Material d' alta freqüència:
VLP perfil molt baix perfil de cobre de copa
Un material base clau per a comunicacions 5G, servidors de l'AI i PCB d'alta freqüència, alta velocitat. La seva superfició molt baixa, redueix significativament la pèrdua de transmission de senyal i compleix les peticions de interconnexió d'alt densitat (HDI) i fabricació de línia fina.
Contacteu > >Què és VLPName
Què és VLP el fòl de perfil molt baix de cobra?
VLP (perfil molt baix) es refereix a Perfil molt baix O Perfil ultra baix Fol de cobra, una categoria principal en la família de fotils de copa deponeda Es produeix per l' electrodeposition de precisió: una densitat actual s'aplica en una solució de plats sulfat de cobre per a depositar una cobra en un gat de rotació d'alta velocitat Tambor. L'ofell acabat té un costat suau i una banda de mats, tant amb les seves grasa molt baixes de la superficie (Rz ≤ 2 μm), i els seus gras són bons i equiaxetes en comptes de la columna convencional. ...
Comparat amb el fòl estàndard electrodeposited (STD) i fotil perfil (LP) baix (LP), el ffos de VLP té un perfil de superfició molt inferior. Aquesta propietat d' adreces directa el repte central dels circuits d'alta freqüència i alta velocitat: A moltes freqüències, l'efecte de pell causa l'actual viatjar principalment al costat del conductor, així que més grosa la superficie, com més gran la pèrdua de senyal (inserment de la pèrdua de inserció IL i la pèrdua diélectric Df). Amb una superfície extremadament plana, VLP minimitza les pèrdues de transmissió de senyal.
Característiques clau del procés
- Ruglúsa ultra- baixa a ambdós costats: tant el costat del tambor com el costat mat reben un Rz ≤ 2 μm
- Gras d' equiaxetes: estructura no columnar amb millor isotropia
- Alta resistència al desenganxament: Lligament fort a substrats d'alt freqüència com ress PTFE i hidrocarbós
- Baix contingut d'aleatge: alta pureza amb excel·lent conductivitat i resistència a la corrosió
Comparació del perfil de la superfície
Comparació del perfil de la superfície
Plànol tecnològic: EITS → LP (Perfil baix) → VLP (Very Low Profile) → HVLP (Hyper Very Low Profile)
Aplicacions
Usos principals i aplicacions finals
El fil de VLP es combina amb substrats de baixa per a fer una freqüència alta, Llaminats de cobra d'alta velocitat (CCL), utilitzatment en electrònics d'alt fi amb requisits estrictes integritat de senyals.
Equipament de comunicació 5G
Components d'infraestructura de 5G principal com els antens d'estació base, mòduls de frontal RF i dispositius mmWave, Tots requereix la pèrdua de inserció molt baixa.
Serveis d'IA i centres de dades
Servidors GPU de rendiment elevat, targetes acceleradores d'IA, commutadors i enrutadors de gran velocitat. Un sol servidor d'IA pot utilitzar fins a deu vegades més foli VLP/HVLP que un servidor convencional.
Taules HDI
Multilayer HDI boards and any-layer fine-line interconnects in smartphones, wearables and high-end consumer electronics.
Electronics automotiva
Taules de control EV powertrain, PCBs de radar ADAS mmWave, Xarxes d'alta velocitat i sistemes de gestió de càrrega.
Equipament de comunicació en xarxa
Circuits d'alt freqüència en els avions de canvi d'alta velocitat, mòduls de comunicació òptics, connectors de xarxa i instruments de mesura i de mesura.
Circuits d' impressió flexibles (FPC)
Pantalles plegables, mòduls de pantalla flexibles, interconnexions flexibles per a dispositius portàtils i altres aplicacions que requereixen perfils finos i una alta fiabilitat en l'enduriment.
Especificacions
Available Specifications
Graus estàndard i personalitzats en múltiples gruixos, que cobreixen des de PCB convencionals fins a plques d'alta potència d'un gruix extra.
| Model series | Espessor nominal | Pes areal | Rz | Força de pel | Aplicacions típiques |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~161 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~ 305 g/ m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~610 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~915 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Format de subministrament
- Rolls: amplada d'fins a 1295 mm
- Llençols: fins a 1295 × 1295 mm
Certificacions de qualitat
- IATF 16949 automotive quality management system
- Certificació del sistema de gestió de la qualitat ISO 9001
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Perda d' inserció @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
El nostre equip tècnic pot recomanar la gració optimal i el substrat amb la vostra aplicació específic.