Медна фолио с нисък профил
Нископрофилна електродепозирана медна фолия LP
A transitional high-speed copper foil that first brought surface roughness down to the 3–4 μm level. With a fine equiaxed grain structure, it is the cost-effective choice for entering high-speed circuit applications.
· Характеристики на продукта
- Rz 3–4 μm surface roughness
- Fine equiaxed grain morphology
- Df ≤ 0.01 диелектрични загуби
- Скорост на сигнала ≤ 25 Gbps
Пътна карта за развитие на шерообразността
Еволюция на повърхностната неравност
Въведение на продукта
Въведение на продукта
LP (Low Profile) copper foil is a transitional product between standard foil (STD) and very low profile foil (VLP). Its hallmark is surface roughness reduced to the 3–4 μm level, about half that of STD foil.
Кристалната структура на LP фолиото е коренно различна: вместо колоновидните кристали на конвенционалното електродепозитно фолио, то притежава фини равностранни зърна (размер на зърната <2 μm) с ламеларна кристализация и плоски гребени. Тази микроструктурна промяна води до няколко подобрения в характеристиките: значително по-ниски загуби при предаване на сигнала, липса на остатъци от меден прах след етчинг и по-добро повърхностно и изолационно съпротивление.
За високоскоростни цифрови схеми, работещи на 10-25 gbps (като gigabit ethernet превключватели, индустриални контролни табла и сървъри от среден клас), lp постига най-добрия баланс между производителност и цена. Без скъпите процеси, необходими за vlp/hvlp, той вече понижава df от 0,015-0,020 за std до ниското ниво на загуба от 0,0065-0,01.
Ключови характеристики на процеса
- Грапавост на повърхността Rz: 3-4 μm, около половината от това на std фолио
- Морфология на зърната: Пълно оборудване, некомерсиален размер <2 μm
- Типичен дф: 0,0065-0,01 (Клас с ниски загуби)
- Пренос на меден прах: Без остатъци след ецване, по-добро повърхностно и изолационно съпротивление
- Термична стабилност: Без рекристализация на мед след многократно ламиниране
Характеристики на профила на повърхността на LP
Спецификации
Налични спецификации и параметри
Множество класове дебелина, покриващи всяка нужда – от потребителска електроника до индустриално управление.
Формат на доставка
- Ролки: ширина до 1295 мм
- Листове: до 1295 × 1295 мм
Съвместими субстрати
- Modified epoxy FR-4 (Mid-Loss / Low-Loss grade)
- БТ смола
- Клас CE ламинати с медно покритие
Приложения
Приложения за крайно ползване
Обслужване на всеки ключов сектор на производството на електроника.
Съоръжения за мрежова комуникация
Гигабитни/10-гигабитни Ethernet комутатори, индустриални маршрутизатори, мрежово оборудване от среден клас
Сървъри от среден клас
1U/2U rack server mainboards, storage controller cards
Автомобилна електроника
Body control modules (BCM), in-vehicle infotainment (IVI) head units
HDI High-Density Interconnect
Outer layers of 6–8 layer HDI boards, fine lines at L/S = 50/50 μm and below
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Small Cells
Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends
Основни предимства
Основни предимства на продукта
Изграждане на диференцирана конкурентоспособност.
Cost-Effective High-Speed Solution
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
No Copper Powder Transfer
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Precise Impedance Control
The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%
High Processing Yield
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Thermally Stable and Reliable
No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures
Broad Substrate Compatibility
Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
Нашият технически екип може да ви препоръча оптималната дебелина и подходящия субстрат за вашето конкретно приложение.