Ábhar ard-Freicíocht · Ábhar Substráit Ardlus
VLP an-íseal Próifíl Leictreodeasc Cóiper Leictreadh
Príomhábhar bunábhar do chumarsáid 5G, freastalaithe AI agus PCBanna ard-minicíochta, ardluais. Laghdaíonn a garbh dromchla an-íseal caillteanas tarchuir comhartha go suntasach agus comhlíonann sé na héilimh idirnasc ard-dlúis (HDI) agus déantúsaíocht míne-líne.
Déan Teagmháil Linn >>Cad é VLP
Cad é VLP Foil Copper Próifíl an-íseal?
Tagraíonn VLP (próifíl an-íseal) Próifíl an- íseal Nó Próifíl ultra- ísle Scragall copair, croíchatagóir sa teaghlach scragall copair íseal-phróifíle. Déantar é a tháirgeadh trí leictreoireacht beachtais: cuirtear dlús reatha ard i bhfeidhm i dtuaslagán plátála sulfáit copair le copar a thaisceadh ar chat rothlach ardluas druma. Tá taobh druma réidh agus taobh matte ag an scragall críochnaithe, le garbh dromchla an-íseal (Rz ≤ 2 μm), agus tá a gráin breá agus feistithe seachas colún gnáthóir ..
I gcomparáid le scragall leictreoirthe caighdeánach (STD) agus scragall próifíl íseal (LP), tá próifíl dromchla i bhfad níos ísle ag scragall VLP. Seoladh an mhaoin seo go díreacha Ciorcaid ard-luaise: Ag minicíochtaí arda, is cúis leis an éifeacht craiceann an tsruth taisteal go príomha feadh dromchla an stiúrthóra, mar sin an dromchla níos garbh, is mó an caillteanas comhartha (caillteanas isteach IL agus caillteanas tréleictreach Df). Le dromchla an-chothrom, íoslaghdaíonn VLP caillteanas tarchuir comhartha.
Carachtair na Próiseas Eochracha
- Garbhnas ultra-íseal ar an dá thaobh: Sroicheann taobh druma agus taobh matte Rz ≤ 2 μm
- Gráin trealamh mín: Struchtúr neamh-cholúin le iseatrópacht níos fearr
- Neart ard greamaigh: Nascáil láidir le foshraithe ardminicíochta mar roisín PTFE agus hidreacarbóin
- Ábhar íseal leithead: Íonacht ard le seoltacht den scoth agus friotaíocht creimeádh
Comparáid Próifíl Dromchla
Comparáid phróifíl dromchlach
Léarscáil na teicneolaíochta: STD → LP (Próifíl Íseal) → VLP (Próifíl an- Íseal) → HVLP (Hyper An-íseal Próifíl)
Feidhmchláir
Príomh- Úsáidí agus Feidhmchláir Deiridh
Déantar scragall VLP a chomhcheangal le foshraithe íseal-caillteanais chun ardmhinicíocht a dhéanamh, laminaití clódaithe copair ardluais (CCL), a úsáidtear go forleathan i leictreonaic ard-deireadh le riachtanais dochta sláine comhartha.
Trealamh Cumarsáide 5G
Comhpháirteanna bonneagair 5G croí mar antennas stáisiúin bun, modúl tosaigh RF agus feistí mmWave, gach a éilíonn caillteanas an-íseal isteach.
Freastalaithe AI agus Ionaid Sonraí
Freastalaithe GPU ardfheidhmíochta, cártaí luasaire AI, lasca ardluais agus ródairí. Is féidir le freastalaí AI aonair suas le deich n-uaire an oiread scragall VLP / HVLP a úsáid mar fhreastalaí traidisiúnta.
Boird HDI
Cláir HDI illayer agus aon chineál mín-líne idirnascthaí i smartphones, tábhachtach agus leictreonaic tomhaltóra arddeireadh.
Leictreonaic Gluaisteacha
Cláir rialaithe EV powertrain, PCBs radar ADAS mmWave, líonraí ardluais infheithicle agus córais bainistíochta luchtaithe.
Trealamh Cumarsáide Líonra
Ciorcaid ardminicíochta i backplanes lasc ardluais, modúl cumarsáide optúla, nascóirí líonra agus uirlisí tástála agus tomhais.
Ciorcaid Priontáil Solúbtha (FPC)
Scáileáin foldable, modúl taispeána solúbtha, idirnasctha solúbtha caitheamh agus feidhmchláir eile a éilíonn próifílí tanaí agus iontaofacht lúbthachta ard.
Sonraíochtaí:
Sonraíochtaí ar Fáil
Gráid chaighdeánacha agus saincheaptha i tiús iolracha, a chlúdaíonn gach rud ó PCBanna traidisiúnta go cláir ard-chumhachta breise-thiubh.
| Model series | Tiús ainmních | Meáchan cearnóil | Roughness dromchla Rz | Neart Peal | Feidhmchláir tipiciúla |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~ 107 g / m² | ≤ 2.0 μm | ≥ 0.8 kg/cm | HDI multilayer boards, FPC flexible boards |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161 g / m² | ≤ 2.0 μm | ≥ 0.9 kg/cm | High-frequency high-speed multilayer boards, smartphone mainboards |
| VLP-35E | 35 μm | ~ 305 g / m² | ≤ 2.0 μm | ≥ 1.0 kg/cm | 5G base stations, AI server mainboards (mainstream grade) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610 g / m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | High-power circuit boards, automotive electronics |
| VLP-105E | 105 μm | ~ 915 g / m² | ≤ 2.5 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Heavy-copper power boards, defense and aerospace high-frequency boards |
| VLP-HF series | 12–70 μm | Custom | ≤ 1.8 μm | ≥ 1.0 kg/cm | Ultra-high-frequency (≥ 28 GHz) mmWave applications |
Formáid Soláthair
- Rolla: leithead suas le 1295 mm
- Bileoga: suas le 1295 × 1295 mm
Quality Certifications
- IATF 16949 automotive quality management system
- Deimhniú córas bainistíochta cáilíochta ISO 9001
- Compliant with IPC-4562 specification for electrodeposited copper foil
Why VLP
Product Advantages
Six core technical advantages, a complete material solution for high-frequency, high-speed PCB manufacturing.
Ultra-Low Signal Transmission Loss
The ultra-smooth Rz ≤ 2 μm surface greatly reduces conductor loss from the skin effect, with Df optimized to ≤ 0.002, ensuring high-speed signal integrity. Ideal for 5G mmWave and high-speed backplanes in AI servers.
Fine-Line Etching Capability
The fine equiaxed grain structure enables faster etching and more uniform side etching, supporting fine lines at L/S = 25/25 μm and below, with significantly fewer white spot defects and higher pattern resolution.
High Bonding Reliability
Achieves peel strength of ≥ 0.8–1.0 kg/cm while maintaining ultra-low roughness, with excellent bonding interfaces on low-loss substrates such as PTFE and hydrocarbon resins and no risk of copper powder transfer.
Precise Characteristic Impedance Control
Uniform thickness and a flat surface minimize signal propagation delay and keep characteristic impedance deviation within ±7%, meeting the strict impedance matching requirements of high-speed differential signals.
Higher Processing Yield
During lamination, the low-profile surface is less likely to pierce thin prepreg (PP) sheets, reducing short-circuit risk. It drills well and suits laser blind via processing, with no copper recrystallization after multiple laminations.
Wide-Temperature Stability
Maintains good mechanical strength and electrical performance at high temperatures (Tg ≥ 180°C), with excellent oxidation and corrosion resistance, extending PCB service life in harsh conditions.
VLP vs Conventional Copper Foil: Key Metrics Compared
| Metric | Standard foil (STD) | VLP very low profile | Improvement |
|---|---|---|---|
| Roughness dromchla Rz | 6–10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Caillteanas iontrála @ 10 GHz | > 0.8 dB/in | ≤ 0.4 dB/in | ↓ ~50% |
| Minimum line width / spacing | ≥ 50/50 μm | ≥ 25/25 μm | 2× precision |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Is féidir ár bhfoireann teicniúil a mholadh an grád tiús is fearr agus íosstráit mheaitseáil do do chur i bhfeidhm ar leith.