Высокочастотный материал · Высокоскоростной материал подложки
Фольга ElectroDeposed очень низкого профиля VLP медная
Ключевой базовый материал для связи 5G, серверов AI и высокочастотных, высокоскоростных печатных плат. Его очень низкая шероховатость поверхности значительно снижает потери при передаче сигнала и отвечает требованиям межсоединений высокой плотности (HDI) и тонкого производства.
Свяжитесь с нами>Что такое VLP
Что такое медная фольга очень низкого профиля VLP?
VLP (очень низкий профиль) относится к Очень низкий профиль или Ультра-низкий профиль Медная фольга, основная категория в семействе низкопрофильной медной фольги с электроосаждением. Он производится путем прецизионного электроосаждения: высокая плотность тока применяется в растворе для покрытия сульфатом меди для осаждения меди на высокоскоростной вращающийся катодный барабан. Готовая фольга имеет гладкую сторону барабана и матовую сторону, обе с очень низкой шероховатостью поверхности (Rz ≤ 2 мкм), и ее зерна являются тонкими и равноосными, а не обычно столбчатыми.
По сравнению со стандартной электроосажденной фольгой (STD) и низкопрофильной фольгой (LP) фольга VLP имеет значительно более низкий профиль поверхности. Это свойство напрямую адресует Основная проблема высокочастотных, высокоскоростных цепей: На высоких частотах скин-эффект заставляет ток перемещаться в основном вдоль поверхности проводника, поэтому чем шероховатее поверхность, тем больше потери сигнала (ухудшение вносимых потерь IL и диэлектрических потерь Df). Благодаря чрезвычайно плоской поверхности VLP сводит к минимуму потери при передаче сигнала.
Ключевые характеристики процесса
- Ультра-низкая шершавость с обеих сторон: И сторона барабанчика и штейновая бортовая достигаемость Рз ≤ 2 μм
- Мелкие равноосные зерна: Не-столбчатая структура с лучшей изотропией
- Высокая прочность корки: Прочная связь с высокочастотными подложками, такими как ПТФЭ и углеводородные смолы
- Низкое содержание сплава: Высокая чистота с отличной проводимостью и коррозионной стойкостью
Сравнение профилей поверхности
Сравнение профилей поверхности
Технологическая дорожная карта: STD → LP (низкий профиль) → VLP (очень низкий профиль) → HVLP (гипер-очень низкий профиль)
Приложения
Основные пользы & применения конца
Фольга ВЛП совмещена с субстратами низко-потери для того чтобы сделать высокочастотные, высокоскоростные одетые медью ламинаты (ККЛ), широко используемые в высококачественной электронике с строгими требованиями к целостности сигнала.
Оборудование связи 5G
Основные компоненты инфраструктуры 5G, такие как антенны базовых станций, RF-модули и устройства mmWave, требуют очень низких вносимых потерь.
AI Серверы & Центры данных
Высокопроизводительные серверы GPU, карты ускорителя AI, высокоскоростные коммутаторы и маршрутизаторы. Один AI-сервер может использовать до десяти раз больше VLP/HVLP фольги, чем обычный сервер.
HDI платы
Многослойные платы HDI и любые слойные тонкие межсоединения в смартфонах, носимых устройствах и высококачественной бытовой электронике.
Автомобильная электроника
Платы управления трансмиссией электромобилей, печатные платы радаров ADAS mmWave, автомобильные высокоскоростные сети и системы управления зарядкой.
Оборудование сетевой связи
Высокочастотные схемы в объединительных плоскостях высокоскоростных коммутаторов, модулях оптической связи, сетевых разъемах и измерительных приборах.
Гибкие печатные схемы (FPC)
Складные экраны, гибкие модули дисплея, пригодные для носки гибкие соединения и другие применения которые требуют тонких профилей и высокой гнуть надежности.
Технические характеристики
Доступные спецификации
Стандартные и изготовленные на заказ ранги в множественных толщинах, покрывая все от обычных ПКБс к экстра-толстым высокомощным платам.
| Model series | Номинальная толщина | Площадная масса | Шероховатость поверхности Rz | Сила корки | Типичные применения |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 мкм | ~ 107 г/м² | ≤ 2,0 мкм | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 мкм | ~ 161 г/м² | ≤ 2,0 мкм | ≥ 0,9 кг/см | Высокочастотные высокоскоростные многослойные платы, материнские платы для смартфонов |
| VLP-35E | 35 мкм | ~ 305 г/м² | ≤ 2,0 мкм | ≥ 1,0 кг/см | Базовые станции 5G, материнские платы сервера AI (основной класс) |
| VLP-70E | 70 мкм | ~610 г/м² | ≤ 2,5 мкм | ≥ 1,0 кг/см | Печатные платы высокой мощности, автомобильная электроника |
| VLP-105E | 105 мкм | ~ 915 г/м² | ≤ 2,5 мкм | ≥ 1,0 кг/см | Тяжело-медные силовые платы, оборонные и аэрокосмические высокочастотные платы |
| VLP-HF серия | 12-70 мкм | Таможня | ≤ 1,8 мкм | ≥ 1,0 кг/см | Сверхвысокочастотные (≥ 28 ГГц) приложения mmWave |
Формат поставки
- Рулоны: ширина до 1295 мм
- Листы: до 1295 × 1295 мм
Сертификаты качества
- IATF 16949 автомобильная система управления качеством
- Сертификация системы менеджмента качества ISO 9001
- Соответствует спецификации IPC-4562 для электроосажденной медной фольги
Почему vlp
Преимущества продукта
Шесть основных технических преимуществ, полное материальное решение для высокочастотного и высокоскоростного производства печатных плат.
Ультра-низкие потери передачи сигнала
Ультра-гладкая поверхность Rz ≤ 2 мкм значительно снижает потери проводника от скин-эффекта, а Df оптимизирован до ≤ 0002, обеспечивая целостность высокоскоростного сигнала. Идеально подходит для 5G mmWave и высокоскоростных объединительных планов на серверах AI.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
Высокая надежность склеивания
Достигает прочности на отслаивание ≥ 0,8-1,0 кг/см при сохранении сверхнизкой шероховатости, с отличными стыками сцепления на подложках с низкими потерями, таких как ПТФЭ и углеводородные смолы, и без риска переноса медного порошка.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Шероховатость поверхности Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Вносимые потери @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Наша техническая команда может порекомендовать оптимальную ранг толщины и соответствуя субстрат для вашего специфического применения.