Bahan frekuensi tinggi · bahan substrat kecepatan tinggi
VLP Foil tembaga dengan profil sangat rendah
Bahan dasar kunci untuk komunikasi 5G, server AI, dan PCB frekuensi tinggi, berkecepatan tinggi. Moderen permukaan yang sangat rendah secara signifikan mengurangi hilangnya transmisi sinyal dan memenuhi permintaan manufaktur jalur halus dan interkoneksi kepadatan tinggi (HDI).
Hubungi kami>>Apa itu VLP
Apa itu VLP Foil tembaga profil sangat rendah?
VLP (Profil sangat rendah) mengacu pada Profil sangat rendah atau Profil sangat rendah Foil tembaga, kategori inti dalam keluarga foil tembaga berlapis profil rendah. Ini diproduksi oleh elektrodosisi presisi: kepadatan arus tinggi diterapkan dalam solusi pelapisan tembaga sulfat untuk menyimpan tembaga pada drum katoda berputar berkecepatan tinggi. Foil jadi memiliki sisi drum yang halus dan sisi matte, baik dengan kepadatan permukaan yang sangat rendah (Rz ≤ 2 μm), dan biji-bijian halus dan setara daripada columnar secara manual.
Dibandingkan dengan foil electromored foil (STD) standar dan foil profil rendah (LP), VLP foil memiliki profil permukaan yang lebih rendah secara signifikan. Alamat langsung properti ini Tantangan inti sirkuit frekuensi tinggi dan berkecepatan tinggi: Pada frekuensi tinggi, efek kulit menyebabkan arus untuk bepergian terutama di permukaan konduktor, sehingga semakin keras pada permukaan, semakin besar kerugian sinyal (hilangnya sisi IL dan kehilangan dielektrik Df). Dengan permukaan yang sangat datar, VLP mengurangi kehilangan transmisi sinyal.
Karakteristik proses kunci
- Kekasaran ultra-rendah pada kedua sisi: Baik sisi drum dan sisi matte mencapai Rz ≤ 2 μm
- Biji-bijian biasa yang bagus: Struktur non-kolumnar dengan isotropy yang lebih baik
- Kekuatan kulit tinggi: Ikatan yang kuat untuk substrat frekuensi tinggi seperti PTFE dan resin hidrokarbon
- Kandungan paduan rendah: Kemurnian tinggi dengan konduktivitas dan ketahanan korosi yang sangat baik
Perbandingan profil permukaan
Perbandingan profil permukaan
Peta Jalan Teknologi: STD EW LP (Low Profile) berbulu VLP (Profil sangat rendah) EW HVLP (Profil sangat rendah)
Aplikasi
Penggunaan utama & aplikasi akhir
VLP foil dikombinasikan dengan substrat kehilangan rendah untuk membuat frekuensi tinggi, laminasi berbalut tembaga berkecepatan tinggi (CCL), banyak digunakan pada elektronik kelas atas dengan persyaratan integritas sinyal yang ketat.
Peralatan komunikasi 5G
Komponen infrastruktur inti 5G seperti antena base station, modul front-end RF dan perangkat mmWave, semua membutuhkan kehilangan sisipan yang sangat rendah.
Server AI & pusat Data
Server GPU berkinerja tinggi, kartu akselerator AI, sakelar berkecepatan tinggi, dan router. Satu server AI dapat menggunakan hingga sepuluh kali lipat untuk foil VLP/HVLP sebagai server konvensional.
Papan HDI
Papan HDI berlapis-lapis dan setiap lapisan interkoneksi garis halus dalam ponsel cerdas, dapat dipakai dan elektronik konsumen kelas atas.
Elektronik Otomotif
Papan kontrol powertrain, PC radar ADAS mmWave, jaringan kecepatan tinggi dalam kendaraan, dan sistem manajemen pengisian daya.
Peralatan komunikasi jaringan
Sirkuit frekuensi tinggi dalam backplane sakelar kecepatan tinggi, modul komunikasi optik, konektor jaringan dan instrumen uji dan pengukuran.
Sirkuit cetak fleksibel (FPC)
Layar lipat, modul tampilan fleksibel, interkoneksi fleksibel dapat dipakai dan aplikasi lain yang membutuhkan profil tipis dan keandalan lentur tinggi.
Spesifikasi
Spesifikasi yang tersedia
Standar dan mutu kustom dalam banyak menebal, mencakup segala sesuatu, mulai dari PC konvensional hingga papan daya tinggi ekstra tebal.
| Seri Model | Ketebalan Nominal | Berat hareal | Surface roughness Rz | Peel strength | Aplikasi Umum |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~ 107g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.8 kg/CM | HDI papan multilapis, papan fleksibel FPC |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.9 kg/CM | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~ 305g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1.0 kg/CM | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/CM | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~ 915g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/CM | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1.0 kg/CM | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Format suplai
- Gulungan: lebar hingga 1295 mm
- Lembaran: hingga 1295 × 1295 mm
Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
Permukaan Rz ≤ 2 μm yang sangat halus mengurangi kehilangan konduktor dari efek kulit, dengan Df dioptimalkan hingga ≤ 0.002, memastikan integritas sinyal kecepatan tinggi. Ideal untuk mmWave 5G dan backplane berkecepatan tinggi pada server AI.
Kemampuan etsa garis halus
Struktur gandum yang sempurna memungkinkan penggoresan yang lebih cepat dan goresan samping yang lebih seragam, mendukung garis-garis halus pada L/S = 25/25 μm dan di bawah, dengan kerusakan noda putih yang lebih signifikan dan resolusi pola yang lebih tinggi.
Keandalan ikatan tinggi
Mencapai kekuatan Kulit: ≥ 0.8x1.0 kg/cm dengan tetap mempertahankan kekasaran sangat rendah, dengan antarmuka ikatan yang sangat baik pada substrat kehilangan rendah seperti PTFE dan resin hidrokarbon dan tidak ada risiko transfer bubuk tembaga.
Kontrol impedansi karakteristik yang tepat
Ketebalan seragam dan permukaan datar meminimalkan penundaan mulasi sinyal dan menjaga impedansi karakteristik dalam ± 7%, memenuhi persyaratan pencocokan impedansi ketat sinyal diferensial kecepatan tinggi.
Hasil pemrosesan yang lebih tinggi
Selama laminasi, permukaan profil rendah kemungkinan sedikit menusuk lembaran prepreg tipis (PP), mengurangi risiko hubungan pendek. Ini latihan dengan baik dan cocok dengan tirai laser melalui pemrosesan, tanpa rekondisi tembaga setelah beberapa laminasi.
Stabilitas suhu lebar
Menjaga kekuatan mekanis dan kinerja listrik yang baik pada suhu tinggi (Tg ≥ 180 °C), dengan ketahanan oksidasi dan korosi yang sangat baik, memperpanjang kehidupan layanan PCB dalam kondisi yang keras.
VLP vs lapisan tembaga konvensional: metrik kunci dibandingkan
| Metrik | Foil standar (STD) | VLP profil sangat rendah | Peningkatan |
|---|---|---|---|
| Surface roughness Rz | 6-10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Kehilangan penyisipan @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Lebar garis Minimum/pengatur jarak | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | Presisi 2 × |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Tim teknis Kami dapat merekomendasikan tingkat ketebalan optimal dan substrat yang sesuai untuk aplikasi tertentu Anda.