CIVEN Metal

Produkty CIVEN

Wysokiej jakości, spójne materiały metalowe sprawiają, że Twoje produkty są bardziej konkurencyjne

LP low profile electrodeposited copper foil product illustration

Niskoprofilowa folia miedziana

Folia miedziana o niskim profilu LP

Przejściowa, szybkobieżna folia miedziana, która jako pierwsza sprowadziła chropowatość powierzchni do poziomu 3-4 μm. Dzięki drobnej, równoosiowej strukturze ziarna jest to opłacalny wybór do wchodzenia do zastosowań w obwodach o dużej prędkości.

· Cechy produktu

  • Chropowatość powierzchni Rz 3-4 μm
  • Morfologia drobnego wyrównania ziarna
  • Df ≤ 0,01 straty dielektrycznej
  • ≤ 25 Gbps szybkość sygnału
Skontaktuj się z nami>>

Mapa drogowa ewolucji chropowatości

Ewolucja chropowatości powierzchni

STD
Standardowa folia
Rz 7-8μm
HTE
Wydłużenie w wysokiej temperaturze
Rz 7-8μm
RTF
Reverse traktowane
Rz 4-6μm
Płyta długogrająca
Niski profil
Rz 3-4μm
VLP
Bardzo niski profil
Rz ≤ 2μm
HVLP
Hiper bardzo niski profil
Rz ≤ 1,5μm

Wprowadzenie produktu

Wprowadzenie produktu

Folia miedziana LP (Low Profile) jest produktem przejściowym pomiędzy folią standardową (STD) a folią bardzo niskoprofilową (VLP). Jego cechą charakterystyczną jest chropowatość powierzchni zredukowana do poziomu 3-4 μm, około połowy chropowatości folii STD.

Struktura krystaliczna folii LP jest zasadniczo inna: zamiast kolumnowych kryształów konwencjonalnej folii osadzonej elektrolitycznie ma drobnoziarniste ziarna (wielkość ziarna <2 μm) z krystalizacją blaszkowatą i płaskimi grzbietami. Ta zmiana mikrostrukturalna przynosi kilka wzrostów wydajności: znacznie mniejszą utratę transmisji sygnału, brak pozostałości po przeniesieniu proszku miedzianego po wytrawieniu oraz lepszą rezystancję powierzchni i izolacji.

W przypadku szybkich obwodów cyfrowych działających z szybkością 10-25 Gb/s (takich jak gigabitowe przełączniki Ethernet, przemysłowe płyty główne sterujące i serwery średniej klasy), LP zapewnia najlepszą równowagę między wydajnością a kosztami. Bez kosztownych procesów wymaganych dla VLP/HVLP obniża już Df z 0, 015-0, 020 dla STD do poziomu niskiej straty 0, 0065-0, 01.

Kluczowe cechy procesu

  • Chropowatość powierzchni Rz: 3-4 μm, około połowy tego, co w przypadku folii STD
  • Morfologia ziarna: Kompletne wyposażenie, rozmiar niekomercyjny <2 μm
  • Typowy Df: 0, 0065-0, 01 (niska ocena strat)
  • Transfer proszku miedzi: Brak pozostałości po wytrawieniu, lepsza rezystancja powierzchni i izolacji
  • Stabilność termiczna: Brak rekrystalizacji miedzi po wielu laminacjach

Charakterystyka profilu powierzchniowego LP

Ziarna kolumnowe STD Rz 7-8 μm
Ziarna kolumnowe STD
Wysoka chropowatość, wysoka strata
LP drobnoziarniste ziarna Rz 3-4 μm
LP drobnoziarniste ziarna
Gładkie i jednolite, niższe straty

Specyfikacje

Dostępne specyfikacje i parametry

Wiele klas grubości pokrywających każdą potrzebę, od elektroniki użytkowej po kontrolę przemysłową.

Model Grubość nominalna Arealna waga Chropowatość powierzchni Rz Siła skórki Typowe zastosowania
LP-12E 12 μm ~ 107 g/m² 3-4 μm ≥ 0,9 kg/cm Cienkie płyty o dużej prędkości, zewnętrzne warstwy HDI
LP-18E 18 μm ~ 161 g/m² 3-4 μm ≥ 1,0 kg/cm Szybkie cyfrowe płyty wielowarstwowe (klasa głównego nurtu)
LP-35E 35 μm ~ 305 g/m² 3-4 μm ≥ 1,0 kg/cm Płyty główne serwerów średniej klasy, przemysłowe urządzenia sterujące
LP-70E 70 μm ~ 610 g/m² 3-4 μm ≥ 1,0 kg/cm Płyty o dużej mocy, elektronika samochodowa

Format dostawy

  • Rolki: szerokość do 1295 mm
  • Arkusze: do 1295 × 1295 mm

Kompatybilne substraty

  • Zmodyfikowana FR-4 epoksydowa (klasa mid-Low-Loss/Low-Loss)
  • Żywica BT
  • CE laminaty nagromadzające platerowane miedzią

Aplikacje

Aplikacje końcowe

Obsługa każdego kluczowego sektora produkcji elektroniki.

Sprzęt do komunikacji sieciowej

Przełączniki Gigabit/10-gigabitowe Ethernet, routery przemysłowe, sprzęt sieciowy średniej klasy

Serwery średniej klasy

Płyty główne serwerów rack 1U/2U, karty kontrolera przechowywania

Elektronika motoryzacyjna

Moduły sterujące nadwozia (BCM), pokładowe zespoły sterowania informacyjno-rozrywkowe (IVI)

Interkonekt o wysokiej gęstości HDI

Zewnętrzne warstwy 6-8-warstwowych płyt HDI, cienkie linie przy L/S = 50/50 μm i poniżej

Industrial Control Equipment

PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards

Małe komórki 5G

Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends

Podstawowe zalety

Podstawowe zalety produktu

Budowanie zróżnicowanej konkurencyjności.

1

Efektywne kosztowo szybkie rozwiązanie

Wydajność sygnału o niskiej stracie około 1, 3-1, 5 razy większa niż cena STD

2

Brak transferu proszku miedzianego

Drobne równoosiowe ziarna eliminują pozostałości proszku miedzi po wytrawieniu, poprawiając niezawodność izolacji

3

Precyzyjna kontrola impedancji

Płaska powierzchnia utrzymuje charakterystyczne odchylenie impedancji w granicach ± 8%

4

Wysoka wydajność przetwarzania

Szybkie trawienie z jednolitym wytrawionym bocznym wytrawionym, znacznie mniej defektów białych plam

5

Stabilny termicznie i niezawodny

Brak rekrystalizacji miedzi po wielu laminacjach, odpowiedni dla złożonych struktur wielowarstwowych

6

Kompatybilność z szerokim podłożem

Dobra więź z głównymi laminatami FR-4 Mid-Loss i Low Loss

Get LP Copper Foil Samples & Technical Data

Nasz zespół techniczny może polecić optymalną klasę grubości i pasujące podłoże do konkretnego zastosowania.