Materi i shpeshës së lartë · Materiali i Substratit
Foil Bakëruar me Elektrolizë Me Profil Shumë Te Ulët VLP
Një material bazë i rëndësishëm për komunikimet 5G, serverët AI dhe PCB-të me frekuencë të lartë dhe shpejtësi të lartë. Gjerësia e saj shumë e ulët e sipërfaqes së saj redukton ndjeshëm humbjen e transmetimit të sinjalit dhe plotëson kërkesat e ndërlidhjes së lartë (HDI) dhe prodhimet e linjës së mirë.
Na Kontaktoni >>Çfarë është VLP?
Çfarë është VLP, folia e bakrit me profil shumë të ulët?
VLP (profili i ulët) i referohet Profil shumë i ulë ose I ulët folie bakri, një kategori kryesore në familjen e folies së bakrit të elektrodepozituar me profil të ulët. Ajo prodhohet nga elektrodekozimi i saktë: një dendësi e lartë e tanishme përdoret në një zgjidhje sulfate bakri për të depozituar bakrin në një mace që rrotullohet me shpejtësi të lartë Daumi. Fol i përfunduar ka një anë të butë dhe një anë matte, Të dy me rrezitësi shumë të ulët sipërfaqe (Rz ≤ 2 μm) dhe kokrrat e saj janë të shkëlqyera dhe të pajisura në vend të shtyllave konvencionale ..
Në krahasim me folien standarde të elektrodepozituar (STD) dhe folien me profil të ulët (LP), folia VLP ka një profil sipërfaqesor shumë më të ulët. Kjo pronësi drejtpërdrejtë çështja kryesore e rrethet me frekuencë të lartë dhe shpejtësi të madhe: në frekuencat e larta, efekti i shtresës së kulmave bën që shpërhapja e pranisë të lëvizë kryesisht në sipërfaqen e konduktorit, pra sa më e thellë është sipërfaqja, aq më e madhe është humbja e sinjales (duke e përkeqësuar humbjen e futjes IL dhe humbjen dielektrike Df). Me një sipërfaqe tërësisht të llambëshme, VLP minimizon humbjen e transmisionit të sinjales.
Karakteristikat kryesore të procesit
- Rraskështëri ultra-e ulët në të dy anët: Të dy anët, ajo e cilindrit dhe ajo mat, arrin Rz ≤ 2 μm.
- Grani ekuaksialë të mirë: strukture e jo-kolonare me më të mirë izotropi
- Forca e lartë: Lidhje e fortë me nënshtrat e frekuencës së lartë të tilla si PTFE dhe rrëza hidrokarboni
- Përmbajtja e ulët: Pastërti i lartë me sjellje të shkëlqyer dhe rezistencën e korozicionit
Përqafim i Profilit të Sipërfaqes
Krahasimi i profilit të sipërfaqe
Rregullat teknologji: STD → LP (Profill i ulët) → VLP (Profil Shumë I Ulët) → HVLP (Hiper Profil shumë i ulët)
Aplikacione
Përdorimet kryesore
Fol i VLP është i kombinuar me nënshtrat e ulët për të bërë frekuencë të lartë, Laminate bakri me shpejtësi të lartë (CCL), përdorur gjerësisht në elektronike të lartë me kërkesa të rreptë të sinjalit integritetit.
5G pajisje komunikimi
Pjesa e infrastrukturës 5G të tilla si antenat e stacionit bazë, modulet e fundit të RF dhe pajisjet mmWave, Të gjitha kërkojnë humbje shumë të ulët.
Serverët AI & Qendrat
Serverët GPU me funksionim të lartë, kartat e përshpejtuesit AI, ndryshime me shpejtësi të lartë dhe routers. Një server i vetëm i AI mund të përdorë deri në dhjetë herë më shumë fol VLP/HVLP si një server konvencional.
Tabla HDI
Dërrasa të HDI shumëllojshëm dhe çdo linjë të shkëlqyer në telefon, Të veshura dhe të lartë elektronike të konsumit.
Elektronika e Automjetit
Kërkesat e kontrollit EV, ADAS mmWave radar PCB, Rrjetet me shpejtësi të lartë dhe sistemet e menaxhimit.
Pajisja e komunikimit në rrjet
Cirkuite me frekuencë të lartë në backplane me shkallë të lartë, module komunikimi optik, lidhës të rrjeteve dhe pajisje për testim dhe mësim.
Qarku i Shtypur fleksibël (FPC)
Ekranet e thëndërta, modulat e ekranit të fleksibël, lidhjet e fleksibël të veshura dhe aplikacione të tjera që kërkojnë profile të holla dhe besueshmëri të lartë në përpërqendrim.
Përcaktime
Përcaktime në dispozicion
Gradë standarde dhe të personalizuara në disa gjatësi, duke mbuluar çdo gjë nga PCB-të konvencionale deri te pllakat me fuqi të lartë me sasie të madhe.
| Model series | Epëndim nominal | Pesha e erësit | Sëmundja e sipërfaqes Rz | Fuqia e shkëputjes | Aplikacionet tipike |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 g/m² | ≤ 2.0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~161 g/m² | ≤ 2.0 μm | ≥ 0.9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~ 305 g/m² | ≤ 2.0 μm | ≥ 1.0 kg/cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~610 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~ 915 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Formati i furnizimit
- Rrola: gjerësi deri në 1295 mm
- Fletë: deri në 1295 × 1295 mm
Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Sëmundja e sipërfaqes Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Humbje e shënimit @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Ekipi ynë teknik mund të rekomandojë klasën e trashësisë optimale dhe substrat përputhje për aplikimin tuaj specifik.