Yüksək Tezlikli Material · Yüksək Sürətli Alt Material
VLP Çox Aşağı Profil Elektrolitik Bürünc Foliya
5G ünsiyyətlər üçün əsas material, AI servers və yüksək frequecy, yüksək sürətlər PCBs. Onun çox az səviyyəsi sinyal ötrü itirək itirinini azaldar və güc-tentik interkonects (HDI) tələblərinə uyğun olur. və faydalanır.
Bizimlə əlaqə >>VLP nədir
VLP nədir – çox aşağı profilli mis folqa?
VLP (Çox Aşağı Profil) dedikdə Çox az profilu və ya ultra-az profilli mis teli, aşağı profilli elektrolitik mis teli ailəsində əsas kateqoriya. Bu, dəqiq elektroliz üsulu ilə istehsal olunur: mis sulfat örtük məhlulunda yüksək cərəyan sıxlığı tətbiq edilərək mis, yüksək sürətlə fırlanan katod barabanına çəkilir. Hazır folqanın bir tərəfi hamar, digər tərəfi isə mat olur; hər ikisinin səthi olduqca az pürüzlüdür (Rz ≤ 2 μm), qranulları isə adi sütunvari deyil, incə və ekviaksiyalıdır.
Standart elektrolitik folqa (STD) və aşağı profilli folqa (LP) ilə müqayisədə, VLP folqasının səthi əhəmiyyətli dərəcədə daha alçaqdır. Bu xüsusiyyət birbaşa müraciət edir yüksək tezlikli, yüksək sürətli dövriyyələrin əsas çətinliyi: Yüksək frequensyalarda, dəri effekt ətrafındakı təxminən səviyyədə səviyyədəki səviyyədək Sinqlayı itirik (həyləşdiyini itirən IL və diélectric itirən Df). Çox düz səthi sayəsində VLP siqnal ötürülməsi itkisini minimuma endirir.
Əsas Proses Xüsusiyyətləri
- Hər iki tərəfdə ultra aşağı kəskinlik: həm trubka tərəfi, həm də mat tərəf Rz ≤ 2 μm-ə çatır
- İncə ekviaksiyalı dənəciklər: daha yaxşı izotropiya ilə qeyri-sütunlu quruluş
- Yüksək güclü: PTFE və karbonhidrogen qatranları kimi yüksək tezlikli substratlara güclü birləşmə
- Aşağı ərinti tərkibi: Yüksək təmizliyə və çətinlik müqaviməti ilə yüksək təmizlik
Səth Profili Müqayisəsi
Səth profili müqayisəsi
Texnologiya xəritəsi: İSTD → LP (Aşağı Profil) → VLP (Bli az profili) → HVLP (Hyper çox az Profile)
Proqramlar
Əsas İstifadə və Son Tə'yinlər
VLP fəl dəyərli kökünlü substratları ilə birləşdirir. yüksək sürətli kop laminates (CCL).
5G Rabitə Avadanlıqları
Üstü 5G infrastruktuur komponentləri, məsələn, base station antena, RF front-end modulları və mmWave avadanları, Hamısı çox az qaldırmağı itirmək lazımdır.
Serverləri və Mə'lumat ortaqları
Yüksək performanslı GPU serverləri, süni intellekt sürətləndiricisi kartları, yüksək sürətli kommutatorlar və marşrutlaşdırıcılar. Tək AI serveri adi serverlə müqayisədə on dəfə çox VLP/HVLP folqa istifadə edə bilər.
HDI Şuraları
Çoxqatlı HDI lövhələr və istənilən qatda incə xəttli birləşmələr smartfonlarda, geyilə bilən cihazlarda və yüksək səviyyəli məişət elektronikasında.
Avtomatik Elektronika
EV powertrain idarələri, ADAS mmWave radar PCBs, Üstəlikdə şəbəkələr və ətrafçı idarə sistemilər.
Şəbəkə Rabitə Avadanlıqları
Yüksək sürətli ana kartlarda, optik rabitə modullarında, şəbəkə konnektorlarında və sınaq və ölçmə cihazlarında yüksək tezlikli dövriyyələr.
Əyilə bilən Çap Dövrələri (FPC)
Qatlanabilən ekranlar, çevik displey modulları, geyilə bilən çevik birləşdiricilər və incə profillərə və yüksək əyilmə etibarlılığına ehtiyac duyan digər tətbiqlər.
Xüsusiyyətlər
Mövcud spesifikasiyalar
Müxtəlif qalınlıqlarda standart və xüsusi dərəcələr, adi PCB-lərdən tutmuş həddindən artıq qalın yüksək güclü lövhələrə qədər hər şeyi əhatə edir.
| Model series | Nominal qalınlıq | Sahə çəkisi | Səthin çökmə dərəcəsi Rz | Qeyd güci | Növbəti Proqramlar |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 q/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~161 q/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 mikrometr | ~305 q/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1.0 kq/sm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~610 q/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1.0 kq/sm | Uşaq gücünü, avtomobil elektroniki |
| VLP-105E | 105 μm | ~915 q/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1.0 kq/sm | Qarşı güc düçarlər, müdafiə və aerovażda yüksək fərqi düçarləri |
| VLP-HF faylı | 12-70 μm | Sifarişli | ≤ 1,8 μm | ≥ 1.0 kq/sm | Ultra- yüksək frequecy (≥ 28 GHz) mmWave proqramlar |
Təchizat Formatı
- Rulonlar: eni 1295 mm-dək
- Lavabalar: 1295 × 1295 mm-ə qədər
Keyfiyyət sertifikatları
- IATF 16949 avtomatik keyfiyyəti idarə etmə sistemi
- ISO 9001 keyfiyyət qurğulu sistem vəkilı
- Electrodeposited kop füt üçün IPC-4562 xüsusiyyətlə müvafiq
VLP nə üçün?
Məhsulun üstünlükləri
Altı əsas texniki üstünlük, yüksək tezlikli və yüksək sürətli PCB istehsalı üçün tam material həlli.
Ultra-Axı siqlamal Transmission itir
Ultra-smuoth Rz ≤ 2 μm səviyyəsi, sürücüsü dəri effektdən itirini çox azaldar, Df optimized ≤ 0.002. yüksək sür’ətli signal nöqsansızlığını əmin edir. AI serverslərində 5G mmWave və yüksək sürətli backplanlar.
Doğru səthitlər bacarıqlar
İncə bərabər dənəli quruluş daha sürətli miqyaslanmanı və daha bərabər yan miqyaslanmanı təmin edir, L/S = 25/25 μm və daha aşağı səviyyədə incə xətləri dəstəkləyir, eyni zamanda ağ ləkə qüsurlarının sayını xeyli azaldır və nümunənin həllolma qabiliyyətini artırır.
Uşaq e’tibarətlik
Ultra-az kəskinliyi qoruyarkən, PTFE və karbonhidrogen rezinləri kimi aşağı itkiyə malik substratlar üzərində əla birləşmə səthlərinə malikdir və mis tozu ötürülməsi riski yoxdur; bununla belə, ≥ 0,8-1,0 kq/sm qabıq gücü əldə edilir.
Dəqiq Xarakteristik Müqavimət Nəzarəti
Üstünlük və şəfqət səviyyə sinyalla genişləndirməsini minimallaşdırır və xüsusiyyət impedance uzaqlarını ±7% içində saxlayır. Çox sür’ətli fərqli sinyalların uyğun uyğun tələblərini yerinə yetir.
Daha yüksək emal məhsuldarlığı
Laminasiya zamanı aşağı profilli səth nazik prepreg (PP) lövhələrini deşmək ehtimalı azdır, bu da qısaqapanma riskini azaldır. Bu material yaxşı qazılır və müxtəlif təbəqələrdən sonra misin yenidən kristallaşması olmadan lazer vasitəsilə kor edilmiş deliklərin emalına uyğundur.
Geniş Temperatur Sabitliyi
Ən gözəl mexanik güclü və elektric əməlləri (Tg ≥ 180 °C) zans, PCB xidmətin həyatını çətin vəziyyətdə artır.
VLP vs Konvensiyyət koper Fol
| Metriki | Standart folqa (STD) | VLP çox aşağı profilli | Improvement |
|---|---|---|---|
| Səthin çökmə dərəcəsi Rz | 6-10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| 10 GHz-də daxilolma itkisi | > 0.8 dB/i | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.