Materiale ad alta frequenza · Materiale ad alta velocità del substrato
VLP lamina di rame elettrodepositata di profilo molto basso
Un materiale di base chiave per comunicazioni 5G, server AI e PCB ad alta frequenza e ad alta velocità. La sua rugosità superficiale molto bassa riduce significativamente la perdita di trasmissione del segnale e soddisfa le esigenze di interconnessione ad alta densità (HDI) e produzione di linee sottili.
Contattaci>>Cos'è il VLP
Cos'è la lamina di rame VLP molto basso profilo?
VLP (molto basso profilo) si riferisce a Profilo molto basso oppure Profilo ultra-basso Lamina di rame, una categoria centrale nella famiglia di fogli di rame elettrodepositati a basso profilo. È prodotto mediante elettrodeposizione di precisione: un'alta densità di corrente viene applicata in una soluzione di placcatura in solfato di rame per depositare il rame su un tamburo catodico rotante ad alta velocità. La lamina finita ha un lato del tamburo liscio e un lato opaco, entrambi con rugosità superficiale molto bassa (Rz ≤ 2 μm), e i suoi grani sono fini ed equiassati piuttosto che convenzionalmente colonnari.
Rispetto alla lamina elettrodepositata standard (STD) e alla lamina a basso profilo (LP), la lamina VLP ha un profilo superficiale significativamente più basso. Questa proprietà si rivolge direttamente La sfida principale dei circuiti ad alta frequenza e ad alta velocità: Alle alte frequenze, l'effetto pelle fa viaggiare la corrente principalmente lungo la superficie del conduttore, quindi più ruvida è la superficie, maggiore è la perdita del segnale (peggioramento della perdita di inserzione IL e della perdita dielettrica Df). Con una superficie estremamente piatta, VLP riduce al minimo la perdita di trasmissione del segnale.
Caratteristiche chiave del processo
- Rugosità ultra-bassa su entrambi i lati: Entrambi i lati del tamburo e lato opaco raggiungono Rz ≤ 2 μm
- Cereali fini equiaxati: Struttura non colonnare con una migliore isotropia
- Elevata resistenza alla buccia: Forte legame con substrati ad alta frequenza come PTFE e resine idrocarburiche
- Basso contenuto di lega: Elevata purezza con eccellente conducibilità e resistenza alla corrosione
Confronto del profilo di superficie
Confronto del profilo di superficie
Roadmap tecnologica: STD → LP (Basso profilo) → VLP (profilo molto basso) → HVLP (Hyper molto basso profilo)
Applicazioni
Usi principali e applicazioni finali
La lamina VLP è combinata con substrati a bassa perdita per realizzare laminati rivestiti in rame (CCL) ad alta frequenza e alta velocità, ampiamente utilizzati nell'elettronica di fascia alta con severi requisiti di integrità del segnale.
Apparecchiature di comunicazione 5G
Componenti principali dell'infrastruttura 5G come antenne della stazione base, moduli front-end RF e dispositivi mmWave, tutti che richiedono una perdita di inserimento molto bassa.
Server e centri dati AI
Server GPU ad alte prestazioni, schede acceleratrici AI, switch e router ad alta velocità. Un singolo server AI può utilizzare fino a dieci volte più foil VLP/HVLP di un server convenzionale.
Tavole HDI
Schede HDI multistrato e interconnessioni a linea sottile a qualsiasi strato in smartphone, dispositivi indossabili ed elettronica di consumo di fascia alta.
Elettronica automobilistica
Schede di controllo del propulsore EV, PCB radar ADAS mmWave, reti a bordo del veicolo ad alta velocità e sistemi di gestione della ricarica.
Apparecchiature di comunicazione di rete
Circuiti ad alta frequenza in backplane di commutazione ad alta velocità, moduli di comunicazione ottica, connettori di rete e strumenti di prova e misurazione.
Circuiti stampati flessibili (FPC)
Schermi pieghevoli, moduli di visualizzazione flessibili, interconnessioni flessibili indossabili e altre applicazioni che richiedono profili sottili e alta affidabilità di piegatura.
Specifiche
Specifiche disponibili
Gradi standard e personalizzati in più spessori, che coprono tutto, dai PCB convenzionali alle schede ad alta potenza extra-spesse.
| Serie modello | Spessore nominale | Peso reale | Rugosità superficiale Rz | Resistenza allo sbucciamento | Applicazioni tipiche |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~ 107g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,8 kg/cm | Schede multistrato HDI, schede flessibili FPC |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0.9 kg/cm | Schede multistrato ad alta velocità ad alta frequenza, schede madri per smartphone |
| VLP-35E | 35 μm | ~ 305g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Stazioni base 5G, schede madri server AI (grado mainstream) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Circuiti ad alta potenza, elettronica automobilistica |
| VLP-105E | 105 μm | ~ 915g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Schede elettriche in rame pesante, schede di difesa e aerospaziali ad alta frequenza |
| Serie VLP-HF | 12-70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Formato di fornitura
- Rotoli: larghezza fino a 1295 mm
- Fogli: fino a 1295 × 1295 mm
Certificazioni di qualità
- IATF 16949 automotive quality management system
- Certificazione del sistema di gestione della qualità ISO 9001
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Rugosità superficiale Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Perdita di inserimento a 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
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