Profili i ulët
Foil e bakrit elektrodepozituar me profil të ulët LP
Një fojl bakri me shpejtësi të lartë i cili e solli sipërfaqen e ashpër në nivelin 3-4 μm. Me një strukturë të shkëlqyer të drithëruar, është zgjedhja e kosto-efektshme për të hyrë në aplikimet me shpejtësi të lartë.
· Të dhëna të produktit
- Rz 3-4 μm ashpërsi në sipërfaqe
- Morfoloëja e graneve eksakse të hollë
- Df ≤ 0.01 humbje dielektrike
- ≥ 25 Gbps shpejtësi e sinjalit
Harta e Evolucions së Përmbysjes
Zbutësia e Evolution
Hapja e Produktit
Hapja e Produktit
Folja e bakrit LP (Profil I Ulët) është një produkt transicionues midis foljes standarde (STD) dhe foljes me profil shumë të ulët (VLP). Të njohura e saj është ashpërsia e sipërfaqes e ulur në nivelin 3-4 μm, rreth gjysma e atij të folies STD.
Struktura kristale e fojlit të LP-së është thelbësisht i ndryshëm: në vend të kristaleve të kolonës së fojlit konvencional të elektrodepozituar, ai ka kokrra të shkëlqyera (madhësia e grurit < 2 μm) me kristalizimin lamellar dhe rreshta të sheshta. Kjo ndryshim mikrostruktural sjell disa fitime të performancës: humbje më të ulët të sinjalit, nuk ka mbetje të transferimit të kopjeve të bakrit, dhe rezistenca më e mirë sipërfaqe dhe izoluacioni.
Për qarqet dixhitale me shpejtësi të lartë që rrjedhin në 10-25 Gbps (si si ndryshimet e gigabit Ethernetit, Princat e kontrollit industrial dhe serverët e rrugës së mesme), LP godet ekuilibrin më të mirë midis paraqitjes dhe kostos. Pa proceset e shtrenjta të kërkuara për VLP/HVLP, Tashmë ul Df nga 0.015-0.020 për STD në nivelin e humbjes së ulët të 0.0065-0.01.
Karakteristikat kryesore të procesit
- Sëmundja e sipërfaqes Rz: 3-4 μm, rreth gjysma e folies së standarde
- Morfologjia e grurit: Ekipim i plotë, madhësi jo-komerciale < 2 μm
- Df tipike: 0.0065 - 0.01 (grad i humbjes së ulët)
- Transfert i pulverit të bakrit: Pa mbetje pas gravimit, sipërfaqe më e mirë dhe rezistencë izoluese
- Stabiliteti termik: Asnjë rekristalizim i bakrit pas disa laminimeve
Të përbashkët e profilit të sipërfaqes së LP-së
Përcaktime
Specifikimet dhe Parametrat e Disponueshëm
Disa nivele të trashësisë që mbulojnë çdo kërkesë, nga elektronika konsumatore deri te kontrolli industrial.
Formati i furnizimit
- Rrola: gjerësi deri në 1295 mm
- Fletë: deri në 1295 × 1295 mm
Substratë të kompatibël
- Epoxy FR-4 i modifikuar (gradë Mid-Loss / Low-Loss)
- rezinë BT
- Laminatë të ndërtuara me shtresa të mbuluara me bakër CE
Aplikacione
Programet e përdorimit të fundit
Duke shërbyer çdo sektor kyç të prodhimit elektronik.
Pajisja e komunikimit në rrjet
Gigabit / 10-gigabit switch Ethernet, routers industrialë, pajisje e rrjetit të mesër
Serverët e Nivele Midore
1U/2U mainbordat e serverit rack, karta kontrolluese e magazinimit
Elektronika e Automjetit
Modulet e kontrollit të trupit (BCM), njësitë e informacionit në makinë (IVI)
HDI High-Density Interconnect
Shtresa të jashtme të pllakave HDI me 6-8 shtresa, linja të fineshme në L/S = 50/50 μm dhe më poshtë
Ekipament i Kontrollit Industrial
Kontrolluesit logjikë të programueshëm të PLC, DCS shpërndajnë sistemin e kontrollit.
Qeliza të vogla 5G
Sistemet e antenave të shpërndara brenda shtëpive (DAS), anët e para RF të stacioneve mikro bazë
Avantazhe thelbësore
Faktimat e prodhimit thelbësore
Ndërtimi dallonte konkurrencën.
Zgjidhje e Shtrenjës Me Efikasitet të Madh
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
Pa Transferim të Pulverit të Bakrës
Grani ekuaksialë të mirë eliminojnë mbetjet e pulverit të bakrit pas eturimit, duke përmirësuar besueshmërinë e izolimit
Kontroll i Saktë e Impedancës
The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%
High Processing Yield
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Thermally Stable and Reliable
No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures
Kompatibilitet e Gjerë të Substratit
Lidhje e mirë me laminatët e ulët të FR-4
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
Ekipi ynë teknik mund të rekomandojë klasën e trashësisë optimale dhe substrat përputhje për aplikimin tuaj specifik.