Materiał o wysokiej częstotliwości · Materiał podłoża o dużej prędkości
Bardzo niskoprofilowa folia miedziana VLP
Kluczowy materiał bazowy do komunikacji 5G, serwerów AI i szybkich PCB o wysokiej częstotliwości. Jego bardzo niska chropowatość powierzchni znacznie zmniejsza straty transmisji sygnału i spełnia wymagania połączeń o dużej gęstości (HDI) i produkcji cienkich linii.
Skontaktuj się z nami>>Czym jest VLP
Co to jest bardzo niskoprofilowa folia miedziana VLP?
VLP (bardzo niski profil) odnosi się do Bardzo niski profil lub Ultra-niski profil Folia miedziana, podstawowa kategoria w niskoprofilowej rodzinie folii miedzianej osadzanej elektrolitycznie. Jest wytwarzany przez precyzyjne elektroosadzanie: wysoka gęstość prądu jest nakładana w roztworze do powlekania siarczanem miedzi, aby osadzić miedź na obracającym się bębnie katodowym o dużej prędkości. Gotowa folia ma gładką stronę bębna i matową stronę, obie o bardzo niskiej chropowatości powierzchni (Rz ≤ 2 μm), a jej ziarna są raczej cienkie i wyrównane niż konwencjonalnie kolumnowe.
W porównaniu ze standardową folią elektrolitetyczną (STD) i folią niskoprofilową (LP), folia VLP ma znacznie niższy profil powierzchni. Ta właściwość bezpośrednio adresuje Podstawowe wyzwanie wysokiej częstotliwości, szybkich obwodów: Przy wysokich częstotliwościach efekt naskórkowy powoduje przemieszczanie się prądu głównie po powierzchni przewodnika, więc im bardziej chropowata powierzchnia, tym większa utrata sygnału (pogarszająca się utrata insercyjna IL i strata dielektryczna Df). Dzięki wyjątkowo płaskiej powierzchni VLP minimalizuje utratę transmisji sygnału.
Kluczowe cechy procesu
- Ultra-niska chropowatość po obu stronach: Zarówno strona bębna, jak i strona matowa osiągają Rz ≤ 2 μm
- Drobne ziarna równoosiowe: Struktura niekolumnowa z lepszą izotropią
- Wysoka wytrzymałość skórki: Silne wiązanie z podłożami o wysokiej częstotliwości, takimi jak PTFE i żywice węglowodorowe
- Niska zawartość stopu: Wysoka czystość o doskonałej przewodności i odporności na korozję
Porównanie profilu powierzchniowego
Porównanie profilu powierzchniowego
Mapa drogowa technologii: STD → LP (Niski Profil) → VLP (bardzo niski profil) → HVLP (bardzo niski profil Hyper)
Aplikacje
Główne zastosowania i aplikacje końcowe
Folia VLP jest połączona z podłożami o niskich stratach, aby uzyskać wysokiej częstotliwości, szybkie laminaty platerowane miedzią (CCL), szeroko stosowane w wysokiej klasy elektronice o surowych wymaganiach dotyczących integralności sygnału.
Sprzęt komunikacyjny 5G
Podstawowe elementy infrastruktury 5G, takie jak anteny stacji bazowej, moduły front-end RF i urządzenia mmWave, wszystkie wymagające bardzo niskich strat wtrąceniowych.
Serwery AI i centra danych
Wysokowydajne serwery GPU, karty akceleratora AI, szybkie przełączniki i routery. Pojedynczy serwer AI może zużywać do dziesięciu razy więcej folii VLP/HVLP niż konwencjonalny serwer.
Płyty HDI
Wielowarstwowe płyty HDI i dowolnie warstwowe połączenia cienkiej linii w smartfonach, urządzeniach do noszenia i wysokiej klasy elektronice użytkowej.
Elektronika motoryzacyjna
Płyty sterujące układem napędowym pojazdów elektrycznych, PCB radarowe ADAS mmWave, szybkie sieci w pojazdach i systemy zarządzania ładowa niem.
Sprzęt do komunikacji sieciowej
Obwody wysokiej częstotliwości w szybkich backplanach przełączników, optycznych modułach komunikacyjnych, złączach sieciowych oraz przyrządach testowo-pomiarowych.
Elastyczne obwody drukowane (FPC)
Składane ekrany, elastyczne moduły wyświetlacza, elastyczne łączniki do noszenia i inne aplikacje wymagające cienkich profili i wysokiej niezawodności gięcia.
Specyfikacje
Dostępne specyfikacje
Standardowe i niestandardowe gatunki w wielu grubościach, obejmujące wszystko, od konwencjonalnych PCB po bardzo grube płyty o dużej mocy.
| Seria modeli | Grubość nominalna | Arealna waga | Chropowatość powierzchni Rz | Siła skórki | Typowe zastosowania |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~ 107 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | Płyty wielowarstwowe HDI, elastyczne płyty FPC |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | Wysokiej częstotliwości szybkie płyty wielowarstwowe, płyty główne smartfonów |
| VLP-35E | 35 μm | ~ 305 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Stacje bazowe 5G, płyty główne serwerów AI (klasa głównego nurtu) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Płyty drukowane dużej mocy, elektronika samochodowa |
| VLP-105E | 105 μm | ~ 915 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Ciężkie miedziane płyty energetyczne, płyty obronne i lotnicze o wysokiej częstotliwości |
| Seria VLP-HF | 12-70 μm | Spersonalizowany | ≤ 1,8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Aplikacje mmWave o ultra wysokiej częstotliwości (≥ 28 GHz) |
Format dostawy
- Rolki: szerokość do 1295 mm
- Arkusze: do 1295 × 1295 mm
Certyfikaty jakości
- Samochodowy system zarządzania jakością IATF 16949
- Certyfikacja systemu zarządzania jakością ISO 9001
- Zgodny ze specyfikacją IPC-4562 dla folii miedzianej osadzonej elektrolitycznie
Dlaczego VLP
Zalety produktu
Sześć podstawowych zalet technicznych, kompletne rozwiązanie materiałowe do wysokiej częstotliwości, szybkiej produkcji PCB.
Ultra-niska utrata transmisji sygnału
Ultra-gładka powierzchnia Rz ≤ 2 μm znacznie zmniejsza utratę przewodów od efektu skóry, z Df zoptymalizowanym do ≤ 0,002, zapewniając integralność sygnału z dużą prędkością. Idealny dla 5G mmWave i szybkich backplanów w serwerach AI.
Zdolność do wytrawiania cienkiej linii
Drobna, równoosiowa struktura ziarna umożliwia szybsze trawienie i bardziej jednolite trawienie boczne, podtrzymując cienkie linie przy L/S = 25/25 μm i poniżej, ze znacznie mniejszą liczbą defektów białych plam i wyższą rozdzielczością wzoru.
Wysoka niezawodność wiązania
Osiąga wytrzymałość na odrywanie ≥ 0,8-1,0 kg/cm przy zachowaniu bardzo niskiej chropowatości, z doskonałymi interfejsami wiązania na podłożach o niskich stratach, takich jak PTFE i żywice węglowodorowe, i nie ma ryzyka przeniesienia proszku miedzi.
Precyzyjna charakterystyczna kontrola impedancji
Jednolita grubość i płaska powierzchnia minimalizują opóźnienie propagacji sygnału i utrzymują charakterystyczne odchylenie impedancji w granicach ± 7%, spełniając wymagania ścisłego dopasowania impedancji sygnałów różnicowych o dużej prędkości.
Wyższa wydajność przetwarzania
Podczas laminowania powierzchnia niskoprofilowa rzadziej przebija cienkie arkusze prepreg (PP), zmniejszając ryzyko zwarcia. Dobrze wierci i pasuje do rolety laserowej poprzez obróbkę, bez rekrystalizacji miedzi po wielu laminacjach.
Wide-Temperature Stability
Utrzymuje dobrą wytrzymałość mechaniczną i wydajność elektryczną w wysokich temperaturach (Tg ≥ 180 ° C), z doskonałą odpornością na utlenianie i korozję, wydłużając żywotność PCB w trudnych warunkach.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Chropowatość powierzchni Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Utrata wstawiania @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Uzyskaj próbki folii miedzianej VLP i dane techniczne
Nasz zespół techniczny może polecić optymalną klasę grubości i pasujące podłoże do konkretnego zastosowania.