Alçaq Profilli Mis Foliya
LP aşağı profilli elektrolitik mis folqa
Səthin pürüzlülüyünü ilk dəfə 3-4 μm səviyyəsinə endirən keçid tipli yüksək sürətli mis folqa. Yaxşı ekviasial dənə quruluşuna malik olan bu məhsul, yüksək sürətli dövrə tətbiqlərinə daxil olmaq üçün sərfəli seçimdir.
· Məhsulun xüsusiyyətləri
- Rz 3-4 μm səth qabarıqlığı
- İncə ekviaksial dənə morfologiyası
- Df ≤ 0.01 diélektik itir
- ≤ 25 Gbps siqnal sürəti
Qabarıqlığın Təkamülünün Yol Xəritəsi
Səthin hamarlığının inkişafı
Hədəf tə’limləri
Hədəf tə’limləri
LP (Aşağı Profil) mis folqa standart folqa (STD) ilə çox aşağı profil folka (VLP) arasında keçid məhsuludur. Onun əsas xüsusiyyəti səthin pürüzlülüyünün 3-4 μm səviyyəsinə qədər azaldılmasıdır, bu da STD folyasının təxminən yarısı deməkdir.
LP folyasının kristal quruluşu əsaslı şəkildə fərqlidir: adi elektrolitik örtülmüş folyanın sütunvari kristallarının əvəzinə, onda lamellar kristallaşma və düz qırışlarla xarakterizə olunan incə ekviaksial dənəciklər (dənə ölçüsü < 2 μm) vardır. Bu mikrostruktur dəyişikliyi bir neçə performans artımına səbəb olur: siqnal ötürmə itkisinin əhəmiyyətli dərəcədə azalması, aşındırmadan sonra mis tozu qalığı qalmaması və daha yaxşı səth və izolyasiya müqaviməti.
10-25 Gbps (s. Industria ehtiyatlar və orta servers) LP əməl və əhasi arasında ən yaxşı balanlığına vurur. VLP/HVLP üçün lazım olan baha proseslər olmadan, o artıq Df 0.015-0.020'dən STD içində 0.0065-0.01.
Əsas Proses Xüsusiyyətləri
- Səthin çökmə dərəcəsi Rz: 3-4 μm, STD folqanın təxminən yarısı qədər
- Əvvəl morfolojiyi: Tam təchizatlı, qeyri-kommersiya ölçüsü < 2 μm
- Tipik Df: 0,0065 - 0,01 (Aşağı itki dərəcəli marka)
- Mis tozu ötürülməsi: Aşındırmadan sonra qalıq yoxdur, daha yaxşı səth və izolyasiya müqaviməti
- Termal dayanıqlılıq: Çoxsaylı laminasiyalardan sonra misin rekristallizasiyası yoxdur
LP səth profilinin xüsusiyyətləri
Xüsusiyyətlər
Mövcud Spesifikasiya və Parametrlər
Hər bir ehtiyac duyğun elektronikdən industri hakimə qədər əhatə edir.
Təchizat Formatı
- Rulonlar: eni 1295 mm-dək
- Lavabalar: 1295 × 1295 mm-ə qədər
Kompatibilir
- Dəyişdirilmiş epoksi FR-4 (Orta itki / Aşağı itki dərəcəsi)
- BT qatranı
- CE mis təbəqəli quruluşlu laminatlar
Proqramlar
İstehlakçı tətbiqləri
Elektronika istehsalının hər bir əsas sektoruna xidmət göstərir.
Şəbəkə Rabitə Avadanlıqları
Qiqabit / 10-qiqabit Ethernet kommutatorları, sənaye marşrutlaşdırıcıları, orta səviyyəli şəbəkə avadanlıqları
Orta səviyyəli serverlər
1U/2U rək serverlərin əsas lövhələri, yaddaş nəzarətçisi kartları
Avtomatik Elektronika
Bədən idarəetmə modulları (BCM), nəqliyyat vasitəsi daxili informasiya və əyləncə (IVI) baş blokları
HDI High-Density Interconnect
Outer layers of 6–8 layer HDI boards, fine lines at L/S = 50/50 μm and below
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Small Cells
Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Cost-Effective High-Speed Solution
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
No Copper Powder Transfer
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Precise Impedance Control
The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%
High Processing Yield
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Thermally Stable and Reliable
No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures
Broad Substrate Compatibility
Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.