Malalta profilo
Mallta LP- profilo elekttrodepositita kopperfoj
Trankuria alta-rapida de kopro, kiu unue alportis superĝero malsupren al la 3-4 μm nivelo. Per fina aparato, ĝi estas la kosto efika elekto por eniri alta-rapidajn cirkundajn aplikaĵojn.
· Produktaj funkcioj
- Rz 3-4 μm malbono
- Fina equiacsita greno morfologio
- Df ≤ 0,01 dielekta perdo
- ≤ 25 Gbps signalakvanto
Ŝoveco
Surfaco malfacileco Evolucion
Enkonduko de produkto
Enkonduko de produkto
LP (Mallta profilo) de koprofosilo estas transicia produkto inter standardfosilo (STD) kaj tre malalta profilfosilo (VLP). Ĝia signo estas superaĝa malbono reduktita al la nivelo 3-4 μm, proksimume duono de STD-fosilo.
La kristala strukturo de LP-fosilo estas fundamente malsama: anstataŭ la kolumna kristaloj de konvencia elektrodepositita fosilo, ĝi havas bonegajn grenojn (gragrandeco < 2 μm) kun lamellar kristallizado kaj malpaj riĉoj. Ĉi tiu mikrostruktura ŝanĝo alportas plurajn ajn ajn gajnojn: konsidere malalta maltranĉo de sendiskigo kaj pli bona rezisto kaj insolado.
Por alta rapida ciferecaj circuitoj ruĝantaj je 10-25 Gbps (kvaj ŝaltiloj de gigabit Ethernet, Industriaj kontroleponoj kaj mezaj serviloj), LP trafas la plej bonan balanĝon inter rendio kaj kosto. Sen la multekostaj procezoj necesitaj por VLP/HVLP, jam malpligas Df el 0.015-0.020 por STD al la nivelo de la malalta perdo de 0.0065-0.01.
Ŝlosila procezo
- Superfaco malfaco Rz: 3-4 μm, ĉirkaŭ duono de STD foilo
- Graj morfologio: Kompletaj aparatoj, ne-komerta grandeco < 2 μm
- Tipeca Df: 0.0065 - 0.01
- Transigo de koppa poludo: Neniu restaĵo post tkido, pli bona rezeco kaj insula rezisto.
- Termale stabileco: Neniu rekristaligo
PropertyName
Specigoj
Disponeblaj specifaj & parametroj
Multaj grasoĉenoj kovras ĉiun bezonon de konsumanto-elektroniko al industria rego.
Impetoformo
- Roloj: larĝo ĝis 1295 mm.
- Folioj: ĝis 1295 × 1295 mm.
Kompatiblaj substratoj
- Ŝanĝita epoksio FR-4 (Mid- malsukceso / malalta nivelo)
- BT resino
- CE de la kupro-trando
Aplikaĵoj
Uzu fina aplikaĵojn
Servis ĉiun ŝlosilon de la fabrikaĵo de elektroniko.
Reta komunikaĵoj
Gigabit / 10- gigabit- Ethernet- ŝaltiloj, industriaj enkursigiloj, meza reta aparatoj
Mezaj serviloj
1U / 1U / 2U ŝanĝaj serviloj, kontroli kartoj
Aŭtomata elektroniko
Korpo- kontrol- moduloj (BCM), en- aŭtoj infotainment (IVI) kapoj
Interkonekto
Eksteraj tavoloj el 6-8 tavoloj HDI- tabuloj, finaj linioj ĉe L/S = 50/50 μm kaj sube
Industrial Control Equipment
PLC programebla logika kontroliloj, DCS disdonita kontrolsistemoj
5G Small Cells
Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends
Core Advantages
PropertyName
Building differentiated competitiveness.
Cost-Effective High-Speed Solution
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
Neniu transiro de koppa poo
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Precise Impedance Control
La flata parto konservas karakterajn impedance mallevigon ene de ±%
Alte procesa konekto
Rapida kvazaĵo kun uniforma flanko, konsidere malpli da blankaj defektoj
Thermally Stable and Reliable
Neniu rekristaligi la koprano post pluraj laminaĵoj, taŭgas por kompleksaj strukturoj
Larĝa substrata kongrueblon
Bona ligo kun ĝendrima mez-falso kaj malasa FR-4 laminatoj
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.