Yüksek frekanslı malzeme · yüksek hızlı alt tabaka malzemesi
Vlp çok düşük profilli electrodeposited bakır folyo
5g iletişimi, ai sunucuları ve yüksek frekanslı, yüksek hızlı pcb'ler için önemli bir temel malzeme. Çok düşük yüzey pürüzlülüğü, sinyal iletim kaybını önemli ölçüde azaltır ve yüksek yoğunluklu ara bağlantı (hdi) ve ince çizgi üretiminin taleplerini karşılar.
Bize ulaşın>>Vlp nedir
Vlp çok düşük profilli bakır folyo nedir?
Vlp (çok düşük profil) anlamına gelir Çok düşük profil veya Ultra düşük profil Bakır folyo, düşük profilli elektroyatırılmış bakır folyo ailesinde bir çekirdek kategorisi. Hassas elektrobiriktirme ile üretilir: yüksek hızlı dönen katot tamburuna bakır depolamak için bir bakır sülfat kaplama çözeltisinde yüksek akım yoğunluğu uygulanır. Bitmiş folyo, hem çok düşük yüzey pürüzlülüğü (rz ≤ 2 um) olan pürüzsüz bir tambur tarafına hem de mat bir tarafa sahiptir ve tahılları geleneksel sütunlu yerine ince ve eşittir.
Standart elektrotlu folyo (std) ve düşük profilli folyo (lp) ile karşılaştırıldığında, vlp folyo önemli ölçüde daha düşük bir yüzey profiline sahiptir. Bu özellik doğrudan adresler Yüksek frekanslı, yüksek hızlı devrelerin temel zorluğu: Yüksek frekanslarda, cilt etkisi akımın esas olarak iletken yüzey boyunca hareket etmesine neden olur, bu nedenle yüzey pürüzlü, daha büyük sinyal kaybı (ekleme kaybı il ve dielektrik kaybı df kötüleşir). Son derece düz bir yüzeye sahip vlp, sinyal iletim kaybını en aza indirir.
Anahtar süreç özellikleri
- Her iki tarafta ultra düşük pürüzlülük: Hem davul tarafı hem de mat tarafı rz ≤ 2 μm 'ye ulaşır
- İnce eşit taneler: Daha iyi izotropi ile sütunlu olmayan yapı
- Yüksek soyulma mukavemeti: Ptfe ve hidrokarbon reçineleri gibi yüksek frekanslı alt tabakalara güçlü bağlanma
- Düşük alaşım içeriği: Mükemmel iletkenlik ve korozyon direnci ile yüksek saflık
Yüzey profili karşılaştırması
Yüzey profili karşılaştırması
Teknoloji yol haritası: Std → lp (düşük profil) → Vlp (çok düşük profil) → Hvlp (hiper çok düşük profil)
Uygulamalar
Ana kullanımlar ve son uygulamalar
Vlp folyo, sıkı sinyal bütünlüğü gereksinimleri ile üst düzey elektroniklerde yaygın olarak kullanılan yüksek frekanslı, yüksek hızlı bakır kaplı laminatlar (ccl) yapmak için düşük kayıplı alt tabakalarla birleştirilir.
5g iletişim ekipmanları
Baz istasyonu antenleri, rf ön uç modülleri ve mmwave cihazları gibi çekirdek 5g altyapı bileşenleri, hepsi çok düşük ekleme kaybı gerektirir.
Ai sunucuları ve veri merkezleri
Yüksek performanslı gpu sunucuları, ai hızlandırıcı kartları, yüksek hızlı anahtarlar ve yönlendiriciler. Tek bir ai sunucusu, geleneksel bir sunucu olarak on kata kadar vlp/hvlp folyo kullanabilir.
Hdi panoları
Çok katmanlı hdi panoları ve akıllı telefonlarda, giyilebilir cihazlarda ve üst düzey tüketici elektroniklerinde her katman ince çizgi bağlantıları.
Otomotiv elektroniği
Ev powertrain kontrol panoları, adas mmwave radar pcb'leri, araç içi yüksek hızlı ağlar ve şarj yönetim sistemleri.
Ağ iletişim ekipmanları
Yüksek hızlı anahtar arka planlarında, optik iletişim modüllerinde, ağ konektörlerinde ve test ve ölçüm cihazlarında yüksek frekanslı devreler.
Esnek baskılı devreler (fpc)
Katlanabilir ekranlar, esnek ekran modülleri, giyilebilir esnek bağlantılar ve ince profiller ve yüksek eğilme güvenilirliği gerektiren diğer uygulamalar.
Özellikler
Mevcut özellikler
Geleneksel pcb'lerden ekstra kalın yüksek güçlü panolara kadar her şeyi kapsayan çoklu kalınlıklarda standart ve özel sınıflar.
| Model series | Nominal kalınlık | Areal ağırlık | Yüzey pürüzlülüğü rz | Soyulma mukavemeti | Tipik uygulamalar |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 um | ~ 107g/m² | ≤ 2.0 um | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 um | ~ 161g/m² | ≤ 2.0 um | 0.9 0.9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 um | ~ 305g/m² | ≤ 2.0 um | ≥ 1.0 kg/cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 um | ~ 610g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 um | ~ 915g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Tedarik formatı
- Rulolar: 1295 mm'ye kadar genişlik
- Levhalar: 1295 × 1295 mm'ye kadar
Kalite sertifikaları
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Yüzey pürüzlülüğü rz | 6–10 μm | ≤ 2 um | ↓ 70–80% |
| Ekleme kaybı @ 10 ghz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Teknik ekibimiz, özel uygulamanız için en uygun kalınlık derecesini ve eşleşen alt tabakayı önerebilir.