उच्च आवृत्ति सामग्री-उच्च गति सब्सट्रेट सामग्री
Vlp बहुत कम प्रोफ़ाइल इलेक्ट्रोडिपॉजिट कॉपर फॉइल
5G संचार, ai सर्वर और उच्च आवृत्ति, उच्च गति वाले pcbs के लिए एक प्रमुख आधार सामग्री। इसकी बहुत कम सतह की कठोरता सिग्नल ट्रांसमिशन हानि को कम करती है और उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडी) और फाइन-लाइन निर्माण की मांग को पूरा करती है।
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Vlp बहुत कम प्रोफ़ाइल कॉपर फॉइल क्या है?
Vlp (बहुत कम प्रोफ़ाइल) बहुत कम प्रोफ़ाइल या अल्ट्रा-लो प्रोफाइल कॉपर फॉइल, लो-प्रोफाइल इलेक्ट्रोडिपॉजिट कॉपर फॉइल परिवार में एक कोर श्रेणी है। यह सटीक इलेक्ट्रोडिपोजिशन द्वारा उत्पादित किया जाता हैः एक उच्च वर्तमान घनत्व एक तांबे के सल्फेट प्लेटिंग समाधान में एक उच्च-गति घूर्णन कैथोड ड्रम पर जमा करने के लिए एक उच्च वर्तमान घनत्व लागू किया जाता है। तैयार फॉइल में एक चिकनी ड्रम साइड और एक मैट साइड और एक मैट साइड है, दोनों बहुत कम सतह की खुरदरापन (rz 2 μm) के साथ, और इसके अनाज पारंपरिक स्तंभकार के बजाय ठीक और समान हैं।
मानक इलेक्ट्रोडिपॉजिट फॉइल (std) और लो प्रोफाइल फॉइल (lp) के साथ तुलना में, vlp पन्नी में काफी कम सतह प्रोफ़ाइल होती है। इस संपत्ति को सीधे पते उच्च आवृत्ति, उच्च गति सर्किट की मुख्य चुनौतीउच्च आवृत्तियों पर, त्वचा प्रभाव मुख्य रूप से कंडक्टर की सतह के साथ यात्रा करने का कारण बनता है, इसलिए सतह को तेज करता है, सिग्नल हानि जितनी अधिक हो जाती है (बिगड़ती प्रविष्टि हानि और विद्युत हानि df) । एक अत्यंत सपाट सतह के साथ, vlp सिग्नल संचरण हानि को कम करता है।
प्रमुख प्रक्रिया विशेषताएं
- दोनों तरफ से बहुत कम रहीः ड्रम साइड और मैट साइड दोनों rz.
- बारीक साबुत अनाज: बेहतर आइसोट्रोपी के साथ गैर-स्तंभकार संरचना
- उच्च छील की शक्तिः उच्च आवृत्ति सबस्ट्रेट्स जैसे ptfe और हाइड्रोकार्बन रेजिन के लिए मजबूत संबंध
- कम मिश्र धातु सामग्री: उत्कृष्ट चालकता और संक्षारण प्रतिरोध के साथ उच्च शुद्धता
सतह प्रोफ़ाइल तुलना
सतह प्रोफ़ाइल तुलना
प्रौद्योगिकी रोडमैप: Std → lp (कम प्रोफ़ाइल) → Vlp (बहुत कम प्रोफ़ाइल) Hvlp (हाइपर बहुत कम प्रोफ़ाइल)
अनुप्रयोग
मुख्य उपयोग और अंतिम अनुप्रयोग
Vlp foil को उच्च-आवृत्ति, उच्च गति तांबे के क्लैड लैमिनेट्स (ccl) बनाने के लिए कम-लॉस सबस्ट्रेट्स के साथ जोड़ा जाता है, जिसका व्यापक रूप से सख्त सिग्नल अखंडता आवश्यकताओं के साथ उच्च-अंत इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग किया जाता है।
5 जी संचार उपकरण
कोर 5 जी बुनियादी ढांचा घटक जैसे बेस स्टेशन एंटेना, rf फ्रंट-एंड मॉड्यूल और एमवेव डिवाइस, सभी को बहुत कम सम्मिलन हानि की आवश्यकता होती है।
ई सर्वर और डेटा केंद्र
उच्च प्रदर्शन वाले GPU सर्वर, ai एक्सेलेरेटर कार्ड, हाई-स्पीड स्विच और राउटर एकल ताई सर्वर एक पारंपरिक सर्वर के रूप में दस गुना vlp/hvlp foil का उपयोग कर सकता है।
एचडी बोर्ड
स्मार्टफोन, पहनने योग्य और उच्च अंत उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में मल्टीलेयर हेडी बोर्ड और किसी भी-लेयर फाइन-लाइन इंटरकनेक्ट करें।
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स
V पावरट्रेन नियंत्रण बोर्ड, आदास एमवेव रडार pcbs, इन-वाहन हाई-स्पीड नेटवर्क और चार्जिंग मैनेजमेंट सिस्टम।
नेटवर्क संचार उपकरण
उच्च गति स्विच बैकप्लेन, ऑप्टिकल संचार मॉड्यूल, नेटवर्क कनेक्टर और परीक्षण और माप उपकरणों में उच्च आवृत्ति सर्कित।
लचीला मुद्रित सर्किट (एफपीसी)
फोल्डेबल स्क्रीन, लचीला डिस्प्ले मॉड्यूल, पहनने योग्य लचीला इंटरकनेक्ट और अन्य अनुप्रयोगों के लिए पतली प्रोफाइल और उच्च झुकने की विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है।
विनिर्देशों
उपलब्ध विनिर्देशों
कई मोटाई में मानक और कस्टम ग्रेड, पारंपरिक pcbs से लेकर अतिरिक्त-मोटी उच्च शक्ति बोर्ड तक सब कुछ कवर करते हैं।
| Model series | नाममात्र की मोटाई | अरल वजन | सतह कठोरता आरजेड | छील की ताकत | विशिष्ट अनुप्रयोग |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 माइक्रोन | ~ 107g/m² | 2.0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161g/m² | 2.0 μm | 0.9 किलो/सेमी | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~ 305g/m² | 2.0 μm | 1.0 किलो/सेमी | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610g/m² | ≤ 2.5 μm | 1.0 किलो/सेमी | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 माइक्रोन | ~ 915g/m² | ≤ 2.5 μm | 1.0 किलो/सेमी | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | 1.0 किलो/सेमी | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
आपूर्ति प्रारूप
- रोल: 1295 मिमी तक चौड़ाई
- शीट: 1295 × 1295 मिमी तक
गुणवत्ता प्रमाणपत्र
- IATF 16949 automotive quality management system
- आईएसओ 9001 गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली प्रमाणन
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| सतह कठोरता आरजेड | 6–10 μm | 2 μm | ↓ 70–80% |
| प्रविष्टि हानि @ 10 gz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
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