Stagnola di rame di basso profilo
Stagnola di rame elettrodepositata a basso profilo LP
Una lamina di rame ad alta velocità di transizione che per prima ha portato la rugosità superficiale al livello di 3-4 μm. Con una struttura fine del grano equiaxed, è la scelta conveniente per entrare nelle applicazioni del circuito ad alta velocità.
· Caratteristiche del prodotto
- Rz 3-4 μm rugosità superficiale
- Morfologia del grano fine equiaxed
- Df ≤ 0,01 perdita dielettrica
- Tasso di segnale ≤ 25 Gbps
Roadmap di evoluzione rugosità
Evoluzione della rugosità superficiale
Introduzione del prodotto
Introduzione del prodotto
La lamina di rame LP (Low Profile) è un prodotto di transizione tra la lamina standard (STD) e la lamina a profilo molto basso (VLP). Il suo segno distintivo è la rugosità superficiale ridotta al livello di 3-4 μm, circa la metà di quella della lamina STD.
La struttura cristallina della lamina LP è fondamentalmente diversa: al posto dei cristalli colonnari della lamina elettrodepositata convenzionale, ha grani fini equilati (granulometria <2 μm) con cristallizzazione lamellare e creste piatte. Questo cambiamento microstrutturale porta diversi guadagni in termini di prestazioni: perdita di trasmissione del segnale significativamente inferiore, nessun residuo di trasferimento di polvere di rame dopo l'incisione e una migliore resistenza superficiale e di isolamento.
Per i circuiti digitali ad alta velocità che funzionano a 10-25 Gbps (come switch Ethernet gigabit, schede madri di controllo industriali e server di fascia media), LP trova il miglior equilibrio tra prestazioni e costi. Senza i costosi processi richiesti per VLP/HVLP, abbassa già Df da 0, 015-0, 020 per STD al livello di bassa perdita di 0, 0065-0, 01.
Caratteristiche chiave del processo
- Rugosità superficiale Rz: 3-4 μm, circa la metà di quella della lamina STD
- Morfologia del grano: Attrezzatura completa, dimensioni non commerciali <2 μm
- Df tipico: 0, 0065-0, 01 (grado di bassa perdita)
- Trasferimento di polvere di rame: Nessun residuo dopo incisione, migliore resistenza di isolamento e di superficie
- Stabilità termica: Nessuna ricristallizzazione di rame dopo laminazioni multiple
Caratteristiche del profilo della superficie LP
Specifiche
Specifiche & parametri disponibili
Gradi multipli di spessore che coprono ogni esigenza dall'elettronica di consumo al controllo industriale.
Formato di fornitura
- Rotoli: larghezza fino a 1295 mm
- Fogli: fino a 1295 × 1295 mm
Substrati compatibili
- FR-4 epossidica modificata (grado di Mid-Loss/Low-Loss)
- Resina BT
- Laminati di accumulo rivestiti di rame CE
Applicazioni
Applicazioni per l'uso finale
Servire ogni settore chiave della produzione di elettronica.
Apparecchiature di comunicazione di rete
Switch Ethernet Gigabit / 10 gigabit, router industriali, apparecchiature di rete di fascia media
Server di fascia media
Schede principali del server rack 1U/2U, schede del controller di memoria
Elettronica automobilistica
Moduli di controllo del corpo (BCM), unità principali di infotainment di bordo (IVI)
Interconnessione ad alta densità HDI
Strati esterni di schede HDI a 6-8 strati, linee sottili a L/S = 50/50 μm e inferiori
Apparecchiature di controllo industriale
Controllori logici programmabili PLC, schede madri del sistema di controllo distribuito DCS
Piccole cellule 5G
Sistemi di antenna distribuiti per interni (DAS), micro frontali RF della stazione base
Vantaggi principali
Vantaggi principali del prodotto
Costruire una competitività differenziata.
Soluzione ad alta velocità conveniente
Prestazioni del segnale a bassa perdita a circa 1, 3-1, 5 volte il prezzo di STD
Nessun trasferimento di polvere di rame
I grani fini equiaxed eliminano i residui di polvere di rame dopo l'incisione, migliorando l'affidabilità dell'isolamento
Controllo preciso dell'impedenza
La superficie piana mantiene la deviazione caratteristica dell'impedenza all'interno di ± 8%
Rendimento ad alta lavorazione
Incisione veloce con incisione laterale uniforme, significativamente meno difetti macchia bianca
Termicamente stabile e affidabile
Nessuna ricristallizzazione in rame dopo laminazioni multiple, adatta per strutture multistrato complesse
Ampia compatibilità del substrato
Buon legame con i laminati FR-4 a media perdita e bassa perdita tradizionali
Ottieni campioni e dati tecnici in lamina di rame LP
Il nostro team tecnico può consigliare il grado di spessore ottimale e il substrato di corrispondenza per la vostra applicazione specifica.