CIVEN Metal

시벤 제품

고품질의 일관된 금속 소재로 제품 경쟁력 향상

LP low profile electrodeposited copper foil product illustration

낮은 프로필 구리 호일

LP 낮은 프로필 전기 증착 구리 호일

먼저 표면 거칠기를 3-4 μm 수준으로 낮추는 과도기적 고속 구리 호일. 정밀한 등가형 그레인 구조로 고속 회로 응용 프로그램에 들어가기위한 비용 효율적인 선택입니다.

· 제품 특징

  • Rz 3-4 μm 표면 거칠기
  • 미세 등축 곡물 형태
  • Df ≤ 0.01 유전 손실
  • ≤ 25 Gbps 신호 속도
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거칠기 진화 로드맵

표면 거칠기 진화

STD
표준 호일
Rz 7-8μm
HTE
높은 온도 신장
Rz 7-8μm
RTF
반전 치료
Rz 4-6μm
LP
낮은 프로필
Rz 3-4μm
VLP
매우 낮은 프로파일
Rz ≤2μm
HVLP
하이퍼 매우 낮은 프로필
Rz ≤1.5μm

제품 소개

제품 소개

LP (Low Profile) 구리 포일은 표준 포일 (STD) 과 매우 낮은 프로파일 포일 (VLP) 사이의 전이 생성물이다. 그것의 특징은 표면 거칠기가 STD 포일의 약 절반 인 3-4 μm 수준으로 감소 된 것입니다.

LP 포일의 결정 구조는 근본적으로 다릅니다. 기존의 전기 증착 호일의 기둥 결정 대신 라멜라 결정화와 평평한 융기가있는 미세한 등축 입자 (입자 크기 <2 μm) 가 있습니다. 이 미세 구조 변화는 신호 전송 손실을 상당히 낮추고 에칭 후 구리 분말 전달 잔류 물이 없으며 표면 및 절연 저항성이 우수합니다.

10-25 Gbps (기가비트 이더넷 스위치, 산업용 제어 메인 보드 및 미드 레인지 서버 등) 로 실행되는 고속 디지털 회로의 경우 LP는 성능과 비용 간의 최상의 균형을 유지합니다. VLP/HVLP에 대해 요구되는 고가의 공정이 없다면, 이는 이미 Df를 STD의 경우 0.015-0.020 에서 0.0065-0.01 의 낮은 손실 수준으로 낮춘다.

주요 프로세스 특성

  • 표면 거칠기 Rz: 3-4 μm, STD 포일의 절반 정도
  • 곡물 형태: 완벽한 장비, 비상업적 크기 <2 μm
  • 전형적인 Df: 0.0065 - 0.01 (저손실 등급)
  • 구리 분말 이동: 에칭 후 잔류 물 없음, 더 나은 표면 및 절연 저항
  • 열 안정성: 여러 적층 후 구리 재결정 없음

LP 표면 프로파일 특성

STD 원주 입자 Rz 7-8 μm
STD 원주 곡물
높은 거칠기, 높은 손실
LP 미세 등축 입자 Rz 3-4 μm
LP 미세 등축 곡물
부드럽고 균일 한, 낮은 손실

사양

사용 가능한 사양 및 매개 변수

가전 제품에서 산업 통제에 이르기까지 모든 필요를 다루는 여러 두께 등급.

모델 공칭 두께 아레알 무게 표면 거칠기 Rz 껍질 강도 일반적인 응용 분야
LP-12E 12 μm ~ 107g/m² 3-4 μm ≥ 0.9 kg/cm 얇은 고속 보드, HDI 외부 레이어
LP-18E 18 μm ~ 161g/m² 3-4 μm ≥ 1.0 kg/cm 고속 디지털 다층 보드 (주류 등급)
LP-35E 35 μm ~ 305g/m² 3-4 μm ≥ 1.0 kg/cm 중거리 서버 메인 보드, 산업 제어 장비
LP-70E 70 μm ~ 610g/m² 3-4 μm ≥ 1.0 kg/cm 고성능 고속 보드, 자동차 전자 제품

공급 형식

  • 롤: 폭 1295 mm
  • 시트: 최대 1295 × 1295 mm

호환 가능한 기판

  • 수정 된 에폭시 FR-4 (중간 손실/저손실 등급)
  • BT 수지
  • CE 구리 클래드 빌드 업 라미네이트

응용 프로그램

최종 사용 응용 프로그램

전자 제조의 모든 주요 부문에 서비스를 제공합니다.

네트워크 통신 장비

기가비트/10 기가비트 이더넷 스위치, 산업용 라우터, 중거리 네트워크 장비

중거리 서버

1U/2U 랙 서버 메인 보드, 스토리지 컨트롤러 카드

자동차 전자

차체 제어 모듈 (BCM), 차량 내 인포테인먼트 (IVI) 헤드 유닛

HDI 고밀도 상호 연결

6-8 층 HDI 보드의 외부 층, L/S = 50/50 μm 이하의 미세한 선

산업 제어 장비

PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards

5G Small Cells

Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends

Core Advantages

핵심 제품 장점

Building differentiated competitiveness.

1

비용 효율적인 고속 솔루션

STD 가격의 약 1.3-1.5 배에 낮은 손실 신호 성능

2

No Copper Powder Transfer

Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability

3

Precise Impedance Control

The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%

4

High Processing Yield

Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects

5

Thermally Stable and Reliable

No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures

6

Broad Substrate Compatibility

Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates

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우리의 기술 팀은 귀하의 특정 응용 프로그램에 대한 최적의 두께 등급 및 일치하는 기판을 추천 수 있습니다.