Υλικό υψηλής συχνότητας · Υπόστρωμα υψηλής ταχύτητας
VLP Πολύ χαμηλού προφίλ Ηλεκτρολυτικά επιχρισμένη χάλκινη φύλλο
Ένα βασικό υλικό κατασκευής για τις επικοινωνίες 5G, τους διακομιστές ΤΝ και τις πλακέτες κυκλωμάτων μεγάλης συχνότητας και υψηλής ταχύτητας. Η πολύ χαμηλή ανωτερία της επιφάνειάς του μειώνει σημαντικά τις απώλειες μετάδοσης σημάτων και καλύπτει τις απαιτήσεις της υψηλής πυκνότητας διασυνδέσεων (HDI) και της κατασκευής λεπτών γραμμών.
Επικοινωνήστε μαζί μας >>Τι είναι το VLP
Τι είναι το VLP πολύ χαμηλού προφίλ χαλκού φύλλου;
Το VLP (Πολύ Χαμηλό Προφίλ) αναφέρεται στο Πολύ χαμηλό προφίλ ή εξαιρετικά χαμηλό προφίλ χαλκόφυλλο, μια βασική κατηγορία στην οικογένεια των χαμηλού προφίλ επιδεταγμένων με χαλκό φύλλων. Παράγεται από την ηλεκτρονική ακρίβεια: Εφαρμόζεται υψηλή πυκνότητα ρεύματος σε διάλυμα επένδυσης θειικού χαλκού για την εναπόθεση χαλκού σε υψηλής ταχύτητας περιστρεφόμενη γάτα υψηλής ταχύτητας Τύμπανο. Το έτοιμο φύλλο έχει μια ομαλή πλευρά τύμπανο και ματ πλευρά, και οι δύο με πολύ χαμηλή τραχύτητα επιφάνειας (Rz ≤ 2 μm), και οι σπόροι του είναι λεπτοί και ισοδύναμοι και όχι συμβατικά ζολόνια ..
Συγκριτικά με την τυπική φύλλο ηλεκτρολυτικής επίστρωσης (STD) και τη φύλλο χαμηλού προφίλ (LP), η φύλλο VLP παρουσιάζει σημαντικά χαμηλότερο προφίλ επιφάνειας. Αυτό το ακίνητο αντιμετωπίζει άμεσα η βασική πρόκληση των κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας: Σε υψηλές συχνότητες, η επίδραση του δέρματος προκαλεί το ρεύμα να ταξιδεύει κυρίως κατά μήκος της επιφάνειας του αγωγού, έτσι ώστε η πιο δύσκολη επιφάνεια, όσο μεγαλύτερη είναι η απώλεια σήματος (μειώνοντας απώλεια εισαγωγής IL και η διηλεκτρική απώλεια Df). Με μια εξαιρετικά επίπεδη επιφάνεια, το VLP ελαχιστοποιεί τις απώλειες μετάδοσης σήματος.
Βασικά Χαρακτηριστικά Της Διαδικασίας
- Πολύ χαμηλή τραχύτητα και στις δύο πλευρές: Τόσο τύμπανο όσο και ματ πλευρά φθάνουν Rz ≤ 2 μm
- Λεπτός ισοαξιακός κόκκος: μη στολιδωτή δομή με καλύτερη ισοτροπία
- Υψηλή αντοχή στην αποκόλληση: ισχυρή σύνδεση με υψηλής συχνότητας υποστρώματα, όπως PTFE και υδρογονάνθρακες ρητίνες
- Χαμηλή περιεκτικότητα σε κράμα: Υψηλή καθαρότητα με άριστη αγωγιμότητα και αντίσταση στη διάβρωση
Σύγκριση Προφίλ Επιφάνειας
Σύγκριση προφίλ επιφανείας
Χάρτης πορείας τεχνολογίας: STD → LP (Χαμηλό προφίλ) → VLP (Πολύ Χαμηλό Προφίλ) → HVLP (υπερβολικό πολύ χαμηλό προφίλ)
Αιτήσεις
Κύριες χρήσεις & τέλος εφαρμογές
Το φύλλο VLP συνδυάζεται με υποστρώματα χαμηλής απώλειας για υψηλής συχνότητας, υψηλής ταχύτητας επιστρωμένα χαλκού (CCL), χρησιμοποιούνται ευρέως σε υψηλής ισχύος ηλεκτρονικών με αυστηρές απαιτήσεις ακεραιότητας σήματος.
Εξοπλισμός επικοινωνίας 5G
Στοιχεία υποδομής πυρήνας 5G, όπως κεραίες σταθμών βάσης, μονάδες μπροστινής RF και συσκευές mmWave, όλα που απαιτούν πολύ χαμηλή απώλεια εισαγωγής.
Εξυπηρετητές & Κέντρα δεδομένων
Διακομιστές GPU υψηλής απόδοσης, κάρτες επιταχυντών ΤΝ, διακόπτες και δρομολογητές υψηλής ταχύτητας. Ένας μόνο διακομιστής ΤΝ μπορεί να χρησιμοποιήσει έως και δέκα φορές περισσότερη ταινία VLP/HVLP από έναν συμβατικό διακομιστή.
Πλακέτες HDI
Πολυστρωματικές πίνακες HDI και οποιοδήποτε στρώμα διασυνδέσεις λεπτής γραμμής σε smartphones, φορητά και υψηλής ισχύος καταναλωτικά ηλεκτρονικά.
Ηλεκτρονική αυτοκινήτου
Πίνακες ελέγχου ηλεκτροπαραγωγής EV, ADAS mmWave ραντάρ PCB, δίκτυα υψηλής ταχύτητας και συστήματα διαχείρισης χρέωσης.
Εξοπλισμός Δικτυακής Επικοινωνίας
Κυκλώματα υψηλής συχνότητας σε υψηλής ταχύτητας διακόπτες, μονάδες οπτικής επικοινωνίας, συνδετήρες δικτύου και όργανα δοκιμής και μέτρησης.
Εύκαμπτα Εκτυπωμένα Κυκλώματα (FPC)
Πτυσσόμενες οθόνες, εύκαμπτα μονάδες οθόνης, φορετές εύκαμπτες διασυνδέσεις και άλλες εφαρμογές που απαιτούν λεπτά προφίλ και υψηλή αξιοπιστία στην κάμψη.
Προδιαγραφές
Διαθέσιμες Προδιαγραφές
Τυποποιημένες και προσαρμοσμένες βαθμίδες σε πολλαπλά πάχη, καλύπτοντας τα πάντα από συμβατικά PCB μέχρι εξαιρετικά παχιά υψηλής ισχύος σανίδες.
| Σειρά μοντέλων | Ονομαστικό πάχος | Επιφανειακός όγκος | Ανωμαλία επιφάνειας Rz | Δύναμη αποκόλλησης | Τυπικές εφαρμογές |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 g/m | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,8 kg/cm | Πολυστρωματικές πλακέτες HDI, εύκαμπτες πλακέτες FPC |
| VLP-18E | 18 μm | ~161 γρ/μ² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | Υψηλής συχνότητας πολυστρωματικές πίνακες, κεντρικές πίνακες smartphones |
| VLP-35E | 35 μm | ~305 γρ./μ² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Βάσεις σταθμών 5G, κύριες πλακέτες διακομιστών ΤΝ (βασικής κατηγορίας) |
| VLP-70E | 70 μm | ~610 γρ./μ² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Πίνακες κυκλωμάτων υψηλής ισχύος, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων |
| VLP-105E | 105 μm | ~915 g/m | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Πίνακες ηλεκτρικής ενέργειας, άμυνας και αεροδιαστημικής υψηλής συχνότητας |
| Σειρά VLP-HF | 12-70 μm | Προσαρμοσμένο | ≤ 1,8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Εφαρμογές υπερυψηλής συχνότητας (≥ 28 GHz) |
Μορφή προσφοράς
- Ρολά: πλάτος έως 1295 mm
- Φύλλα: έως 1295 × 1295 mm
Πιστοποιήσεις ποιότητας
- ΔΛΠ 16949 Σύστημα διαχείρισης της ποιότητας της αυτοκινητοβιομηχανίας
- Πιστοποίηση συστήματος διαχείρισης ποιότητας ISO 9001
- Συμβατό με την προδιαγραφή IPC-4562 για φύλλα χαλκού ηλεκτρολυτικής επίστρωσης
Γιατί VLP
Πλεονεκτήματα Προϊόντος
Έξι βασικά τεχνικά πλεονεκτήματα, μια πλήρη λύση υλικού για την κατασκευή υψηλής συχνότητας, υψηλής ταχύτητας PCB.
Εξαιρετικά Χαμηλή Απώλεια Μετάδοσης Σήματος
Η εξαιρετικά ομαλή επιφάνεια Rz ≤ 2 μm μειώνει σημαντικά την απώλεια αγωγού από το δέρμα, με Df βελτιστοποιημένο σε ≤ 0,002, εξασφάλιση ακεραιότητας σήματος υψηλής ταχύτητας. Ιδανικό για 5G mmWave και υψηλής ταχύτητας backplanes σε διακομιστές AI.
Ικανότητα κόψεως λεπτής γραμμής
Η λεπτή ισοδύναμη δομή σιτηρών επιτρέπει την ταχύτερη χαράγηση και πιο ομοιόμορφη πλευρική χαράκτηση, υποστηρίζοντας λεπτές γραμμές σε L/S = 25/25 μm και κάτω, με σημαντικά λιγότερες ελαττώματα λευκού σημείου και υψηλότερη ανάλυση μοτίβου.
Αξιοπιστία υψηλής δέσμης
Επιτυγχάνει αντοχή φλούδας ≥ 0, 8-1. 0 kg/cm διατηρώντας εξαιρετικά χαμηλή τραχύτητα, με εξαιρετικές διεπαφές δέσμευσης σε υποστρώματα χαμηλής απώλειας όπως PTFE και ρητίνες υδρογονανθράκων και χωρίς κίνδυνο μεταφοράς σκόνης χαλκού.
Ακριβής Έλεγχος της Χαρακτηριστικής Αντίστασης
Ενιαίο πάχος και επίπεδη επιφάνεια ελαχιστοποιούν την καθυστέρηση της διάδοσης του σήματος και διατηρούν την χαρακτηριστική απόκλιση της συμπεδρείας εντός ±7%, ανταποκρίνεται στις αυστηρές απαιτήσεις αντιστοιχίας των διαφορικών σημάτων υψηλής ταχύτητας.
Υψηλότερη απόδοση επεξεργασίας
Κατά τη διάρκεια της πλαστικοποίησης, η χαμηλής προφίλ επιφάνεια είναι λιγότερο πιθανό να διαπεράσει τα λεπτά φύλλα προπρέγ (PP), μειώνοντας τον κίνδυνο βραχυκυκλώματος. Τροχιλεί καλά και προσαρμόζεται στην λέιζερ blind via μετά από επεξεργασία, χωρίς να παρουσιάζει ανακρυσταλλώσεις του χαλκού μετά από πολλαπλές στρώσεις.
Σταθερότητα σε ευρύ φάσμα θερμοκρασιών
Διατηρεί υψηλή μηχανική αντοχή και ηλεκτρικές επιδόσεις σε υψηλές θερμοκρασίες (Tg ≥ 180°C), με εξαιρετική αντοχή στην οξείδωση και τη διάβρωση, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής των PCB σε ανθυγιεινές συνθήκες.
VLP εναντίον Συμβατικής Χάλκινης Φύλλου: Σύγκριση Κύριων Δεικτών
| Μετρικό | Τυπική φύλλο (STD) | VLP πολύ χαμηλό προφίλ | Βελτίωση |
|---|---|---|---|
| Ανωμαλία επιφάνειας Rz | 6-10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Απώλεια εισαγωγής στα 10 GHz | > 0,8 dB/ιντσα | ≤ 0,4 dB/σε | ↓ ~50% |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμής / διάστημα | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | Ακρίβεια 2× |
| Απόκλιση της εντολής | ± 10% | ± 7% | ↑ Ακρίβεια ελέγχου |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Η τεχνική μας ομάδα μπορεί να προτείνει τη βέλτιστη βαθμολογία πάχους και ταιριάζοντας υπόστρωμα για τη συγκεκριμένη εφαρμογή σας.