 0,01
- Rata semnalului ≤ 25 Gbps
Harta de drum pentru evoluția rugozității
Evoluția rugozității suprafeței
Prezentare produs
Prezentare produs
Folia de cupru LP (Low Profile) este un produs de tranziție între folia standard (STD) și folia cu profil foarte scăzut (VLP). Caracteristica sa distinctivă este rugozitatea suprafeței redusă la nivelul de 3-4 μm, aproximativ jumătate față de cea a foliei STD.
Structura cristalină a foliei LP este fundamental diferită: în loc de cristalele coloaneare ale foliei obișnuite obținute prin electrodepunere, aceasta prezintă grăunțe fine echiaxiale (dimensiunea grăunțelor < 2 μm) cu cristalizare lamelară și creste plate. Această schimbare microstructurală aduce mai multe avantaje în ceea ce privește performanța: pierderi semnificativ mai reduse la transmiterea semnalului, absența reziduurilor de praf de cupru după procesul de gravare, precum și o suprafață și o rezistență la izolație mai bune.
Pentru circuite digitale de mare viteză care funcționează la 10–25 Gbps (cum ar fi comutatoarele Gigabit Ethernet, plăcile principale pentru control industrial și serverele de gamă medie), LP oferă cel mai bun compromis între performanță și cost. Fără procesele costisitoare necesare pentru VLP/HVLP, acesta reduce deja Df de la 0,015–0,020 pentru STD la nivelul de pierderi reduse de 0,0065–0,01.
Caracteristici cheie ale procesului
- Rugozitatea suprafeței Rz: 3-4 μm, aproximativ jumătate din grosimea foliei standard
- Morfologia grâului: Echipament complet, dimensiune non-comercială < 2 μm
- Df tipic: 0,0065 - 0,01 (grad de pierdere scăzută)
- Transfer de praf de cupru: Fără reziduuri după gravare, suprafață și rezistența la izolație mai bune
- Stabilitate termică: Nu se observă recristalizare a cuprului după multiple laminări
Caracteristici ale profilului de suprafață LP
Specificații
Specificații și parametri disponibili
Grade multiple de grosime care acoperă toate nevoile, de la electronica de consum până la controlul industrial.
Format de aprovizionare
- Rulouri: lățime de până la 1295 mm
- Plăci: până la 1295 × 1295 mm
Substraturi compatibile
- Epoxixic
- Rășină BT
- Laminatul cu strat de cupru CE
Aplicații
Aplicații finale
Servim fiecare sector cheie al manufacturii electronice.
Echipamente de comunicații de rețea
Gigabit / 10-gigabit comutatoare Ethernet, routere industriale, echipamente de rețea medie
Servere de gamă medie
Plăci de bază pentru servere rack 1U/2U, plăci controler de stocare
Electronică pentru autovehicule
Module de control al caroseriei (BCM), unități de informare în interiorul vehiculului (IVI)
Interconectare de înaltă densitate HDI
Straturi exterioare ale plăcilor HDI cu 6-8 straturi, linii fine la raportul L/S = 50/50 μm și mai mic
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Small Cells
Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends
Avantajele de bază
Avantajele principale ale produsului
Building differentiated competitiveness.
Cost-Effective High-Speed Solution
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
No Copper Powder Transfer
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Precise Impedance Control
Suprafața plană menține deviația impedanței caracteristice în limita de ±8%
Rendement de procesare ridicat
Gravare rapidă cu gravare laterală uniformă, cu mult mai puține defecte de tip punct alb
Termic stabil și fiabile
Nu se produce recristalizarea cuprului după laminare repetată, fiind potrivit pentru structuri complicate cu mai multe straturi.
Compatibilitate largă cu sustratul
Bună legătură cu stratificatul FR-4 mainstream Mid-Loss și Low-Loss
Obține eșantioane LP Folie de cupru & date tehnice
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.