Material de alta frecuencia · Material de substrato de alta velocidade
VLP perfil moi baixa de cobre de copero
Un material base clave para as comunicacións 5G, os servidores de IA e as placas de circuíto impreso de alta frecuencia e alta velocidade. A súa rugosidade superficial moi baixa reduce significativamente as perdas na transmisión de sinais e cumpre coas esixencias da interconexión de alta densidade (HDI) e da fabricación de liñas finas.
Póñase en contacto connosco >>Que é VLP
Que é o Fio de cobre de cobre de VLP moi baixa?
VLP (Perfíl moi baixa) refire Perfil moi baixo Ou perfil ultra baixo lámina de cobre, unha categoría principal na familia das láminas de cobre electrodeposadas de perfil baixo. Prodúcese por electrodeposición de precisión: aplícase unha alta densidade de corrente nunha solución de galvanoplastia de sulfato de cobre para depositar cobre sobre un tambor catódico que xira a gran velocidade. O foil finido ten un tambor suave e un lado de matte, Ambasais con moi baixa roubado superficial (Rz ≤ 2 μm), e os seus graos son ben e equiáns no canto da columna convencionale ...
Comparado co foil electrodeposited estándar (STD) e foil (LP) baixo perfil (LP), foil VLP ten un perfil de superfición máis baixo. Esta propriedade enderezos directamente O rezo principal de circuítos de alta frecuencia, alta velocidade: Nas altas frecuencias, o efecto de pel fai que o actual se viaxe principalmente a través da superficie do condutor, así que o máis groso a superficie, o maior a perda de sinal (a perda de inserción incorrecta IL e perda diélectric Df). Con unha superficie extremadamente plana, VLP minimiza a perda de transmission de sinal.
Características clave do proceso
- Durado ultra baixo dos dous lados: Tan o lado de tambor e a matís acadan a Rz ≤ 2 μm
- Graos de equiaxes fin: Estructura non columnas con mellor isotropia
- Altura forza: É forte ligazón a substrados de alta frecuencia, como resas de PTFE e hidrocarbón
- Contido baixa de alloo: Alta puridade con excelente conductividade e resistencia de corrosións
Comparación de perfís superficiais
Comparación do perfil de superfus
Mapa de xeitoicón EIP → LP (Perfil baixo) → VLP (Perfil moi baixa) → HVLP (Perfil moi baixo)
Aplicativos
Usos principais e aplicacións finais
O foil de VLP está combinado con substrados de baixa perdas para facer unha frecuencia alta, laminates de cobre de alta velocidade (CCL), empregadas en elecrónica de alta con requisicións estrictes a integridade de sinal.
Equipos de comunicación 5G
Compoñentes centrais da infraestrutura 5G, como antenas de estacións base, módulos frontais de RF e dispositivos mmWave, todos eles requirindo unha perda de inserción moi baixa.
Servidores de AI e centros de datos
Servidores GPU de alto rendemento, tarxetas aceleradoras de IA, conmutadores e routers de alta velocidade. Un único servidor de AI pode usar até dez veces máis foil VLP/HVLP como un servidor convencional.
Taboleiros HDI
Placas HDI multicapa e interconexións de liña fina de calquera capa en teléfonos intelixentes, dispositivos portátiles e electrónica de consumo de alta gama.
Electrónica automotriz
Placas de control do tren motriz EV, placas de circuíto impreso para radares mmWave ADAS, redes de alta velocidade no vehículo e sistemas de xestión da carga.
Equipos de comunicación en rede
Circuitos de alta frecuencia en placas base de conmutación de alta velocidade, módulos de comunicación óptica, conectores de rede e instrumentos de proba e medición.
Circutos imprimidos flexibles (FPC)
Pantallas plegables, módulos de pantalla flexibles, interconexións flexibles para dispositivos portátiles e outras aplicacións que requiren perfís delgados e alta fiabilidade á flexión.
Especificacións
Especificacións dispoñíbeis
Grados estándar e personalizados en múltiples espesores, que abarcan desde placas de circuíto impreso convencionais ata placas de alta potencia de grosor extra.
| Figura de modelos | Espesor nominal | Peso de areal | Rz | Forza de pical | Programas típicos |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP- 12E | 12 μm | ~107 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,8 kg/cm | Taboleiros multitas de HDI, taboleiros flexibles FPC |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | Taboleiros multitas de alta velocidade e smartphones |
| VLP-35E | 35 μm | ~305 g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Estacións bases 5G, mensaxes principals do servidor de AI (grado principal) |
| VLP-70E | 70 μm | ~610 g/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Placas de circuíto de alta potencia, electrónica automotriz |
| VLP- 105E | 105 μm | ~915 g/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Placas de potencia de cobre pesado, placas de alta frecuencia para defensa e aeroespazo |
| Series VLP- HF | 12-70 μm | Personalizado | ≤ 1,8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Aplicacións de ondas milimétricas de frecuencia ultraalta (≥ 28 GHz) |
Formato de subministración
- Rolos: anchura de ata 1295 mm
- Láminas: ata 1295 × 1295 mm
Certificacións de calidade
- Sistema de xestión da calidade automotriz IATF 16949
- Certificación do sistema de xestión da calidade ISO 9001
- Cumple coa especificación IPC-4562 para lámina de cobre electrodeposada
Por que VLP
Avantados de produtos
Seis vantaxes tecnoloxías principals, unha solución material completa para a fabricación de PCB de alta velocidade.
Perda de transmisión de sinal ultra baixa
O Rz ultra suave ≤ 2 μm reduce moitomente a perda do conductor do efecto de pel, con Df optimizado a ≤ 0.002, asegurar a integridade de sinal de alta velocidade. Ideal para mmWave 5G e placas de retroconexión de alta velocidade en servidores de IA.
Habilidade da liña fina
A estrutura de gran equiaxial fina permite unha gravación máis rápida e unha gravación lateral máis uniforme, o que favorece liñas finas con L/S = 25/25 μm e inferiores, con moitos menos defectos de manchas brancas e maior resolución do patrón.
Alta fiabilidade de unión
Obtence a forza de ≥ 0. 8- 1. 0 kg/cm mentres manter a roubade ultra baixo, con interfaces excelentes de ligazóns nos substrados de baixa perdas como resas PTFE e hidrócarbón e ningunha risco de transferencia de puludos de cobre.
Control preciso da impedancia característica
Un espesor uniforme e unha superficie plana minimizan o retardo da propagación do sinal e manteñen a desviación da impedancia característica dentro dun ±7%, cumprindo os estritos requisitos de adaptación de impedancia dos sinais diferenciais de alta velocidade.
Procesión máis altas
Durante a laminación, a superficie de baixa é menos probabilidade de pierzar follas de prepreg (PP). reducando o risco curto de circucución. Executa ben e cace cego de laser a través de procesamento, sen recritallisación de cobre despois de varias laminacións.
Estabilidade de impresión ampa
Mantén unha boa resistencia mecánica e un bo rendemento eléctrico a altas temperaturas (Tg ≥ 180 °C), con excelente resistencia á oxidación e á corrosión, prolongando a vida útil das placas de circuíto impreso en condicións adversas.
VLP fronte a lámina de cobre convencional: comparación das métricas clave
| Métrico | Fol estándar (STD) | VLP very low profile | Mellora |
|---|---|---|---|
| Rz | 6-10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Perda de inserción a 10 GHz | > 0,8 dB/ n | ≤ 0. 4 dB/ n | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
O noso equipo ténico pode recomendar o grao optimal e o substrado coincidente para a súa aplicación específico.