High-Frequency Material · High-Speed Substrate Material
VLP Profil Oso Baxuko Kobrezko Elektrodeposiziozko Zinta
5G komunikazioetarako, AI zerbitzarietarako eta maiztasun handiko abiadura handiko PCBetarako funtsezko oinarrizko materiala. Gainazalaren zurruntasun oso baxuak seinalearen transmisio-galera nabarmen murrizten du eta dentsitate handiko interkonektuen (HDI) eta lerro finen fabrikazioaren eskakizunak betetzen ditu.
Kontaktuak >>Zer da VLPa
Zer da VLP, Profil Oso Baxuko Kobrezko Papera?
VLP (Profil Oso Baxua) honi egiten dio erreferentzia Oso profil baxua edo profil oso baxua copper foil, a core category in the low-profile electrodeposited copper foil family. It is produced by precision electrodeposition: a high current density is applied in a copper sulfate plating solution to deposit copper onto a high-speed rotating cathode drum. The finished foil has a smooth drum side and a matte side, both with very low surface roughness (Rz ≤ 2 μm), and its grains are fine and equiaxed rather than conventionally columnar.
Ohiko elektrodeposiziozko xaflarekin (STD) eta profil gutxiko xaflarekin (LP) alderatuta, VLP xaflak azaleko profila nabarmen txikiagoa du. Jabetza honek zuzenean jorratzen du maiztasun handiko eta abiadura handiko zirkuituen erronka nagusia: Frekuentzia altuetan, larruzko efektuak une batez ere zuzendariaren gainean zehar ibiltzea eragiten du, orduan eta azala zakarragoa. zenbat eta seinale galera handiagoa (sarreratzearen galera larria IL eta Df dielectriko galera). Oso gainazal laua duenez, VLPk seinalearen transmisio-galerak minimizatzen ditu.
Prozesuaren ezaugarri nagusiak
- Bi aldeetako zakartasuna: bai danborreko aldeak bai alde mateak Rz ≤ 2 μm-ra iristen dira
- Ekuaziozko aleak: isotropia hobea duen egitura ez-zutabea
- Kolpearen aurkako indar handia: lotura sendoa maiztasun handiko substratuekin, hala nola PTFE eta hidrokarburo erretxinekin
- Aleazio-eduki baxua: purutasun handikoa, eroankortasun bikainekoa eta korrosioaren aurkako erresistentzia handikoa
Gainazalaren Profilaren Konparazioa
Gainazalaren profilaren konparazioa
Teknoloko bide-mapa: STD → LP (Profil Baxua) → VLP (profil oso baxua) → HVLP (Profilu Oso Baxua)
Aplikazioak
Erabilera nagusiak eta azken erabilerak
VLP xafla galera txikiko substratuekin konbinatzen da maiztasun handiko eta abiadura handiko kobrezko estalduradun laminatuak (CCL) egiteko, zeinak asko erabiltzen baitira seinalearen osotasun-baldintza zorrotzak dituzten goi-mailako elektronikan.
5G Komunikazio Ekipoak
5G azpiegituraren funtsezko osagaiak, hala nola estazio baseetako antenak, RF front-end moduluak eta mmWave gailuak, guztiek sarrerako galera oso txikia behar dute.
AI zerbitzariak eta datu-zentroak
Errendimendu handiko GPU zerbitzariak, IA azeleragailuen txartelak, abiadura handiko etengailuak eta bideratzaileak. AI zerbitzari bakar batek ohiko zerbitzari batek baino hamar aldiz folio gehiago erabil dezake.
HDI Taulak
Multisasko HDI plakak eta edozein geruzako linea finen arteko konexioak smartphoneetan, jantziekin erabiltzeko gailuetan eta goi-mailako kontsumo-elektronikan.
Automobilgintzako elektronika
EVren propultsio-sistemaren kontrol-taulak, ADAS mmWave radarreko PCBak, ibilgailu barruko abiadura handiko sareak eta karga-kudeaketako sistemak.
Sareko Komunikazio Ekipoak
Abiadura handiko etengailuen atzeplanoetan, komunikazio optikoko moduluetan, sareko konektoreetan eta proba- eta neurketa-aparatuetan erabiltzen diren maiztasun handiko zirkuituak.
Inprimatutako zirkuitu malgukiak (FPC)
Foldable screens, flexible display modules, wearable flexible interconnects and other applications that require thin profiles and high bending reliability.
Zehaztapenak
Available Specifications
Neurri estandarreko eta pertsonalizatuko kalitateak, lodiera anitzetan; PCB konbentzionaletatik hasi eta potentzia handiko plaka oso lodiak arte.
| Model series | Gehieneko lodiera | Areal pisua | Gainazalaren zimurtasuna Rz | Aurkitu indarra | Aplikazio tipikoak |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~305 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~610 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~915 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Hornitzailearen formatua
- Rolak: 1295 mm arteko zabalera
- Orriak: 1295 × 1295 mm arte
Kalitatearen ziurtagiriak
- IATF 16949 automobilgintzako kalitate-kudeaketa-sistema
- ISO 9001 kalitatea kudeatzeko sistemaren ziurtagiria
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Gainazalaren zimurtasuna Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Sarrerako galera @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Gure talde teknikoa gomendatu dezake zure aplikazio zehatzeko lodiera maila optimoa eta substratea.