Matériel à haute fréquence · Matériel ultra-rapide de substrat
Feuille de cuivre électrodéposée à très faible profil VLP
Un matériau de base clé pour les communications 5G, les serveurs AI et les circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse. Sa très faible rugosité de surface réduit considérablement la perte de transmission du signal et répond aux exigences de l'interconnexion à haute densité (HDI) et de la fabrication en ligne fine.
Contactez-nous>>Qu'est-ce que VLP
Qu'est-ce que la feuille de cuivre à profil très bas VLP?
VLP (Very Low Profile) se réfère à Profil très bas ou Profil ultra-bas Feuille de cuivre, une catégorie de base dans la famille des feuilles de cuivre électrodéposées à profil bas. Il est produit par électrodéposition de précision: une densité de courant élevée est appliquée dans une solution de placage de sulfate de cuivre pour déposer du cuivre sur un tambour cathodique rotatif à grande vitesse. La feuille finie a un côté de tambour lisse et un côté mat, tous deux présentant une très faible rugosité de surface (Rz ≤ 2 μm), et ses grains sont fins et équiaxes plutôt que classiquement colonnaires.
Comparé à la feuille électrodéposée standard (STD) et à la feuille à profil bas (LP), la feuille VLP a un profil de surface nettement inférieur. Cette propriété s'adresse directement Le défi principal des circuits à haute fréquence et à grande vitesse: Aux hautes fréquences, l'effet de peau fait que le courant se déplace principalement le long de la surface du conducteur, de sorte que plus la surface est rugueuse, plus la perte de signal est importante (aggravation de la perte d'insertion IL et de la perte diélectrique Df). Avec une surface extrêmement plate, VLP minimise la perte de transmission du signal.
Caractéristiques clés du processus
- Rugosité ultra-faible des deux côtés: Le côté de tambour et le côté mat atteignent Rz ≤ 2 μm
- Grains équiaxes fins: Structure non colonnaire avec une meilleure isotropie
- Haute résistance au pelage: Forte liaison à des substrats à haute fréquence tels que le PTFE et les résines d'hydrocarbures
- Faible teneur en alliage: Grande pureté avec l'excellente conductivité et résistance à la corrosion
Comparaison des profils de surface
Comparaison des profils de surface
Feuille de route technologique: STD → LP (Profil bas) → VLP (profil très bas) → HVLP (profil très bas hyper)
Applications
Principales utilisations et applications finales
La feuille VLP est combinée avec des substrats à faible perte pour fabriquer des stratifiés plaqués cuivre haute fréquence et haute vitesse (CCL), largement utilisés dans l'électronique haut de gamme avec des exigences strictes d'intégrité du signal.
Équipement de communication 5G
Les principaux composants d'infrastructure 5G tels que les antennes de station de base, les modules frontaux RF et les dispositifs mmWave, tous nécessitant une très faible perte d'insertion.
Serveurs et centres de données AI
Serveurs GPU hautes performances, cartes accélératrices AI, commutateurs et routeurs haute vitesse. Un seul serveur d'IA peut utiliser jusqu'à dix fois plus de feuilles VLP/HVLP qu'un serveur conventionnel.
Conseils HDI
Les cartes HDI multicouches et les interconnexions à ligne fine de n'importe quelle couche dans les smartphones, les wearables et les appareils électroniques grand public haut de gamme.
Électronique automobile
Cartes de commande du groupe motopropulseur EV, circuits imprimés radar ADAS mmWave, réseaux à grande vitesse embarqués et systèmes de gestion de charge.
Équipement de communication de réseau
Circuits à haute fréquence dans les backplanes ultra-rapides de commutateur, les modules optiques de communication, les connecteurs de réseau et les instruments d'essai et de mesure.
Circuits imprimés flexibles (FPC)
Écrans pliables, modules d'affichage flexibles, interconnexions flexibles portables et autres applications nécessitant des profils minces et une fiabilité de flexion élevée.
Spécifications
Spécifications disponibles
Grades standard et personnalisés en plusieurs épaisseurs, couvrant tout, des PCB conventionnels aux cartes haute puissance extra-épaisses.
| Model series | Épaisseur nominale | Poids d'Areal | Rugosité de surface Rz | Résistance au pelage | Applications typiques |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~ 107 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~ 305 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1.0 kg/cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~ 915 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Format de l'offre
- Rouleaux: largeur jusqu'à 1295 mm
- Feuilles: jusqu'à 1295 × 1295 mm
Certifications de qualité
- IATF 16949 automotive quality management system
- Certification du système de management de la qualité ISO 9001
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Rugosité de surface Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Perte d'insertion @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
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