Perfil baxuko kobrezko xafla
LP Profil Baxuko Elektrodeposatutako Kobrezko Zinta
Azalaren zimurtasuna 3-4 μm-ra arte jaitsarazi zuen abiadura handiko kobrezko xafla trantsitorio bat. Egitura ekialatu fin batekin, kostu eraginkorreko aukera da abiadura handiko zirkuituen aplikazioetan sartzeko.
· Produktu eginbideak
- Rz 3-4 μm azalera zakartasuna
- Grano ekiaxialen morfologia fina
- Galera dielektrikoa Df ≤ 0,01
- ≤ 25 Gbps seinale-abiadura
Gordintasunaren Bilakaerarako Ibilbidea
Gainazalaren zimurtasunaren bilakaera
Produktuaren aurkezpena
Produktuaren aurkezpena
LP (Profil Baxua) kobrezko xafla ohiko xaflaren (STD) eta profil oso baxuko xaflaren (VLP) arteko trantsizio-produktua da. Bere ezaugarri nagusia 3-4 μm mailara murriztutako gainazalaren zimurtasuna da, STD xaflarena baino erdia gutxi gorabehera.
LP xaflaren egitura kristalikoa funtsean desberdina da: ohiko xafla elektrodeposatuetako kristal zutabeen ordez, granulazio ekiaxial fina du (granulazio tamaina < 2 μm), kristalizazio lamelarraz eta gainazaleko bizkar lauez. Egitura mikroaren aldaketa horrek hainbat hobekuntza ekartzen ditu: seinalea transmititzeko galera nabarmen txikiagoa, ez da kobre-hautsik geratzen grabatu ondoren, eta gainazalaren eta isolamenduaren erresistentzia hobea.
10-25 Gbps-ko abiaduran funtzionatzen duten abiadura handiko zirkuitu digitaletarako (esaterako, gigabit Etherneteko etxekolagailuetarako, industria-kontrolerako plaka nagusietarako eta gama ertaineko zerbitzarietarako), LPk errendimenduaren eta kostuaren arteko oreka egokiena lortzen du. VLP/HVLP-rako behar diren prozesu garestirik gabe, Df-a dagoeneko STD-ko 0,015-0,020-tik Galera Baxuko mailara jaisten du, hau da, 0,0065-0,01.
Prozesuaren ezaugarri nagusiak
- Gainazalaren zimurtasuna Rz: 3-4 μm, STD xaflaren erdia gutxi gorabehera
- Alearen morfologia: Ekipamendu osoa, merkataritzakoak ez diren tamaina < 2 μm
- Df tipikoa: 0,0065 - 0,01 (Galera txikiko gradua)
- Kobrezko hautsaren transferentzia: Iragazketaren ondoren ez da hondarrik geratzen, gainazala hobea da eta isolamendu-erresistentzia handiagoa.
- Egonkortasun termikoa: Kobrezko bir-kristalizaziorik ez hainbat laminazio egin ondoren
LP gainazalaren profilaren ezaugarriak
Zehaztapenak
Eskuragarri dauden zehaztapenak eta parametroak
Hainbat lodiera-maila, kontsumo-elektronikatik hasi eta kontrol industrialerainoko behar guztiak estaltzen dituztenak.
Hornitzailearen formatua
- Rolak: 1295 mm arteko zabalera
- Orriak: 1295 × 1295 mm arte
Substratu bateragarriak
- Aldatutako epoxy
- BT erretxina
- CE kobrezko estalduradun laminatu pilatua
Aplikazioak
Erabili amaierako aplikazioak
Elektronikaren fabrikazioaren funtsezko sektore guztiei zerbitzua ematen diegu.
Sareko Komunikazio Ekipoak
Gigabit / 10-gigabit Ethernet switchak, bideratzaile industrialak, erdi-mailako sare-ekipamendua
Tarteko Gamako Zerbitzariak
1U/2U rack zerbitzarien plaka nagusiak, biltegiratze-kontrolatzaileen txartelak
Automobilgintzako elektronika
Gorputza kontrolatzeko moduluak (BCM), ibilgailuko entretenimendu eta informazioaren buru-unitateak
HDI High-Density Interconnect
6-8 geruzak HDI taulako kanpoko geruzak, L/S = 50/50 μm eta azpian
Industrial-kontrola
PLC kontrolagailu logiko programagarriak, DCS sistema banatuko kontrolaren plaka nagusiak
5G gelaxka txikiak
Barneko banatutako antena-sistemak (DAS), oinarri-estazio mikroko RF aurreko amaierak
Funtsezko Abantailak
Zuzeneko produktuaren abantailak
Eraikitzeak lehiaketa desberdintasuna.
Kostu-eraginkorreko abiadura handiko irtenbidea
Galeraren seinalearen errendimendu baxua STD-en prezioa 1,3-1,5 aldiz
Kobrezko hautsaren transferentzia eza
Ekuaziozko ale handiek kobre-hautsaren hondarrak ezabatzen dituzte ijeztearen ondoren, isolamenduaren fidagarritasuna hobetuz
Inpedantzia Kontrol Zehatza
Gainazale lauak impedantza desbideratze karakteristikoa mantentzen du ±% barruan
Prozesatze handia
Erartzun bizkorra albo erartze uniformekin, garrantzitsu zuriaren akatsak gutxiago
Termikoki egonkorra eta fidagarria
Kobrezko kristalizazioa ez da gertatzen laminazio anitzen ondoren, eta egitura multikapa konplexuetarako egokia da.
Substratuaren bateragarritasun zabala
Lotura ona Mid-Loss eta Low-Loss FR-4 laminatu nagusiekin
Lortu LP Kobrezko Zinta Laginak eta Datu Teknikoak
Gure talde teknikoa gomendatu dezake zure aplikazio zehatzeko lodiera maila optimoa eta substratea.