Material de alta frecuencia · Material de sustrato de alta velocidad
VLP muy bajo perfil electrodepositado lámina de cobre
Un material base clave para comunicaciones 5G, servidores de IA y PCB de alta frecuencia y alta velocidad. Su rugosidad superficial muy baja reduce perceptiblemente pérdida de transmisión de la señal y cubre las demandas de la interconexión de alta densidad (HDI) y de la fabricación de la línea fina.
Contacte con nosotros>Que es el VLP
¿Qué es la lámina de cobre de perfil muy bajo VLP?
VLP (Very Low Profile) se refiere a Perfil muy bajo o Perfil ultra bajo Lámina de cobre, una categoría central en la familia de láminas de cobre electrodepositadas de bajo perfil. Se produce mediante electrodeposición de precisión: se aplica una alta densidad de corriente en una solución de recubrimiento de sulfato de cobre para depositar cobre en un tambor de cátodo giratorio de alta velocidad. La lámina acabada tiene un lado de tambor liso y un lado mate, ambos con una rugosidad superficial muy baja (Rz ≤ 2 μm), y sus granos son finos y equiaxiales en lugar de columnares convencionalmente.
En comparación con la lámina electrodepositada estándar (STD) y la lámina de perfil bajo (LP), la lámina VLP tiene un perfil de superficie significativamente más bajo. Esta propiedad se dirige directamente El desafío principal de los circuitos de alta frecuencia y alta velocidad: A altas frecuencias, el efecto de piel hace que la corriente viaje principalmente a lo largo de la superficie del conductor, por lo que cuanto más rugosa sea la superficie, mayor será la pérdida de señal (empeoramiento de la pérdida de inserción IL y pérdida dieléctrica Df). Con una superficie extremadamente plana, VLP minimiza la pérdida de transmisión de señal.
Características clave del proceso
- Rugosidad ultrabaja en ambas caras: Tanto el lado del tambor como el lado mate alcanzan un valor de Rz ≤ 2 μm.
- Granos equiaxed finos: Estructura no columnar con mejor isotropía
- Alta fuerza de cáscara: Fuerte adhesión a sustratos de alta frecuencia, como el PTFE y las resinas hidrocarburadas
- Contenido de baja aleación: Pureza elevada con resistencia excelente de la conductividad y de la corrosión
Comparación del perfil de superficie
Comparación de perfil de superficie
Hoja de ruta tecnológica: STD → LP (perfil bajo) → VLP (perfil muy bajo) → HVLP (Perfil Hiper Muy Bajo)
Aplicaciones
Usos principales y aplicaciones finales
La lámina VLP se combina con sustratos de baja pérdida para fabricar laminados revestidos de cobre de alta frecuencia y alta velocidad (CCL), ampliamente utilizados en electrónica de alta gama con estrictos requisitos de integridad de señal.
Equipo de comunicación 5G
Componentes básicos de infraestructura 5G, como antenas de estaciones base, módulos frontales de RF y dispositivos mmWave, todos requieren una pérdida de inserción muy baja.
Servidores AI y centros de datos
Servidores GPU de alto rendimiento, tarjetas aceleradoras AI, conmutadores y enrutadores de alta velocidad. Un solo servidor AI puede usar hasta diez veces más lámina VLP/HVLP que un servidor convencional.
Tableros HDI
Tableros HDI multicapa e interconexiones de línea fina de cualquier capa en teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y productos electrónicos de consumo de alta gama.
Electrónica Automotriz
Placas de control de tren motriz EV, PCB de radar ADAS mmWave, redes de alta velocidad en el vehículo y sistemas de gestión de carga.
Equipo de comunicación de red
Circuitos de alta frecuencia en placas de conmutación de alta velocidad, módulos de comunicación óptica, conectores de red e instrumentos de prueba y medición.
Circuitos impresos flexibles (FPC)
Pantallas plegables, módulos de visualización flexibles, interconexiones flexibles portátiles y otras aplicaciones que requieren perfiles delgados y alta fiabilidad de flexión.
Especificaciones
Especificaciones disponibles
Grados estándar y personalizados en múltiples espesores, que cubren todo, desde PCB convencionales hasta placas de alta potencia extra gruesas.
| Serie modelo | Espesor nominal | Peso arreal | Rugosidad superficial Rz | Fuerza de la pelada | Aplicaciones típicas |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~ 107g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,8 kg/cm | Tableros de múltiples capas de HDI, tableros flexibles de FPC |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | Tableros de múltiples capas de alta velocidad de alta frecuencia, mainboards del smartphone |
| VLP-35E | 35 μm | ~ 305g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Estaciones base 5G, mainboards del servidor del AI (grado de la corriente principal) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610g/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Placas de circuito de alta potencia, electrónica automotriz |
| VLP-105E | 105 μm | ~ 915g/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Tableros de poder del Pesado-cobre, defensa y tableros de alta frecuencia aeroespaciales |
| Serie VLP-HF | 12-70 μm | Personalizado | ≤ 1,8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Aplicaciones mmWave de frecuencia ultra alta (≥ 28 GHz) |
Formato de suministro
- Rollos: anchura hasta 1295 mm
- Hojas: hasta 1295 × 1295 mm
Certificaciones de calidad
- Sistema de gestión de calidad automotriz IATF 16949
- Certificación del sistema de gestión de calidad ISO 9001
- Obediente con la especificación IPC-4562 para la hoja de cobre electrodepositada
Por qué VLP
Ventajas del producto
Seis ventajas técnicas principales, una solución de material completa para la fabricación de PCB de alta frecuencia y alta velocidad.
Pérdida de transmisión de señal ultra baja
La superficie ultra suave Rz ≤ 2 μm reduce en gran medida la pérdida del conductor por el efecto de la piel, con Df optimizado a ≤ 0.002, lo que garantiza la integridad de la señal de alta velocidad. Ideal para 5G mmWave y backplanes de alta velocidad en servidores AI.
Capacidad de grabado de línea fina
La estructura fina de grano equiaxial permite un grabado más rápido y un grabado lateral más uniforme, soportando líneas finas a L/S = 25/25 μm y por debajo, con significativamente menos defectos de manchas blancas y una resolución de patrón más alta.
Alta confiabilidad de la vinculación
Logra una resistencia al pelado de ≥ 0,8-1,0 kg/cm mientras mantiene una rugosidad ultra baja, con excelentes interfaces de unión en sustratos de baja pérdida como PTFE y resinas de hidrocarburos y sin riesgo de transferencia de polvo de cobre.
Control de impedancia característica precisa
El grosor uniforme y una superficie plana minimizan el retardo de propagación de la señal y mantienen la desviación de impedancia característica dentro de ± 7%, cumpliendo con los estrictos requisitos de adaptación de impedancia de las señales diferenciales de alta velocidad.
Mayor rendimiento de procesamiento
Durante la laminación, es menos probable que la superficie de perfil bajo perfore las láminas preimpregnadas (PP) delgadas, lo que reduce el riesgo de cortocircuito. Se perfora bien y se adapta a la persiana láser a través del procesamiento, sin recristalización de cobre después de múltiples laminaciones.
Estabilidad de temperatura amplia
Mantiene buena resistencia mecánica y rendimiento eléctrico a altas temperaturas (Tg ≥ 180 ° C), con excelente resistencia a la oxidación y corrosión, extendiendo la vida útil de PCB en condiciones difíciles.
VLP vs lámina de cobre convencional: métricas clave comparadas
| Métrica | Hoja estándar (STD) | VLP de perfil muy bajo | Mejora |
|---|---|---|---|
| Rugosidad superficial Rz | 6-10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Pérdida de inserción @ 10 GHz | > 0,8 dB/in | ≤ 0,4 dB/in | ↓ ~50% |
| Ancho/espaciado mínimo de línea | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2 × precisión |
| Desviación de la impedancia | ± 10% | ± 7% | ↑ Precisión de control |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Nuestro equipo técnico puede recomendar el grado de espesor óptimo y el sustrato adecuado para su aplicación específica.