Folha De Cobre De Perfil Baixo
Folha cobre eletrodepositada perfil baixo LP
Uma folha de cobre de alta velocidade de transição que primeiro trouxe a rugosidade da superfície para o nível de 3-4 μm. Com uma estrutura de grão equiaxial fina, é a escolha econômica para entrar em aplicações de circuito de alta velocidade.
· Características do produto
- Rz 3-4 μm rugosidade da superfície
- Morfologia fina do grão equiaxed
- Perda dielétrica do Df ≤ 0.01
- Taxa do sinal ≤ 25 Gbps
Roteiro Evolução Rugosidade
Superfície rugosidade Evolução
Introdução ao Produto
Introdução ao Produto
A folha de cobre LP (Low Profile) é um produto de transição entre a folha padrão (STD) e a folha de perfil muito baixo (VLP). Sua marca registrada é a rugosidade superficial reduzida ao nível de 3-4 μm, cerca de metade da folha de STD.
A estrutura cristalina da folha LP é fundamentalmente diferente: em vez dos cristais colunares da folha eletrodepositada convencional, possui grãos equiaxados finos (tamanho de grão <2 μm) com cristalização lamelar e cristas planas. Esta mudança microestrutural traz diversos ganhos do desempenho: perda significativamente mais baixa da transmissão do sinal, nenhum resíduo da transferência do pó do cobre após gravura, e melhor superfície e resistência da isolação.
Para circuitos digitais de alta velocidade rodando a 10-25 Gbps (como switches Gigabit Ethernet, placas-principais de controle industrial e servidores de médio alcance), o LP atinge o melhor equilíbrio entre desempenho e custo. Sem os processos caros necessários para VLP/HVLP, ele já reduz o Df de 0, 015-0, 020 para STD para o nível de baixa perda de 0, 0065-0, 01.
Características chaves do processo
- Superfície rugosidade Rz: 3-4 μm, cerca de metade da folha de STD
- Morfologia do grão: Equipamento completo, tamanho não comercial <2 μm
- Típico Df: 0, 0065-0, 01 (baixa perda grau)
- Transferência do pó do cobre: Nenhum resíduo após a gravação, melhor superfície e resistência isolante
- Estabilidade térmica: Nenhuma recristalização do cobre após laminações múltiplas
LP superfície perfil características
Especificações
Especificações & parâmetros disponíveis
Múltiplas espessuras cobrindo todas as necessidades de eletrônicos de consumo para controle industrial.
Formato do fornecimento
- Rolos: largura de até 1295 mm
- Folhas: até 1295 × 1295 mm
Substratos compatíveis
- Epóxi modificado FR-4 (Grau de perda média/baixa perda)
- Resina BT
- CE cobre folheado acumulação laminados
Aplicações
Aplicações de uso final
Servindo todos os setores-chave da fabricação eletrônica.
Equipamento comunicação rede
Switches Gigabit / 10-gigabit Ethernet, roteadores industriais, equipamentos de rede de médio alcance
Servidores Mid-Range
1U/2U rack servidor mainboards, armazenamento controlador cartões
Eletrônica Automotiva
Módulos de controlo da carroçaria (BCM), unidades principais de infotainment (IVI) no veículo
Interconexão de alta densidade HDI
Camadas exteriores de placas HDI de 6-8 camadas, linhas finas em L/S = 50/50 μm e abaixo
Equipamento controle industrial
PLC controladores lógicos programáveis, DCS controle distribuído sistema mainboards
Células pequenas 5G
Indoor distribuído antena sistemas (DAS), micro estação base RF front-ends
Vantagens Principais
Vantagens do produto principal
Construindo competitividade diferenciada.
Solução de alta velocidade econômica
Desempenho do sinal Low Loss em cerca de 1,3-1,5 vezes o preço de STD
Nenhuma transferência do pó do cobre
As grões equiaxed finas eliminam o resíduo do pó do cobre após gravura, melhorando a confiança da isolação
Controle Impedância Precisão
A superfície plana mantém o desvio característico da impedância ± 8%
Alto Rendimento De Processamento
Gravura rápida com gravura lateral uniforme, significativamente menos defeitos do ponto branco
Termicamente estável e confiável
Nenhuma recristalização do cobre após laminações múltiplas, apropriada para estruturas multicamadas complexas
Compatibilidade ampla do substrato
Boa ligação com mainstream Mid-Loss e Low-Loss FR-4 laminados
Obtenha amostras LP Copper Foil e dados técnicos
Nossa equipe técnica pode recomendar o grau de espessura ideal e substrato correspondente para sua aplicação específica.