Perfil baix de cobrar
Làmina de coure electrodeposada de perfil baix LP
Una làmina de coure d'alta velocitat transitoria que va reduir la rugositat superficial fins al nivell de 3-4 μm. Amb una bona estructura de gras, és l'opció de cost-effectiva d'entrar aplicacions de circuit d'alta velocitat.
· Caracteres del producte
- Rugositat superficial de 3-4 μm
- Morfologia de grans equiaxats finos
- Pèrdua dielèctrica Df ≤ 0,01
- ≤ 25 Gbps de taxa de senyal
Pla d'evolució de la rugositat
Evolució de la rugositat superficial
Presentació del producte
Presentació del producte
La làmina de coure LP (Low Profile) és un producte de transició entre la làmina estàndard (STD) i la làmina de perfil molt baix (VLP). La seva característica principal és una rugositat superficial reduïda al nivell de 3-4 μm, aproximadament la meitat que la del foli STD.
La estructura cristal·lina de la llaminadura LP és fonamentalment diferent: en comptes dels cristalls columnars de la llaminadura electrodeposada convencional, presenta grans equiaxials finos (mida del gra < 2 μm) amb cristal·lització laminar i crestes planes. Aquest canvi microestructural aporta diversos avantatges en el rendiment: una pèrdua de transmissió de senyal significativament més baixa, l'absència de residus de pols de coure després del gravat i una millor resistència superficial i d'aislament.
Per als circuits digitals d'alta velocitat que funcionen a 10-25 Gbps (com ara commutadors Ethernet de gigabit, plques base de control industrial i servidors de gama mitjana), LP ofereix el millor equilibri entre rendiment i cost. Sense els costosos processos requerits per a VLP/HVLP, ja redueix Df de 0,015-0,020 per a STD fins al nivell de baixa pèrdua de 0,0065-0,01.
Característiques clau del procés
- Rz: 3-4 μm, aproximadament la meitat que la làmina STD
- Morfologia del gra: Equipament complet, mida no comercial < 2 μm
- Df típicName: 0. 065 - 0. 1 (grad de pèrdua baixa)
- Transfència de pols de coure: Sense residu després d'ecturn, millor resistència i l'insulació.
- Estabilitat tèrmica: No hi ha recristal·lització del coure després de múltiples laminacions
Característiques del perfil de la superfície LP
Especificacions
Específiques i paràmetres disponibles
Múltiples graus d’espessor que cobreixen totes les necessitats, des de l’electrònica d’ús domèstic fins al control industrial.
Format de subministrament
- Rolls: amplada d'fins a 1295 mm
- Llençols: fins a 1295 × 1295 mm
Substrats compatibles
- Epoxi FR-4 modificat (grau de pèrdua mitjana/baixa)
- Resina BT
- Laminats de construcció recoberts de coure CE
Aplicacions
Aplicacions d'ús final
Atenem tots els sectors clau de la fabricació d'electrònica.
Equipament de comunicació en xarxa
Commutadors Ethernet Gigabit / 10-gigabit, enrutadors industrials, equipament de xarxa de gama mitjana
Servidors de gama mitjana
Platines base per servidors en rack 1U/2U, targetes controladores d'emmagatzematge
Electronics automotiva
Mòduls de control de la carrosseria (BCM), unitats principals d'entreteniment i informació a bord (IVI)
Interconnexió d'alta densitat HDI
Capes externes de plques HDI de 6 a 8 capes, línia fina amb una relació L/S = 50/50 μm i inferior
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
Cel· les petites 5G
Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends
Avançats principals
Avançats principals del producte
Construeix la competitiva.
Cost-Effective High-Speed Solution
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
No Copper Powder Transfer
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Precise Impedance Control
La superfície plana manté la desviació de l'impedància característica dins del ±8%
High Processing Yield
Esctura ràpid amb etcturatge uniforme, significativament menys defectes de l' espai blanca
Thermally Stable and Reliable
No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures
Broad Substrate Compatibility
Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
El nostre equip tècnic pot recomanar la gració optimal i el substrat amb la vostra aplicació específic.