Højfrekvent materiale
VLP Elektrolytisk aflejret kobberfolie med meget lav profil
Et vigtigt basismateriale til 5G-kommunikation, AI-servere og højfrekvente, højhastighedsprintplader. Dens meget lave overfladerøvhed reducerer signaletab under transmission markant og opfylder kravene til højtydende interconnect (HDI) og fremstilling af fine ledninger.
Kontakt os >>Hvad er VLP
Hvad er VLP, Very Low Profile kobberfolie?
VLP (Very Low Profile) refers to Meget lav profil Eller ultra-lav profil Kobberfolie, en kernekategori inden for familien af lavprofils elektroaflejrede kobberfolier. Det fremstilles ved præcisionsaflejring: Der anvendes en høj strømtæthed i en kobbersulfatopløsning for at aflejre kobber på en katodetromle, der roterer med høj hastighed. Den færdige folie har en glat tromleside og en mat side, begge med meget lav overfladetilstand (Rz ≤ 2 μm), og dens korn er fine og ligesidede snarere end traditionelt søjleformede.
Sammenlignet med standard elektrolytisk folie (STD) og lavprofilfolie (LP) har VLP-folie en markant lavere overfladeprofil. Denne ejendom tager direkte fat på den centrale udfordring ved højfrekvente, højhastighedskredsløbVed høje frekvenser medfører hudeffekten, at strømmen primært løber langs lederens overflade; jo ruere overfladen er, desto større er signaltabet (dvs. forværrede indføringstab IL og dielektriske tab Df). Med en ekstremt flad overflade minimerer VLP tab af signaltransmission.
Nøgleprocesskarakteristika
- Ultra-lav ruhed på begge sider: Både trommesiden og den matte side opnår Rz ≤ 2 μm
- Fint, equiaxialt korn: ikke-søjleformet struktur med bedre isotropi
- Høj skrælstyrke: stærk binding til højfrekvente substrater såsom PTFE og kulbrinteharpikser
- Lav legeringsindhold: high purity with excellent conductivity and corrosion resistance
Sammenligning af overfladeprofiler
Sammenligning af overfladeprofil
Technology roadmap: STD → LP (Lav Profil) → VLP (Meget lav profil)→ HVLP (Hyper Very Low Profile)
Ansøgninger
Hovedbrug og slutanvendelser
VLP folie kombineres med lav-tab substrater til at gøre højfrekvens, Højhastighedspletter af kobber (CCL) anvendt i high-end elektronik med strenge signalintegritet krav.
5G-kommunikationsudstyr
Core 5G infrastructure components such as base station antennas, RF front-end modules and mmWave devices, all requiring very low insertion loss.
AI- servere og datacentrer
Højtydende GPU-servere, AI-acceleratorkort, højhastigheds-switches og routere. En enkelt AI-server kan bruge op til ti gange så meget VLP/HVLP-folie som en konventionel server.
HDI-kort
Multilags-HDI-kort og interconnects med fine linjer på alle lag i smartphones, wearables og high-end forbrugerelektronik.
Bilteknologi
EV-drivlinjekontrolkort, ADAS mmWave-radar-PCB'er, højhastighedsnetværk i køretøjer og opladningsstyringssystemer.
Netværkskommunikationsudstyr
Højfrekvente kredsløb i højhastigheds-switch-backplanes, optiske kommunikationsmoduler, netværksforbindelser og test- og måleinstrumenter.
Fleksible trykte kredsløb (FPC)
Foldbare skærme, fleksible displaymoduler bærbare fleksible forbindelser og andre applikationer, der kræver tynde profiler og høj bøjning pålidelighed.
Forskrifter
Tilgængelige specifikationer
Standard and custom grades in multiple thicknesses, covering everything from conventional PCBs to extra-thick high-power boards.
| Model series | Nominel tykkelse | Areal vægt | Overfladeruhed Rz | Skalstyrke | Typiske anvendelser |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~161 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~305 g/m | ≤ 2,0 μm | ≥ 1, 0 kg/ cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~610 g/m | ≤ 2.5 μm | ≥ 1, 0 kg/ cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~915 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1, 0 kg/ cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1, 0 kg/ cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Forsyningsformat
- Ruller: bredde op til 1295 mm
- Plader: op til 1295 × 1295 mm
Kvalitetscertificeringer
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 kvalitetsstyringssystem certificering
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Overfladeruhed Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Insertion loss @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Vores tekniske team kan anbefale den optimale tykkelsesgrad og det passende underlag til netop din anvendelse.