Материал с висока честота · Материал за подложка с висока скорост
VLP Very Low Profile Electrodeposited Copper Foil
A key base material for 5G communications, AI servers and high-frequency, high-speed PCBs. Its very low surface roughness significantly reduces signal transmission loss and meets the demands of high-density interconnect (HDI) and fine-line manufacturing.
Свържете се с нас >>Какво е VLP
Какво представлява медната фолиа VLP с много нисък профил?
VLP (Very Low Profile) refers to Много нисък профил или ултра нисък профил copper foil, a core category in the low-profile electrodeposited copper foil family. It is produced by precision electrodeposition: a high current density is applied in a copper sulfate plating solution to deposit copper onto a high-speed rotating cathode drum. The finished foil has a smooth drum side and a matte side, both with very low surface roughness (Rz ≤ 2 μm), and its grains are fine and equiaxed rather than conventionally columnar.
В сравнение със стандартната електродепонирана фолиа (STD) и нископрофилната фолиа (LP), VLP фолиото има значително по-нисък повърхностен профил. Този имот отговаря пряко на основното предизвикателство на високочестотните и високоскоростни вериги: При високи честоти ефектът на кожата кара тока да протича предимно по повърхността на проводника, така че колкото по-груба е повърхността, толкова по-голяма е загубата на сигнала (влошаване на въвеждащата загуба IL и диелектричната загуба Df). Благодарение на изключително плоската си повърхност VLP свежда до минимум загубите при предаване на сигнала.
Ключови характеристики на процеса
- Ultra-low roughness on both sides: и двете страни на барабана и матовата страна достигат Rz ≤ 2 μm
- Fine equiaxed grains: неколонна структура с по-добра изотропия
- Висока якост на отлепване: здраво свързване с високочестотни субстрати като PTFE и въглеводородни смоли
- Ниско съдържание сплав: висока чистота с отлична проводимост и устойчивост на корозия
Сравнение на профила на повърхността
Сравнение на профила на повърхността
Технологична карта: СЗП → НП (Нисък профил) → Vlp (много нисък профил) → Hvlp (хипер много нисък профил)
Приложения
Основни приложения и крайни приложения
Vlp фолиото се комбинира с субстрати с ниска загуба, за да направи високочестотни, високоскоростни медни ламинати (ccl), широко използвани в електрониката от висок клас със строги изисквания за целостта на сигнала.
5G Communication Equipment
Основни компоненти на 5G инфраструктурата, като антени за базови станции, модули за радиочестотен фронтенд и устройства за милиметров диапазон, всички изискват много ниски загуби при вмъкване.
Ai сървъри и центрове за данни
High-performance GPU servers, AI accelerator cards, high-speed switches and routers. A single AI server can use up to ten times as much VLP/HVLP foil as a conventional server.
Hdi дъски
Multilayer HDI boards and any-layer fine-line interconnects in smartphones, wearables and high-end consumer electronics.
Автомобилна електроника
Платки за управление на задвижващата система на електромобили, печатни платки за мм-вълнови радари за ADAS, високоскоростни мрежи в превозните средства и системи за управление на зареждането.
Съоръжения за мрежова комуникация
High-frequency circuits in high-speed switch backplanes, optical communication modules, network connectors and test and measurement instruments.
Гъвкави печатни платки (FPC)
Foldable screens, flexible display modules, wearable flexible interconnects and other applications that require thin profiles and high bending reliability.
Спецификации
Available Specifications
Стандартни и специални класове с различна дебелина, обхващащи всичко – от конвенционални печатни платки до изключително дебели платки за високи мощности.
| Model series | Номинална дебелина | Площностна маса | Грапавост на повърхността Rz | Сила на обелване | Типични приложения |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 г/м² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~161 г/м² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 кг/см | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~305 г/м² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 кг/см | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 кг/см | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~915 г/м² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 кг/см | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1,0 кг/см | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Формат на доставка
- Ролки: ширина до 1295 мм
- Листове: до 1295 × 1295 мм
Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Грапавост на повърхността Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Загуба при вмъкване при 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Нашият технически екип може да ви препоръча оптималната дебелина и подходящия субстрат за вашето конкретно приложение.