Hoëfrekwensiemateriaal · Hoëspoed-substraatmateriaal
VLP baie lae profiel-elektrodepositeerde Koper foil
'N Belangrike basismateriaal vir 5G-kommunikasie, AI-bedieners en hoëfrekwensie, hoëspoed PCB's. Die baie lae oppervlakroosheid verminder seinoordragverlies aansienlik en voldoen aan die eise van interkonneksie van hoë digtheid (HDI) en fyn-lynvervaardiging.
Kontak Ons >>Wat is
Wat is VLP Baie Lae Profiel Koperfoelie?
VLP (Very Low Profile) verwys na Baie lae profiel Op ultra-lae profiel koperfoelie, 'n kernkategorie in die lae-profiel elektro-gedeponeerde koperfoelie-familie. Dit word geproduseer deur presisie-elektrodeposito: 'n hoë stroomdigtheid word in 'n kopersulfaat-plateringsoplossing toegepas om koper op 'n hoëspoed-draaiende katoodtrommel af te sit. Die voltooide foelie het ’n gladde trommelkant en ’n mat kant, albei met ’n baie lae oppervlakruwheid (Rz ≤ 2 μm), en sy korrels is fyn en ekwiaksiaal eerder as konvensioneel kolomvormig.
In vergelyking met standaard elektro-gedeponeerde foelie (STD) en lae profiel-foelie (LP), het VLP-foelie 'n aansienlik laer oppervlakprofiel. Hierdie eiendom spreek direk aan die kernuitdaging van hoëfrekwensie, hoëspoedkringe: By hoë frekwensies veroorsaak die vel-effek dat die stroom hoofsaaklik langs die geleier-oppervlak ry, so hoe ruiwer die oppervlak, hoe groter die seinverlies (versoekende invoegingsverlies IL en dielektiese verlies Df). Met 'n uiters plat oppervlak minimaliseer VLP seintransmissieverlies.
Sleutelproseskenmerke
- Ultra-lae ruwheid aan beide kante: beide die trommelkant en die matkant bereik Rz ≤ 2 μm
- Fyn ekwiaxiale korrels: nie-kolomvormige struktuur met beter isotropie
- Hoë afpluksterkte: sterk binding aan hoëfrekwensie substraatsoorte soos PTFE en koolwaterstofharsen
- Lae alloohouding: Hoë suiwerheid met uitstekende geleidigheid en korrosieweerstand
Oppervlakprofielvergelyking
Oppervlakprofielvergelyking
Tegnologie roedkaart: STD → LP (Lae profiel) → VLP (Begie Lae profiel) → HVLP (Hiper Baie Lae Profiel)
Toepassings
Hoofgebruike & Eindtoepassings
VLP foil is combined with low-loss substrates to make high-frequency, high-speed copper clad laminates (CCL), widely used in high-end electronics with strict signal integrity requirements.
5G kommunikasie-toerusting
Kern 5G-infrastruktuurkomponente soos basisstasie-antenne, RF-voorste-endmodules en mmWave-toestelle, wat almal baie lae insertiesverlies vereis.
AI-bedieners en datasentrums
Hoëprestasie GPU-bedieners, AI-versnellingskaarte, hoëspoed-skakelaars en routers. 'n Enkele AI-bediener kan tot tien keer soveel VLP/HVLP-foelie gebruik as 'n konvensionele bediener.
HDI-borde
Multilaag HDI-borde en enige-laag fynlyn-interverbindings in slimfone, draagbare toestelle en hoë-end verbruikerselektronika.
Motorelektronikas
EV powertrain control boards, ADAS mmWave radar PCBs, in-vehicle high-speed networks and charging management systems.
Netwerk Kommunikasie Toerusting
Hoëfrekwensie stroombane in hoëspoed-skakeling agtervliegtuie, optiese kommunikasiemodules, netwerkverbinders en toets- en metingsinstrumente.
Buigsame Gedrukte Kringe (FPC)
Voubare skerms, buigsame vertoonmodules, draagbare buigsame verbindings en ander toepassings wat dun profiele en hoë buigbetroubaarheid vereis.
Spesifikasies:
Beskikbare Spesifikasies
Standaard en pasgemaakte grade in verskeie diktes, wat alles dek van konvensionele PCB’s tot ekstra-dik hoë-kragborde.
| Modelreeks | Nominale dikte | Arealgewig | Oppervlakruwheid Rz | Speel sterkte | Tipiese toepassings |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~ 107 g / m² | ≤ 2.0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer borde, FPC buigbare borde |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161 g / m² | ≤ 2.0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | Hoëfrekwensie hoëspoed multi-laagborde, slimfoon-hoofborde |
| VLP-35E | 35 μm | ~305 g/m² | ≤ 2.0 μm | ≥ 1.0 kg/cm | 5G basisstasies, AI-bediener hoofborde (hoofstroomgraad) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610 g / m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Hoëkrag stroombane, motor-elektronika |
| VLP-105E | 105 μm | ~ 915 g / m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Kragborde, verdediging- en lugvaart-frekwensieborde |
| VLP-HF-reekse | 12-70 μm | Pasgemaak | ≤ 1.8 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Ultra-hoogge frekwensie (≥ 28 GHz) mmWave toepassings |
Voorsieningsformaat
- Rolle: breedte tot 1295 mm
- Bladsye: tot 1295 × 1295 mm
Kwaliteitssertifiseringe
- IATF 16949 motorkwaliteitsbestuurstelsels
- ISO 9001 kwaliteit bestuurstelsel sertifikaat
- Verdoen aan IPC-4562-spesifikasie vir elektro-geponeerde koperfoeliet
Waarom VLP
Produkvoordele
Ses kern tegniese voordele, 'n volledige materiaaloplossing vir hoëfrekwensie- en hoëspoed-PCB-vervaardiging.
Ultralae seinverlies
Die ultra-sagte Rz ≤ 2 μm-oppervlak verminder die handierverlies van die vel-effek aansienlik, met Df geoptimaliseer tot ≤ 0,002, om hoëspoed seinintegriteit te verseker. Ideaal vir 5G mmWave en hoëspoed agtervliegtuie in AI-bedieners.
Fynlyne vermoë
Die fyn ekwiaxiale korrelstruktuur maak vinniger etsing en meer eenvormige sy-etsing moontlik, wat fyn lyne by L/S = 25/25 μm en laer ondersteun, met aansienlik minder witvlekdefekte en hoër patroonresolusie.
Hoë Binding Betroubaarheid
Bereik krag van ≥ 0.8-1. 0 kg / cm terwyl u ultra-lae rowsheid in standhou, met uitstekende bindingkoppelvlakke op lae-verlies-substrate soos PTFE- en koolstofharse en geen risiko vir koperpoeieroordrag nie.
Presiese kenmerkingsbeheer vir impedansie
Uniform dikte en 'n plat oppervlak is die vertraging van seinverspreiding en hou kenmerkende impedansie-afwyking binne ±7%, voldoen aan die streng impedansie-vereistes van hoëspoed differensiaalseine.
Hoër Verwerkingsopbrengs
Tydens laminasie is die laeprofiel-oppervlak minder waarskynlik dat dun prepreg (PP) velle deurboor, vermindering van kortkringrisiko. Dit boor goed en pas laserblind via verwerking, sonder koperherkristallisering na verskeie laminasies.
Breë-Temperatuurstabiliteit
Handhaaf goeie meganiese sterkte en elektriese prestasie by hoë temperature (Tg ≥ 180 ° C), met uitstekende oksidasie en korrosiewes lans, uitbrei PCB-dienslewe in moeilike omstandighede.
VLP vs konvensionele koperfoil: sleutelmeters vergelyk
| Metrik | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Oppervlakruwheid Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Invoegingsverlies @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Ons tegniese span kan die optimale dikte graad en ooreenstemmende substraat vir u spesifieke toepassing aanbeveel.