Niedrige Kupfer folie
LP Low Profile Elektro abgeschiedene Kupfer folie
Eine Übergangs-Hochgeschwindigkeits-Kupfer folie, die zuerst die Oberflächen rauheit auf 3-4 μm brachte. Mit einer feinen Äquiaxed-Korns truktur ist es die kosten günstige Wahl für die Eingabe von Hoch geschwindigkeit schaltung anwendungen.
· Produkt merkmale
- Rz 3-4 μm Oberflächen rauheit
- Feine äquiaxed Korn morphologie
- Df ≤ 0,01 diele kt rischer Verlust
- ≤ 25 Gbps Signal rate
Roadmap zur Rauheit entwicklung
Oberflächen rauheit Evolution
Produkteinführung
Produkteinführung
LP (Low Profile) Kupfer folie ist ein Übergangs produkt zwischen Standard folie (STD) und Folie mit sehr niedrigem Profil (VLP). Sein Kennzeichen ist die Oberflächen rauheit, die auf 3-4 μm reduziert ist, etwa die Hälfte der STD-Folie.
Die Kristalls truktur der LP-Folie ist grundlegend anders: Anstelle der säulenförmigen Kristalle herkömmlicher elektro abgelagerter Folie weist sie feine Äquiaxed-Körner (Korngröße <2 μm) mit Lamellen kristallisation und flachen Graten auf. Diese Änderung der Mikros truktur bringt mehrere Leistungs steigerungen mit sich: einen deutlich geringeren Signal übertragungs verlust, keinen Kupfer pulver übertragungs rückstand nach dem Ätzen und eine bessere Oberflächen-und Isolation beständigkeit.
Für digitale Hoch geschwindigkeit schaltungen mit 10 bis 25 Gbit/s (z. B. Gigabit-Ethernet-Switches, Mainboards für industrielle Steuerung und Server der mittleren Reichweite) bietet LP die beste Balance zwischen Leistung und Kosten. Ohne die teuren Prozesse, die für VLP/HVLP erforderlich sind, senkt es Df bereits von 0,015 bis 0,020 für STD auf den niedrigen Verlust von 0, 0065-0, 01.
Schlüssel prozess merkmale
- Oberflächen rauheit Rz: 3-4 μm, etwa die Hälfte der STD-Folie
- Korn morphologie: Komplett ausstattung, nicht kommerzielle Größe <2 μm
- Typisch Df: 0, 0065-0, 01 (niedriger Verlust grad)
- Kupfer pulver transfer: Keine Rückstände nach Ätzen, besserer Oberflächen-und Isolation widerstand
- Thermische Stabilität: Keine Kupfer rekristallisation nach mehreren Laminierungen
LP Oberflächen profil eigenschaften
Spezifikationen
Verfügbare Spezifikationen & Parameter
Mehrere Dicken, die jeden Bedarf abdecken, von der Unterhaltung elektronik bis zur industriellen Steuerung.
Versorgungs format
- Rollen: Breite bis zu 1295 mm
- Blätter: bis zu 1295 × 1295 mm
Kompatible Substrate
- Modifiziertes Epoxid FR-4 (Mid-Loss/Low-Loss-Qualität)
- BT-Harz
- Kupfer verkleidete Aufbau laminate CE
Anwendungen
End verwendung anwendungen
Bedient jeden Schlüssels ektor der Elektronik fertigung.
Netzwerk kommunikation ausrüstung
Gigabit/10-Gigabit-Ethernet-Switches, Industrie router, Mittelklasse-Netzwerk ausrüstung
Mittelklasse-Server
1U/2U Rack-Server-Mainboards, Speicher-Controller-Karten
Automobile lektronik
Body Control Module (BCM), Infotainment-Kope inheiten im Fahrzeug (IVI)
HDI-Verbindung mit hoher Dichte
Äußere Schichten von 6-8 Schicht HDI-Platten, feine Linien bei L/S = 50/50 μm und darunter
Industrielle Steuerungs geräte
SPS programmier bare Steuerungen, DCS verteilte Steuerungs system mainboards
5G kleine Zellen
Verteilte Indoor-Antennen systeme (DAS), RF-Frontends der Mikro-Basisstation
Kern vorteile
Kern produkt vorteile
Aufbau differenz ierter Wettbewerbs fähigkeit.
Kosten günstige Hoch geschwindigkeit lösung
Low Loss Signal leistung bei etwa 1, 3-1, 5-fachen des Preises von STD
Keine Kupfer pulver übertragung
Feine äquiaxed Körner beseitigen Kupfer pulver rückstände nach dem Ätzen und verbessern die Isolation zuverlässigkeit
Präzise Impedanz kontrolle
Die flache Oberfläche hält die charakter is tische Impedanz abweichung innerhalb von ± 8%
Hohe Verarbeitung ertrag
Schnelles Ätzen mit gleichmäßiger Seiten ätzen, deutlich weniger weiße Fleck fehler
Thermisch stabil und zuverlässig
Keine Kupfer rekristallisation nach mehreren Laminierungen, geeignet für komplexe mehr schicht ige Strukturen
Breite Substrat kompatibilität
Gute Bindung mit Mainstream-Mid-Loss-und Low-Loss-FR-4 laminaten
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