Высокі тэкст
VLP вельмі нізкі профіляў
Ключавы базавы матэрыял для сувязі 5G, сервераў штучнага інтэлекту і высокачастотных высакахуткасных друкаваных платаў. Яе вельмі нізкі паверхня грубості значна зменшуе стратэння і лінія рэгістрацыя.
Кантакт Нас >Што такое VLP
Што такое VLP — медная фальга вельмі нізкага профілю?
VLP (Вельмі нізкі профіль) адносіцца да Вельмі нізкі профіль or Вылучэнне Мааркі фоль, ядра категорія у нізкі прафіляльным електратазізованыя сем' у макару. Яна выкарыстаныя дакладныя електродэсцыяў: Высокі бягучага щуровага щільна закладае у кот трэба плітаю Барум. Скончаны фіал мае гладны бак і матыса, Абьце з вельмі нізнай гэтую верхнюю (Rz ≤ 2 μm), і яго зялёны ёсць усе і акалізавыя, заместа звычайна слупка. ..
У параўнанні са стандартнай электрадэпасітаванай фальгой (STD) і нізкапрофільнай фальгой (LP) фальга VLP мае значна больш нізкі профіль паверхні. Гэта ўласцівасць непасрэдна закранае асноўная праблема высокачастотных, высакахуткасных схем: at high frequencies, the skin effect causes current to travel mainly along the conductor surface, so the rougher the surface, the greater the signal loss (worsening insertion loss IL and dielectric loss Df). With an extremely flat surface, VLP minimizes signal transmission loss.
Ключавыя характарыстыкі працэсу
- Надзвычай нізкая шурпатасць з абодвух бакоў: Абадзія боку і матыя бак дастаць Rz ≤ 2 μm
- Дробныя роўнамерна арыентаваныя зярняткі: Не- слупак з лепшым isotroпія
- Высокі міцоўкі: моцнае злучэнне з высокачастотнымі матэрыяламі, такімі як ПТФЭ і вуглевадародныя смолы
- Нізкі ўзровень легіравання: высокая чысціня з выдатнай праводнасцю і ўстойлівасцю да карозіі
Surface Profile Comparison
Параўнанне профілі па верхніх
Памылка: STD → LP (нізкі профіль) → VLP (Вельмі нізкі профіль) → HVL
Праграмы
Асноўныя віды выкарыстання і канчатковыя прымянення
VLP фіоля сувязі з нізкі падстратамі, каб выкарыстаць выгульныя частота, Высокі хуткасць ламинатас (CCL), шырно выкарыстаць у вялікальнай електроннікі з струмных сігнальных сігналаў.
Сродкі сувязі 5G
Кампанентыя Усё што неабходнаяць вельмі нізкі страты.
Сервер і центры дадзеныхComment
Высокі працягу GPU- серверы, карткі аператараў AI, пераключкі і рушкі. Адзіны сервер AI можа выкарыстаць да десяць раз шрыфты VLP/HVLP, як звычайны сервер.
Кліенты HDI
Шматслаёвыя HDI-платы і мікраправадныя злучэнні любога ўзроўню ў смартфонах, носных прыладах і высокакласнай бытавой электроніцы.
Аўтамабільная электроніка
Кіраўнік EV Powertrain, ADAS mmWave радары PCB, У шрыфтах вышыныя хуткасць сеткі і сістэмы кіравання загаловак.
Прылада сеткаўа
Высокі циклы у пераключальныя пляграмі, птыкальныя модулі комунікацыі, сеткі кантактаў і тэсту і мера.
Флуксвыя друкаваныя лініі (FPC)
Складаныя экраны, гнуткія дысплеі, гнуткія злучальныя элементы для носных прылад і іншыя прадукты, якія патрабуюць тонкага профілю і высокай надзейнасці пры выгінанні.
Вылучэнні
Даступныя вызначэнні
Standard and custom grades in multiple thicknesses, covering everything from conventional PCBs to extra-thick high-power boards.
| Model series | Намінальная таўшчыня | Паверхневая маса | Шурхаватасць паверхні Rz | Трываласць аддзялення пакрыцця | Тыпавыя прыкладанні |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 хм | ~107 g/m² | ≤ 2,0 мкм | ≥ 0,8 kg/ cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| ВЛП-18Э | 18 хм | ~161 г/м² | ≤ 2,0 мкм | ≥ 0,9 кг/см | Высокачастотныя шматслойныя платы высокай хуткасці, асноўныя платы смартфонаў |
| ВЛП-35Э | 35 мкм | ~ 305 г/ m² | ≤ 2,0 мкм | ≥ 1,0 кг/см | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| ВЛП-70Э | 70 мкм | ~ 610 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 кг/см | Высокамагутныя друкаваныя платы, аўтамабільная электроніка |
| VLP- 105E | 105 мкм | ~915 г/м² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 кг/см | Кароткі енергеткі, абарод і аеродэя |
| Серыя VLP-HF | 12-70 хм | Звычайны | ≤ 1,8 мкм | ≥ 1,0 кг/см | Прыкладанні міліметровых хваль з ультравысокай частатой (≥ 28 ГГц) |
Фармат пастаўкі
- Рулоны: шырыня да 1295 мм
- Лісты: да 1295 × 1295 мм
Сертыфікаты
- Сістэма кіравання якасцю ў аўтамабілебудаванні IATF 16949
- Сертыфікацыя сыстэма кіравання якія ISO 9001
- Дастасаваньне вызначыць IPC-4562 для електродаздатаныя міна
Why VLP
Перавагі прадукту
Шэсць ключавых тэхнічных пераваг — комплекснае матэрыяльнае рашэнне для вытворчасці высокачастотных і высокахуткасных друкаваных плат.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
Ультра-гладкая Rz ≤ 2 μm вельмі зменшуе страты паведамленняў ад эфект шкіку, а Df у ≤ 0.002, Высокі хуткасць сігнал. Ідеалная для 5G mmWave і вялікая хутка ў серверы AI.
Fine-Line Etching Capability
Крыццём зерна дазволяе хутчэй і больш унівальны бак, Падтрымка лінія ў L/S = 25/25 μm і ніжэй, з значнага менш белых лініях і вылучаным рэзюме.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Дакладны кантроль характарыстычнага імпедансу
Уньбовыя густкі і пляг у пляжку змення пропаўвання сігналу і захоўваць абародныя адхіленні з ± 7%, Усталяваць строўны спадзячыяць успадковыя вышынай хуткасць сігнал.
Higher Processing Yield
Падчас ламінавання нізкапрофільная паверхня менш схільная праколваць тонкія лісты прадпрагрэйда (PP), што зніжае рызыку кароткага замыкання. Ён добра свідруецца і падыходзіць для лазернага блюміравання пры апрацоўцы, пры гэтым пасля шматлікіх ламінацый не адбываецца перакрышталізацыі медзі.
Шырокая тэмпературная стабільнасць
Захаваць добрая механічная міць , Працягнуць жыццё сервісаў PCB у цяжках умовах.
VLP vs Conventional CopperFol
| Метріка | Стандартная фальга (STD) | VLP вельмі нізкі профіляў | Паляпшэнне |
|---|---|---|---|
| Шурхаватасць паверхні Rz | 6-10 хм | ≤ 2 мкм | ↓ 70–80% |
| Перазапісаць уставіць @ 10 Ггцт | > 0,8 дБ/дзюйм | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Наша тэхнічная екпанія могуць рэкамендуваць лептастыя і супадковая падстрацы для вашага вызначанага праграма.