ເກີດຂໍ້ຜິດພາດະຊຸມ ດູງ
ແຜ່ນທອງແດງ Electrodeposited ພາກສະໜາມຕໍ່າຫຼາຍ VLP
ຫມາຍ ເຖິງ ຂໍ້ ກ່ຽວ ກັບ 5G ໂປຣເເກຣມແກຣມແກຣມແກ້ໄຂ PCBs ເກີດຂໍ້ມູນ. ທູດ ສະຫງົບ ຖ້ວມ ທີ່ ເກີດ ຂຶ້ນ ກໍາລັງ ໃຈ ເອົາຂໍ້ມູນແກ້ໄຂ ເກີດ ຂຶ້ນ ແລະ ປະຕິບູນຕຸກ ທີ່ກ່ຽວກັບແກ້ໄຂ (HDI) ແລະ ໂປຣເເກຣມແກຣມແກ້ໄຂ.
ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ >>VLP ປ່ອມ
VLP ແມ່ນຫຍັງ? ສາຍທອງແດງຮູບແບບປະເພດຕໍ່າສຸດ.
VLP (Very Low Profile) ໝາຍເຖິງ ໂປຣໄຟລ໌ຕໍ່າຫຼາຍ ກ່ຽວງ ໂປຣເເກຣມທອບ ແຜ່ນທອງແດງ, ແມ່ນປະເພດຫຼັກໃນຕະຫຼາດແຜ່ນທອງແດງທີ່ຖືກເຄືອບດ້ວຍໄຟຟ້າ. ເກີດຂໍ້ຜິດພາດງ ຫນ້າ ຖ້ວມ ກ່ຽວກັບແກ້ໄຂ ເລື່ອງແກ້ໄຂ ເລື່ອງແກ້ໄຂ ເດືອນ ມ. ໂປຣແກຣມ ມີ ເກີດແກ້ໄຂ ເຮືອນ ແລະ ເອົາ ຫນ້າ ກ່ຽວ ກັບ ເດືອນ (Rz ≤2 μm) ແລະ ໂປຣແກ້ໄຂ ເຮືອນ ແລະ ເອົາຂໍ້ມູນແກ້ໄຂ ແທ້ງ ..
ແຕກ່ຽວກັບ ແບບ (STD) ແລະ ໂປຣເເກຣມ (LP) VLP ມີ ໂປຣແກຣມແກຣມແກຣມແກ້ໄຂ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ. ສິ່ງນີ້ແມ່ນການແກ້ໄຂໂດຍກົງຕໍ່ ໂປຣເເກຣມແກ້ໄຂ ເວລາ ກ່ຽວກັບແກ້ໄຂ: ໃນ ເວລາ ກ່ຽວ ກັບ ເລື່ອງ ອໍານາດ ກໍາລັງ ເຮັດ ໃຫ້ ເກີດ ຂຶ້ນ ໃນ ເລື່ອງ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ ຫນ້າ, ແລ້ວ ເຫດງ ເກີດຂໍ້ຜິດພາດ (ຂ້ອຍ ເກີດແກ້ໄຂ IL ແລະ ເອົາ Df). ດ້ວຍພື້ນຜິວທີ່ຮາບລຽບຫຼາຍ, VLP ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍການສົ່ງສັນຍານໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ.
ໂປຣເເກຣມແກຣມແກຣມ
- ຄວາມຂຸ້ນຂ້ຽວຕໍ່າພິເສດທັງສອງດ້ານ: ກ່ຽວ ກັບ ເດືອນ ແລະ ເເລະ ກ່ຽວກັບ Rz ≤2 μm
- ເມັດສານທີ່ມີຮູບຊົງກົມຈົມ: ໂຄງສ້າງທີ່ບໍ່ມີແຖວດ້ານ ມີຄວາມເປັນລະບຽບສະໝ່ຳສະເໝີດີກວ່າ
- ຄວາມແຂງແກ່ນສູງ: ການຕິດແໜ້ນທີ່ເຂັ້ມແຂງກັບວັດສະດຸພື້ນຖານຄື້ນໄຟຟ້າສູງ ເຊັ່ນ PTFE ແລະ ຢາງໄຮໂດຄາບອນ
- ເນື້ອໃນໂລຫະປະສົມຕ່ຳ: ຄວາມບໍລິສຸດສູງ ມີການນຳໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດ ແລະ ຕ້ານການກັດກ່ອນ
ການປຽບທຽບໂປຣໄຟລ໌ຂອງພື້ນຜິວ
ການປຽບທຽບໂປຟາຍຂອງພື້ນຜິວ
ແຜນທີ່ເຕັກໂນໂລຢີ: STD → LP (ຮູບແບບຕ່ຳ) → ວີເອລພີ (ໂປຣໄຟລ໌ຕໍ່າຫຼາຍ) → HVLP (ຮູບແບບຕໍ່າຫຼາຍເກີນໄປ)
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
ການນຳໃຊ້ຫຼັກ ແລະ ການສະໜອງຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍ
VLP foil ຈຶ່ງ ປະສົບ ກັບ substrates ທີ່ ເກີດຂໍ້ຜິດພາດ ກ່ຽວກັບ (CCL), ໃຊ້ ເດືອນ ເປົ້າ ຫມາຍ ເຖິງ ເປົ້າ ຫມາຍ ເຖິງ ກ່ຽວກັບ ຈໍລະບົບ
ອຸປະກອນສື່ສານ 5G
ສ່ວນປະກອບພື້ນຖານຂອງໂຄງລ່າງ 5G ເຊັ່ນ: ແອນເຕນສະຖານີຖານ, ມອດຢູ່ສ່ວນໜ້າ RF ແລະ ອຸປະກອນ mmWave, ທັງໝົດແມ່ນຕ້ອງການການສູນເສຍການໃສ່ທີ່ຕໍ່າຫຼາຍ.
ເຊີບເວີ AI ແລະ ສູນຂໍ້ມູນ
ເຊີເວີ GPU ປະສິດທິພາບສູງ, ບັດເລັ່ງ AI, ສະວິດແລະຣາເຕີຄວາມໄວສູງ. ເຊີເວີ AI ລາກໜຶ່ງຕົວສາມາດໃຊ້ໃຍ VLP/HVLP ຫຼາຍກວ່າເຊີເວີທົ່ວໄປເຖິງ 10 ເທົ່າ.
ກະດານ HDI
ໂປຣແກຣມ HDI ແລະ ໂປຣເເກຣມແກຣມແກ້ໄຂ ເປົ້າ ຫມາຍ ເຖິງ Smartphones ໂປຣເເກຣມ ແລະ ເອົາ ເປົ້າ ຫມາຍ ເຖິງ
ໂປຣເເກຣມ
EV ໂປຣເເກຣມແວຣມ ໂປຣເເກຣມ, ADAS mmWave radar PCBs, ໂປຣເເກຣມແກຣມແກ້ໄຂ ເຮືອນ ແລະ ໂປຣເເກຣມແກຣມ.
ອຸປະກອນສື່ສານເຄືອຂ່າຍ
ໂປຣເເກຣມ ກ່ຽວກັບແກ້ໄຂ ເວລາ ກ່ຽວກັບ ໂປຣເເກຣມແກຣມແກຣມແກ້ໄຂກ
ວົງຈອນພິມທີ່ຍືດຫຍຸ່ນ (FPC)
ໂປຣເເກຣມແກຣມແກຣມແກຣມແກ້ໄຂ ແບບນ ໂປຣເເກຣມແກ້ໄຂ ເກີດ ຂຶ້ນ ຫນ້າ ແລະ ໂປຣເເກຣມ ອື່ນ ໆ ທີ່ ຕ້ອງການແຟ້ມ ແຂງ ແລະ ເອົາຂໍ້ມູນກ່ຽວກັບ.
ສະເພາະລັກສະນະ
ພິສູດ
ກ່ຽວກັບ ແທ້ວ ຫນ້າ ຫນ້າ ຖ້ວມ ຫນ້າ ຫນ້າ ກ່ຽວກັບ ກ່ຽວກັບ PCBs ກ່ຽວກັບແກ້ໄຂ ເຮືອນ
| Model series | ຄວາມໜາທາງການ | ເວລາ ເວີ | ອວຍລະບົບ | ຄວາມແຂງແຮງຂອງການປອກເປືອງ | ໂປຣເເກຣມທາບ |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~107 ກ/ມ² | ≤ 2.0 ມາຍໂຄຣແມັດ | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~161 g/m² | ≤ 2.0 ມາຍໂຄຣແມັດ | ≥ 0.9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 ເມັດ | ~305 g/m² | ≤ 2.0 ມາຍໂຄຣແມັດ | ≥ 1.0 kg/cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~915 g/m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
ຮູບແບບການສະໜອງ
- ມ້ວນ: ກວ້າງສູງສຸດ 1295 mm
- ແຜ່ນ: ສູງສຸດ 1295 × 1295 mm
Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- ISO 9001 quality management system certification
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| ອວຍລະບົບ | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| ເເລະ ຕັດສິນ ໃຈ @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.