Vysokofrekvenční materiál · Materiál pro vysokorychlostní substráty
VLP Very Low Profile Electrodeposited Copper Foil
Klíčový základní materiál pro komunikaci 5G, AI servery a vysokofrekvenční, vysokorychlostní desky plošných spojů. Velmi nízká hodnota povrchové drsnosti výrazně snižuje ztráty při přenosu signálu a splňuje požadavky na vysokohustotní propojení (HDI) a výrobu tenkých drátů.
Kontaktujte nás >>Co je to VLP?
Co je VLP – měděná fólie s velmi nízkým profilem?
VLP (velmi nízký profil) označuje Velmi nízký profil nebo ultra nízký profil Měděná fólie, klíčová kategorie v rodině nízkoprofilových elektrodepozovaných měděných fólií. Vyrábí se přesným galvanickým pokovováním: do roztoku síranu měďnatého se aplikuje vysoká hustota proudu, aby se na rychle se otáčející katodovou bubnovou elektrodu naneslo měděné pokovení. Hotová fólie má hladkou stranu s povrchem podobným bubnu a matnou stranu, přičemž obě mají velmi nízkou hodnotu hrubosti povrchu (Rz ≤ 2 μm) a její zrnka jsou jemná a izotropní namísto tradičně sloupcovitého tvaru.
Ve srovnání se standardní elektrodeponovanou fólií (STD) a fólií s nízkým profilem (LP) má fólie VLP výrazně nižší povrchový profil. Tato vlastnost přímo řeší základní výzva obvodů s vysokou frekvencí a vysokou rychlostí: at high frequencies, the skin effect causes current to travel mainly along the conductor surface, so the rougher the surface, the greater the signal loss (worsening insertion loss IL and dielectric loss Df). With an extremely flat surface, VLP minimizes signal transmission loss.
Klíčové charakteristiky procesu
- Ultra-low roughness on both sides: Jak strana bubnu, tak i matná strana dosahují hodnoty Rz ≤ 2 μm.
- Jemné rovnorodé zrno: Nekolonná struktura s lepší izotropií
- Vysoká pevnost v odlupování: Silné spojování s vysokorychlostními substráty, jako jsou ptfe a uhlovodíkové pryskyřice
- Nízký obsah legujících prvků: vysoká čistota s vynikající vodivostí a odolností proti korozi
Porovnání profilu povrchu
Porovnání profilu povrchu
Technology roadmap: STD → LP (Nízký profil) → VLP (Velmi nízký profil)→ HVLP (Hyper Very Low Profile)
Aplikace
Hlavní využití a koncové aplikace
Fólie VLP se kombinuje s nízko ztrátovými substráty k výrobě vysokofrekvenčních, vysokorychlostních laminátů pokovených mědí (CCL), které jsou široce používány ve špičkové elektronice s přísnými požadavky na integritu signálu.
5G Communication Equipment
Klíčové komponenty 5G infrastruktury, jako jsou antény základnových stanic, moduly RF front-endu a zařízení pro mmWave, vyžadují všechny velmi nízkou úroveň ztrát při vložení.
Serverové a datové centra s umělou inteligencí
High-performance GPU servers, AI accelerator cards, high-speed switches and routers. A single AI server can use up to ten times as much VLP/HVLP foil as a conventional server.
HDI Boards
Vícevrstvé HDI desky a interkonektory s jemnými linkami v libovolných vrstvách pro chytré telefony, nositelná zařízení a špičkovou spotřební elektroniku.
Automobilová elektronika
EV powertrain control boards, ADAS mmWave radar PCBs, in-vehicle high-speed networks and charging management systems.
Zařízení pro síťovou komunikaci
Vysokofrekvenční obvody v rychlých přepínačích zpětných sběrnic, optických komunikačních modulech, síťových konektorech a testovacích a měřicích přístrojích.
Flexibilní tištěné obvody (FPC)
Skládací obrazovky, flexibilní zobrazovací moduly, nositelné flexibilní propojovací prvky a další aplikace vyžadující tenký profil a vysokou spolehlivost při ohýbání.
Specifikace
Available Specifications
Standard and custom grades in multiple thicknesses, covering everything from conventional PCBs to extra-thick high-power boards.
| Model series | Jmenovitá tloušťka | Plošná hmotnost | Hrubost povrchu Rz | Pevnost v odlupování | Typické aplikace |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~161 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~305 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~610 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~915 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Formát dodávky
- Rouly: šířka až 1295mm
- Plechy: až 1295 × 1295mm
Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Hrubost povrchu Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Ztráta vložení při 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.