Materište visoke frekvencije · Material podstrate visoko brzi
VLP Elektrodepozitirana bakarna folija sa veoma niskim profilom
Ključne baze materijale za 5G komunikacije, AI servere i visoke frekvencije, visoke brzine PCBs. Njegova veoma niska hrapavost površine značajno smanjuje gubitke pri prenosu signala i zadovoljava zahtjeve za visokoutakmene interkonekcije (HDI) i proizvodnju finih linija.
Kontaktirajte nas >>Onje je VLP
Šta je VLP veoma niski profilo koper Foil?
VLP (vego nisko profil) se odnosi na Veoma nisku profilu Ilih Ultra-nije profila bakarna folija, osnovna kategorija u porodici elektrodepoziranih bakarnih folija sa niskim profilom. Proizvodi se preciznom elektrodepozicijom: velika gustoća struje primjenjuje se u otopini za galvanizaciju bakrom sulfatom kako bi se bakar odložio na katodni bubanj koji se rotira velikom brzinom. Gotova folija ima glatku stranu s druma i matu stranu, obje sa vrlo malom hrapavosti površine (Rz ≤ 2 μm), a njene zrnca su fina i izokvna umjesto konvencionalno stupasta.
U usporedbi sa standardnom elektrodepozitom foil (STD) i nisko profila foil (LP), VLP fleil ima značajno niži profil. Ovo svojstvo se direktno odnosi na osnovni izazov visokofrekventnih, visokobrznih kola: na visokim frekvencijama, efekat kože uzrokuje da struja teče uglavnom duž površine vodiča, pa što je površina hrapavija, to je veći gubitak signala (pogoršanje ulaznog gubitka IL i dielektričkog gubitka Df). Sa izuzetno ravnom površinom, VLP minimizira gubitak prijenosa signala.
Ključne procese karakteristike
- Izuzetno niska hrapavost na obje strane: I bubnjaka strane i matte strane do Rz ≤ 2 μm
- Fino izokomorfozrno zrnje: ne-kolonska struktura s boljom izotropijom
- Visoko snaga: jaka veza sa visokofrekventnim supstratima kao što su PTFE i ugljovodonične smole
- Nizak sadržaj legure: Visoke čistost s odličnom voditnostim i otpora koruzicijem
Usporedanje profil na vršku
Upoređivanje površinskog profila
Teknologija pisa: STD → LP (Nizak profil) → VLP (vego nisko profil) → HVLP (Hiper Vrlo Nizak Profil)
AplikacijeName
Glavne upotrebe i krajnje primjene
VLP folija se kombinovan sa niskom supstrate da napravi visoki frekvenciju, visoko brzo bakr klad laminate (CCL), široko se koristi u visokom elektronskim zahtjevima integriteta signala.
Oprema za 5G komunikacije
Core 5G infrastrukture komponente poput bazne stanice antene, module RF prednje i mmWave uređaje, Sve zahtijevajući veoma nisku gubitak uključenje.
AI Servers i podataski centari
GPU servers visokog izvršavanja, AI akceleratora kartica, visokog brzine prebaci i ruteri. Jedan AI server može koristiti do deset puta više VLP/HVLP folije od konvencionalnog servera.
HDI odbore
Multilayer HDI odrde i bilo kojeg dobri linija interkonekta u smartphones uslove i visokog kraja potrošača elektronika.
Automotiva Elektronike
Ploče za kontrolu pogonskog sklopa električnih vozila, tiskane ploče za mmWave radar ADAS-a, mreže visoke brzine u vozilima i sistemi za upravljanje punjenjem.
Oprema za mrežnu komunikaciju
Višeg frekvencije cirkula u visokim brzom zamijenim praznicama, module optičke komunikacije, veza mreže i test i mjere instrumente.
Fleksibilnu štampani cirku (FPC)
Savijajući zasloni, fleksibilni moduli za prikaz, nosivi fleksibilni interkonekti i druge primjene koje zahtijevaju tanke profile i visoku pouzdanost savijanja.
Specifikacije
Dostupno specififike
Standardne i obišnje ocjene u višestrukim debelostima, pokrivajući sve od konvencionalnih PCB-a do do dobrih odbora visokog moća.
| Model series | Nominalna debljina | Arealni težini | Vloštu grjevnost Rz | Sila odlepljenja | Tipične primjene |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~161 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~305 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~ 915 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Forma zadate
- Rolne: širina do 1295 mm
- Folove: do 1295 × 1295 mm.
Certifikacija Qualite
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 sertifikacija sistema za upravljanje kvalifika za ISO 9001
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Vloštu grjevnost Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Gubitak uvođenja @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Naša tehnički tim može preporučuvati optimalnu ocjenu dekletnost i odgovarajući substrat za vaše posebno aplikaciju.