Hochfrequenz material · Hochgeschwindigkeits-Substrat material
VLP sehr niedriges Profil elektro abgeschiedene Kupfer folie
Ein wichtiges Basis material für 5G-Kommunikation, KI-Server und Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-PCBs. Seine sehr geringe Oberflächen rauheit reduziert den Signal übertragungs verlust erheblich und erfüllt die Anforderungen der HDI (High Density Interconnect) und der Fein linien fertigung.
Kontaktieren Sie uns>>Was ist VLP
Was ist VLP Kupfer folie mit sehr niedrigem Profil?
VLP (Sehr niedriges Profil) bezieht sich auf Sehr niedriges Profil oder Ultra-niedriges Profil Kupferfolie, eine Kernkategorie innerhalb der Familie der flachprofiligen galvanisch abgeschiedenen Kupferfolien. Es wird durch Präzisions-Elektro abscheidung hergestellt: Eine hohe Stromdichte wird in einer Kupfersulfat-Platt ierungs lösung aufgebracht, um Kupfer auf eine Hochgeschwindigkeits-rotierende Kathoden trommel abzuscheiden. Die fertige Folie hat eine glatte Trommel seite und eine matte Seite, beide mit sehr geringer Oberflächen rauheit (Rz ≤ 2 μm), und ihre Körner sind fein und eher äquaxt als konvention ell säulenförmig.
Im Vergleich zu Standard-Elektro ablagerung folie (STD) und Low-Profile-Folie (LP) weist VLP-Folie ein deutlich geringeres Oberflächen profil auf. Diese Eigenschaft adressiert direkt Die Kern herausforderung von Hochfrequenz-Hoch geschwindigkeit schaltungen: Bei hohen Frequenzen führt der Skin-Effekt dazu, dass der Strom haupt sächlich entlang der Leiter oberfläche verläuft. Je rauer die Oberfläche ist, desto größer ist der Signal verlust (Verschlechterung der Einfügung dämpfung IL und diele kt rischer Verlust Df). Mit einer extrem flachen Oberfläche minimiert VLP den Signal übertragungs verlust.
Schlüssel prozess merkmale
- Ultra-niedrige Rauheit auf beiden Seiten: Sowohl Trommel seite als auch Matte Seite erreichen Rz ≤ 2 μm
- Feine äquiaxed Körner: Nicht-säulenförmige Struktur mit besserer Isotropie
- Hohe Schäl festigkeit: Starke Bindung an Hochfrequenz substrate wie PTFE und Kohlen wasserstoff harze
- Niedriger Legierung gehalt: Hoher Reinheit sgrad mit aus gezeichneter Leitfähig keit und Korrosions beständigkeit
Vergleich des Oberflächen profils
Vergleich des Oberflächen profils
Technologie-Roadmap: STD → LP (Low Profile) →VLP (Sehr niedriges Profil) → HVLP (Hyper sehr niedriges Profil)
Anwendungen
Haupt anwendungen und End anwendungen
VLP-Folie wird mit verlust armen Substraten kombiniert, um hoch frequente Hochgeschwindigkeits-Kupfer laminate (CCL) herzustellen, die in der High-End-Elektronik mit strengen Anforderungen an die Signal integrität weit verbreitet sind.
5G-Kommunikationsausrüstung
Kern komponenten der 5G-Infrastruktur wie Basisstation antennen, HF-Front-End-Module und mmWave-Geräte, die alle eine sehr geringe Einfügung dämpfung erfordern.
KI-Server & Rechen zentren
Hochleistungs-GPU-Server, KI-Beschleuniger karten, High-Speed-Switches und Router. Ein einzelner KI-Server kann bis zu zehnmal so viel VLP/HVLP-Folie verwenden wie ein herkömmlicher Server.
HDI-Boards
Mehr schicht ige HDI-Boards und Fein linien verbindungen auf jeder Schicht in Smartphones, Wearables und High-End-Unterhaltung elektronik.
Automobile lektronik
EV-Antriebsstrang-Steuer platinen, ADAS mmWave-Radar-Leiterplatten, fahrzeug-Hoch geschwindigkeit netze und Lade managements ysteme.
Netzwerk kommunikation ausrüstung
Hochfrequenz schaltungen in Hochgeschwindigkeits-Switch-Backplanes, optischen Kommunikation modulen, Netzwerk anschlüssen sowie Test-und Messi strum enten.
Flexible gedruckte Schaltungen (FPC)
Faltbare Bildschirme, flexible Anzeige module, tragbare flexible Verbindungen und andere Anwendungen, die dünne Profile und eine hohe Biege zuverlässigkeit erfordern.
Spezifikationen
Verfügbare Spezifikationen
Standard-und kunden spezifische Sorten in mehreren Dicken, die alles von herkömmlichen Leiterplatten bis hin zu extra dicken Hoch leistungs platinen abdecken.
| Model series | Nenn dicke | Areal gewicht | Oberflächen rauheit Rz | Schäl festigkeit | Typische Anwendungen |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~ 107g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Multilayer-Boards, Smartphone-Mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~ 305g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | 5G-Basisstationen, KI-Server-Mainboards (Mainstream-Klasse) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610g/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Hochleistungs-Leiterplatten, Automobile lektronik |
| VLP-105E | 105 μm | ~ 915g/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Hochfrequenz platinen aus Schwer kupfer, Verteidigungs-und Luft-und Raumfahrt |
| VLP-HF Serie | 12-70 μm | Custom | ≤ 1,8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Ultra-Hochfrequenz (≥ 28 GHz) mmWave-Anwendungen |
Versorgungs format
- Rollen: Breite bis zu 1295 mm
- Blätter: bis zu 1295 × 1295 mm
Quality Certifications
- IATF 16949 Kfz-Qualitäts managements ystem
- Zertifizierung des Qualitäts managements ystems ISO 9001
- Konform mit IPC-4562 Spezifikation für elektro abgelagerte Kupfer folie
Warum VLP
Produktvorteile
Sechs technische Kern vorteile, eine komplette Material lösung für die Hochfrequenz-und Hochgeschwindigkeits-PCB-Fertigung.
Ultra-niedriger Signal übertragungs verlust
Die ultra glatte Oberfläche von Rz ≤ 2 μm reduziert den Leiter verlust durch den Haute ffekt erheblich, wobei Df auf ≤ 0,002 optimiert ist, um die Integrität des Hoch geschwindigkeit signals sicher zustellen. Ideal für 5G mmWave und Hochgeschwindigkeits-Backplanes in KI-Servern.
Feine-Linie Ätz fähigkeit
Die feine äquaxe Korns truktur ermöglicht ein schnelleres Ätzen und eine gleichmäßigere Seiten ätzung, wobei feine Linien bei L/S = 25/25 μm und darunter unterstützt werden, mit deutlich weniger weißen Fleck fehlern und höherer Muster auflösung.
Hohe Binde zuverlässigkeit
Erreicht eine Schäl festigkeit von ≥ 0,8-1,0 kg/cm unter Beibehaltung einer extrem geringen Rauheit mit hervorragenden Bindungs schnitts tellen auf verlustarmen den Substraten wie PTFE und Kohlen wasserstoff harzen und ohne Risiko einer Kupfer pulver übertragung.
Präzise charakter is tische Impedanz kontrolle
Eine gleichmäßige Dicke und eine flache Oberfläche minimieren die Signal ausbreitung verzögerung und halten die charakter is tische Impedanz abweichung innerhalb von ± 7%, wodurch die strengen Impedanz anpassungs anforderungen von Hoch geschwindigkeit differentials ignalen erfüllt werden.
Höhere Verarbeitung erträge
Während der Laminierung ist es weniger wahr schein lich, dass die Oberfläche mit niedrigem Profil dünne Prepreg-Platten (PP) durchbohrt, wodurch das Kurzschluss risiko verringert wird. Es bohrt gut und eignet sich für Laser blind durch Verarbeitung, ohne Kupfer rekristallisation nach mehreren Laminierungen.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Oberflächen rauheit Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Einfügung verlust @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Unser technisches Team kann die optimale Dicke und das passende Substrat für Ihre spezifische Anwendung empfehlen.