Material de înaltă frecvență · Material de substrat pentru viteză mare
VLP Profil electrodepozitat cu profil foarte scăzut
Un material de bază cheie pentru comunicații 5G, servere AI și PCB-uri de mare frecvență. Rugozitatea sa foarte scăzută a suprafeței reduce semnificativ pierderea transmisiei semnalului și satisface cerințele de interconectare de înaltă densitate (HDI) şi fabricarea liniei fine.
Contactați-ne >>Ce este VLP
Ce este VLP Profil foarte scăzut?
VLP (profil foarte scăzut) se referă la: Profil foarte scăzut Ori Profil ultra-suct copper foil, a core category in the low-profile electrodeposited copper foil family. It is produced by precision electrodeposition: a high current density is applied in a copper sulfate plating solution to deposit copper onto a high-speed rotating cathode drum. The finished foil has a smooth drum side and a matte side, both with very low surface roughness (Rz ≤ 2 μm), and its grains are fine and equiaxed rather than conventionally columnar.
Comparativ cu folia electrodepozitată standard (STD) şi folia de profil scăzut (LP), folia VLP are un profil de suprafaţă semnificativ mai scăzut. Această proprietate se adresează direct. provocarea centrală a circuitele de înaltă frecvență și mare viteză: la frecvențe mari, efectul pielei face ca curentul să circule în principal pe suprafața conductorului, astfel încât cu cât suprafața este mai rugoasă, cu atât este mai mare pierderea semnalului (însemnând o creștere a pierderii de inserție IL și a pierderii dielectrice Df). Cu o suprafaţă extrem de plată, VLP minimizează pierderea de transmisie a semnalului.
Caracteristici cheie ale procesului
- Rugozitate ultra-joasă pe ambele părți: Atât partea de tambur, cât și la marginea mată ajunge la Rz ≤ 2 μm
- Boabe echivalente fine: Structură non-colonară cu izotropie mai bună
- Rezistență ridicată la coaja: legătură puternică cu substraturi de înaltă frecvență, cum ar fi PTFE și rezinele hidrocarburice
- Conținut scăzut de aliaj: purețe ridicată, cu conductivitate excelentă și rezistență la coroziune
Comparația profilului suprafeței
Comparare profiluri de suprafață
Hartă a tehnologiilor: MST → LP (Profil Redus) → VLP (profil foarte scăzut) → HVLP (Profil Foarte, Foarte Scăzut)
Aplicații
Utilizări principale și aplicații finale
Folia VLP este combintă cu substraturi cu pierderi reduse pentru a obține laminate cu învelitoare de cupru (CCL) de înaltă frecvență și viteză, utilizate extins în electronica de top care impune cerințe stricte privind integritatea semnalului.
5G Echipament de comunicaţii
Componente esențiale ale infrastructurii 5G, cum ar fi antenele stațiilor de bază, modulele front-end RF și dispozitivele mmWave, toate necesitând pierderi de inserție extrem de reduse.
Servere și centre de date AI
Servere GPU de înaltă performanță, carduri accelerate pentru inteligența artificială, comutatoare și rutere de mare viteză. Un singur server AI poate utiliza de până la zece ori mai multă folie VLP/HVLP decât un server convențional.
Tabluri HDI
Plăci HDI cu mai multe straturi și interconexiuni cu linii fine pe orice strat în smartphone-uri, dispozitive portabile și electronica de consum de înaltă gamă.
Electronică pentru autovehicule
Plăci EV de comandă a motorului, ADAS mmWave radar PCB-uri, rețele de mare viteză în vehicule și sisteme de gestionare a tarifelor.
Echipamente de comunicații de rețea
Circuite de înaltă frecvență în plăcile de bază ale comutatoarelor de mare viteză, modulele de comunicații optice, conectorii de rețea și instrumentele de testare și măsurare.
Circuite imprimate flexibile (FPC)
Ecrane pliabile, module de afișare flexibile, interconectări flexibile și alte aplicații care necesită profile subțiri și fiabilitate ridicată de îndoire.
Specificații
Specificatii disponibile
Grade standard și personalizate în mai multe grosimi, cuprinzând toate tipurile, de la plăcile de circuite integrate convenționale până la plăci de mare putere cu grosime mare.
| Model series | Grosime nominală | Greutatea specifică | Rugozitatea suprafeței Rz | Rezistența la desprindere | Aplicații tipice |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 g/m | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~161 g/m | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~305 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~610 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~915 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Format de aprovizionare
- Rulouri: lățime de până la 1295 mm
- Plăci: până la 1295 × 1295 mm
Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Rugozitatea suprafeței Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Pierderea de inserție @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.