Alt- frekvenca materialo
VLP tre malalta profilo
Ŝalua baza materialo por 5G komunikadoj, AI-serviloj kaj alta-frekvenco, alta rapida PCB. Ĝia tre malalta rapideco malpliigas sinal-transigon kaj komprenas la postulojn de alta densa interkonekto (HDI) kaj fabrikaĵo.
Kontaktu Nin >>Kio estas VLP
Kio estas VLP tre malalta profilo?
VLP (tre malalta profilo) referenzas Tre malalta profilo Aŭ Ultra- malala Koperfosilo, ĉefa kategorio en la malsupra profila elektrodepositita la fajrofojno. Ĝi estas produktita per preciza elektrodeposito: alta denseco estas aplikata en la solvo de kopra sulfata solvo por enfini la kopron sur rapida rotazan kato Tamburo. La finita foilo havas glatan tamburon kaj mattan flankon, ambaŭ kun tre malalta rapideco (Rz ≤ 2 μm), kaj ĝiaj grenoj estas finaj kaj ekipaj ol konvene kolumnoj ..
Kompare kun standarda elektrodepositita foilo (STD) kaj malalta profilfosilo (LP), VLP-fosilo havas konsidere malaltan superprofilon. Tiu eco rekte adresoj La ĉefa defio de alta frekvenco, alta rapida circuitoj: Je alta frekvenco, la haŭto efekto kaŭzas la nunan vojaĝan ĉefe sur la kondukanto, tiel des pli malbona, malpli pli granda perdo de signala perdo (aĉegata enmeto perdo IL kaj dielektika perdo Df). Per ekstreme plaĉa, VLP minimigas perdon de signala transmiso.
Ŝlosila procezo
- Malala Ambaŭ tamburflanke kaj matta flanko atingas Rz ≤ 2 μm
- Fina equiaksitaj grenoj: Ne-kollumnar strukturo kun pli bona isotopio
- Forteco: Forta ligo al alta frekvenca substratoj kiel PTFE kaj hidrokarbona resinoj
- Enhavo: Alta pureco kun bonega konduteco kaj korrupsiona rezisto
Superfacila profilo komparedo
Superfaca profil komparo
Teknologia stratomapo: STD → LP (Mallta profilo) → VLP (tre malalta profilo) → HVLP (Hyper tre malalta profilo)
Aplikaĵoj
Ĉefaj uzoj kaj fina aplikaĵoj
VLP-fosilo kombinas kun malalta substratoj por fari alta-frekvenco, alta-rapida de la kano de kopro (CCL), fajro uzata en alt-tempa elektroniko kun streĉaj signala integreco bezonoj.
5G komunikaĵo
Knu 5G-infrastrukturaj komponentoj kiel baza stacioj antenoj, RF-fin-modeloj kaj mmWave-aparatoj, Ĉiuj bezonas tre malaltan enmetigon.
AI- serviloj kaj datumsentorloj
GPU- serviloj altaj, AI-a rapida kartoj, alta rapidŝaltiloj kaj enkursigiloj. Unua AI-servilo povas uzi ĝis dek fojojn pli multe da VLP/HVLP, kiel konvencia servilo.
HDI tabuloj
Plurdulaj HDI-tabiloj kaj ajn iuj ŝataj interkonektoj en smarttelefonoj, surhavaj kaj alta konsumanta elektroniko.
Aŭtomata elektroniko
EV powertrain kontroltabiloj, ADAS mmWave radar PCB, En-veturigaj retoj kaj ŝarĝaj sistemoj.
Reta komunikaĵoj
Altfrekvenĉoj en altrapidaj ŝaltiloj, optika komunika moduloj, retkonetiloj kaj testaj kaj mezuroj.
Fuksiblaj presitaj Cirkujoj (FPC)
Blandaj ekranoj, flekseblaj montra moduloj, surhaveblaj flekseblaj interkonektoj kaj aliaj aplikaĵoj kiuj bezonas maldikajn profilojn kaj alta benda fidindecon.
Specigoj
Disponeblaj specifaj
Normalaj kaj propraj notoj en pluraj dikaj, kovris ĉion de konvenciaj PCB-oj ĝis ekstra-dikaj alta-forta tabuloj.
| Modela seriej | Nomina trueco | Area pezo: | Superfaco malfaco Rz | Foreco: | Tipoj aplikaĵoj |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP- 12E | 12 μm | ~ 107 g/m² | ≤ 2, 0 μm | ≥ 0,8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161 g/m² | ≤ 2, 0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~ 305 g/m² | ≤ 2, 0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610 g/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~915 g/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Impetoformo
- Roloj: larĝo ĝis 1295 mm.
- Folioj: ĝis 1295 × 1295 mm.
Kvalita atestiloj
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Kontenas bona mekanika fortecon kaj elektran rendimente , Pligrandigas PCB servadon en malbonaj kondiĉoj.
VLP vs konvencia copperfoj
| Metriko | Normala fonto (STD) | VLP tre malalta profilo | Plibono |
|---|---|---|---|
| Superfaco malfaco Rz | 6-10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Enmeti perdo @ 10 GHzName | > 0.8 dB/in | ≤ 0. 4 dB/ine | ↓ ~50% |
| Minimuma linia larĝo/ spaco | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.