Բարձր հաճախականությամբ նյութ · Բարձր արագությամբ սուբստրատի նյութ
VLP Շատ ցածր պրոֆիլով էլեկտրոնաքարշակված պղնձե փայլաթիթեղ
5G հաղորդակցության, ԱԲ սերվերների և բարձր հաճախականությամբ և բարձր արագությամբ PCB-ների հիմնական հիմնական նյութը։ Դրա շատ ցածր մակերևույթի խռովքը զգալիորեն նվազեցնում է ազդանշանի փոխանցման կորուստները և բավարարում է բարձր խտությամբ ինտերկոնեկտների (HDI) և նուրբ գծերի արտադրության պահանջները։
Կապ մեզ հետ >>Ի՞նչ է VLP-ն
Ի՞նչ է VLP շատ ցածր պրոֆիլ ունեցող պղնձե թերթը։
VLP-ն (Շատ ցածր պրոֆիլ) վերաբերում է Շատ ցածր պրոֆիլ կամ գերցածր պրոֆիլ պղնձե փայլաթիթեղ, որը ցածր պրոֆիլով էլեկտրոդեպոզիցիայով ստացվող պղնձե փայլաթիթեղների ընտանիքի հիմնական կատեգորիան է։ Այն ստեղծվում է ճշգրտությամբ էլեկտրդենցիոնով: պղնձի լուծում պղնձի լուծում, որպեսզի պղնձի արագ շարժող կատունի վրա ։ Ովքե՞ր: Վերջինս պայքարում ունի լարված ծրագրի կողմ եւ մետրի կողմը: Երկու մակերեւույթով (Rz ≤ 2 μմ ։ ..
Համեմատած ստանդարտ էլեկտրոդեպոզիցված փայլաթիթեղի (STD) և ցածր պրոֆիլով փայլաթիթեղի (LP) հետ, VLP փայլաթիթեղն ունի զգալիորեն ցածր մակերևույթի պրոֆիլ։ Այս գույքն անմիջականորեն անդրադառնում է բարձր հաճախականությամբ և բարձր արագությամբ սխեմաների հիմնական խնդիրը՝ Բարձր շրջակայքում, մաշկի ազդեցություն է պատճառում ներկայիս շրջապատի մակերեւույթի վրա, այնպես էլ, որքան ավելի շրջակա մակերեսը: Այնքան ավելի մեծ ազդեցիկ կորցրելը (մտածման կործանումը IL-ի եւ դիլեկտիկ կորցրել Df): ՎՊԼ-ն, շատ հարթ մակերևույթով լինելով, նվազագույնի է հասցնում ազդանշանի փոխանցման կորուստը։
Հիմնական գործընթացի բնութագրեր
- Չափազանց ցածր խորշում՝ երկու կողմից էլ. և թմբուկի կողմը, և հարթ կողմը հասնում են Rz ≤ 2 μm-ի
- Նուրբ հավասարաչափ հատիկներ՝ ոչ սյունաձև կառուցվածք՝ ավելի լավ իզոտրոպությամբ
- Բարձր քայքայման դիմադրողականություն՝ Համաշխարհային կապը բարձր ֆրանսիայի ծրագրերին, ինչպիսիք են PTFE եւ հիթխորբոնը
- Ցածր խառնուրդի պարունակություն՝ Բարձր մաքրությունը հիանալի ծրագրերություն եւ կերակուրի պայքարություն
Աստծո պրոֆեսորի համեմատություն
Համեմատաձեռներ
Տեխնոլոգիական ճանապարհային քարտեզ՝ STD → LP (Կողոս պրոֆեսոր) → VLP (Մատթեոսը) → HVLP (Հիպեր շատ ցածր պրոֆիլ)
Եփակեր
Սկզբում օգտագործելը եւ վերջ ծրագրերը
VLP-ի ֆիլմը միավորվում է ցածր կորցրած պայմանների հետ, որպեսզի բարձրաձայն ֆրանքներ ստեղծեն: Արագորեն պղնձի լամինանտեր (CCL), լայնորեն օգտագործվում է բարձր դժվարության էլեկտրոնիկում, որով նշանավոր անարատության պահանջները:
5G հաղորդակցման սարքավորումներ
Կրոն 5G-ի միջոցները, ինչպես օրինակ հենց կենտրոնանները, RF- պայմաններ եւ mmWave սարքավորումներ, Բոլորը պետք է ցածր կորցնելու համար:
AI ծառայողներ եւ տեղեկատվության կենտրոնները
Բարձր արդյունավետությամբ GPU սերվերներ, ԱԻ արագացուցիչ քարտեր, բարձր արագությամբ փոխանցիչներ և ռոուտերներ։ Մեկ ԱԻ սերվերը կարող է օգտագործել մինչև տասն անգամ ավելի շատ VLP/HVLP փայլաթիթեղ, քան սովորական սերվերը:
HDI Տախտակներ
Հակառակորդ HDI-ի բազմաթիվ շրջակաձեւեր եւ սերտեցներ Վերջիններ եւ բարձր գնահատող էլեկտրոնիկ:
Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա
EV-թրային վերահսկողական բազմաթիվ, ADAS mmWave ռադարի PCB-եր, Մեքենայից բարձր արագորեն ցանցեր եւ ջերմեռանդական համակարգեր:
Ցանցային հաղորդակցման սարքավորումներ
Բարձր հաճախականությամբ սխեմաներ՝ բարձր արագությամբ փոխանցիչների հետնապանելներում, օպտիկական հաղորդակցման մոդուլներում, ցանցային միացուցիչներում և փորձարկման ու չափման սարքերում։
Ճկուն տպագիր սխեմաներ (FPC)
Ծալվող էկրաններ, ճկուն ցուցադրման մոդուլներ, կրելի ճկուն միջադիրներ և այլ կիրառություններ, որոնք պահանջում են բարակ պրոֆիլներ և բարձր ճկման հուսալիություն։
Տեխնիկական բնութագրեր
Հասանելի բնութագրեր
Ստանդարտ և հատուկ դասեր՝ բազմաթիվ հաստություններով, ընդգրկում են ամեն ինչ՝ սկսած սովորական PCB-ներից մինչև արտասովոր հաստությամբ բարձր հզորության պլատաներ։
| Մոդելային շարք | Նորանալ խորթություն | Մակերեսային զանգված | Մակերևույթի խռովք Rz | Զարմանը | Նույն ծրագրերը |
|---|---|---|---|---|---|
| ՎԼՊ-12Ե | 12 մկմ | ~ 107 g/m² | ≤ 2.0 մկմ | ≥ 0,8 kg/ cm. | HDI բազմաշերտ պլատաներ, FPC ճկուն պլատաներ |
| VLP-18E | 18 մկմ | ~161 գ/մ² | ≤ 2.0 մկմ | ≥ 0.9 կգ/սմ | Բարձր հաճախականությամբ և բարձր արագությամբ բազմաշերտ պլատաներ, սմարթֆոնների հիմնական պլատաներ |
| ՎԼՊ-35Ե | 35 մկմ | ~305 գ/մ² | ≤ 2.0 մկմ | ≥ 1.0 կգ/սմ | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μմս | ~610 գ/մ² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 կգ/սմ | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 մկմ | ~915 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 կգ/սմ | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1.0 կգ/սմ | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Մատակարարման ձևաչափ
- Ռոլիկներ՝ լայնությունը մինչև 1295 մմ
- Տարբերներ ՝ մինչեւ 1295 × 1295 միմս
Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Մակերևույթի խռովք Rz | 6–10 μm | ≤ 2 մկմ | ↓ 70–80% |
| Ներդրման կորուստը 10 ԳՀց-ի դեպքում | > 0.8 դԲ/դյում | ≤ 0.4 dB/ի | ↓ ~50% |
| Նվազագույն գծի լայնություն / միջակայք | ≥ 50/50 մկմ | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.