Högfrekvent material · Höghastighetsbärarmaterial
VLP mycket lågprofil elektrodeponerad kopparfolie
Ett viktigt basmaterial för 5G-kommunikation, AI-servrar och högfrekventa, höghastighetskretskort. Dess mycket låga ytruffighet minskar signalförlusten avsevärt och uppfyller kraven för högdensitetskopplingar (HDI) och tillverkning av fina spår.
Kontakta oss >>Vad är VLP
Vad är VLP, Very Low Profile-kopparfolie?
VLP (Very Low Profile) avser Mycket lågt profil eller ultralåg profil kopparfolie, en nyckelkategori inom den lågprofilerade familjen av elektrolytiskt avlagrad kopparfolie. Den tillverkas genom precisionsgalvanisering: en hög strömdensitet appliceras i en koppar(II)sulfatpläteringslösning för att avsätta koppar på en snabbt roterande katodtrumma. Den färdiga folien har en slät sida som liknar en trumma och en matt sida, båda med mycket låg ytruffighet (Rz ≤ 2 μm), och dess korn är fina och jämnt fördelade snarare än konventionellt pelartillväxt.
Jämfört med standard elektrolytiskt avsett folie (STD) och lågprofilsfolie (LP) har VLP-folie en betydligt lägre ytoprofil. Denna egenskap tar direkt upp Den centrala utmaningen för högfrekventa höghastighetskretsarna: vid höga frekvenser gör hudeffekten att strömmen främst förflyttar sig längs ledarens yta, så ju grovare ytan är, desto större blir signalförlusten (vilket förvärrar inmatningsförlusten IL och dielektriska förlusterna Df). Med en extremt plan yta minimerar VLP signaltransmissionsförlusten.
Viktiga processegenskaper
- Extremt låg råhet på båda sidor: både trummsidan och den matta sidan når Rz ≤ 2 μm
- Fina jämnväxta korn: Icke-kolumnar struktur med bättre isotropi
- Hög avskalningshållfasthet: Stark bindning till högfrekventa substrat som PTFE och kolvätehartser
- Låg legeringshalt: Hög renhet med utmärkt ledningsförmåga och korrosionsbeständighet
Jämförelse av ytbrytning
Jämförelse av ytbildningsprofiler
Teknikvägkarta: STD → LP (Lågprofil) → VLP (Mycket lågt profil)→ HVLP (Hyper Very Low Profile)
Tillämpningar
Huvudsakliga användningsområden och slutgiltiga tillämpningar
VLP-folie kombineras med substrat med låga förluster för att tillverka högfrekventa, höghastighetskupferbelagda laminat (CCL), som används i stor utsträckning inom avancerad elektronik med strikta krav på signalsäkerhet.
5G-kommunikationsutrustning
Kärnkomponenter för 5G-infrastruktur såsom basstationer antenner, RF-frontmoduler och mmWave-enheter. alla som kräver mycket låg insättningsförlust.
AI-servrar och datacenter
Högpresterande GPU-servrar, AI-acceleratorkort, höghastighetsswitchar och routrar. En enda AI-server kan använda upp till tio gånger så mycket VLP/HVLP-folie som en konventionell server.
HDI-kort
Flerlags HDI-kretsar och finlinjiga kopplingar på valfritt lager i smartphones, wearables och högkvalitativ hemelektronik.
Fordonselktronik
Styrkort för elbilsdrivlinor, ADAS-radarplankor med millimetervågstechnik, höghastighetsnätverk i fordon och laddningshanteringssystem.
Nätverkskommunikationsutrustning
Högfrekvenskretsar i höghastighetskopplingsbackplanes, optiska kommunikationsmoduler, nätverkskontakter samt test- och mätinstrument.
Flexibla tryckta kretsar (FPC)
Vikbara skärmar, flexibla skärmmoduler, bärbara flexibla sammankopplingar och andra applikationer som kräver tunna profiler och hög böjningstillförlitlighet.
Specifikationer
Tillgängliga specifikationer
Standard- och specialklasser i flera tjocklekar, som täcker allt från konventionella kretskort till extra tjocka högeffektskort.
| Model series | Nominell tjocklek | Ytvolymsvikt | Ytjämnhet Rz | Skalstyrka | Typiska tillämpningar |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 g/m | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI-månglagerskort, FPC-flexibla kort |
| VLP-18E | 18 μm | ~161 g/m | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | Högfrekventa höghastighetsmånglagerkort, smartphonehuvudkort |
| VLP-35E | 35 μm | ~305 g/m | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~610 g/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~915 g/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Försörjningsformat
- Rullar: bredd upp till 1295 mm
- Ark: upp till 1295 × 1295 mm
Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Ytjämnhet Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Infogningsförlust @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Vårt tekniska team kan rekommendera den optimala tjockleksklassen och det matchande underlaget för din specifika användning.