Material de alta frequência · Material de substrato de alta velocidade
Folha De Cobre Eletrodepositada Muito Perfil Baixo VLP
Um material base fundamental para comunicações 5G, servidores de IA e PCBs de alta frequência e alta velocidade. Sua rugosidade superficial muito baixa reduz significativamente a perda de transmissão do sinal e atende às demandas de interconexão de alta densidade (HDI) e fabricação de linha fina.
Fale Conosco>>O que é VLP
O que é VLP Very Low Profile Copper Foil?
VLP (Very Low Profile) refere-se a Perfil muito baixo ou Perfil ultra baixo Folha de cobre, uma categoria central na família de folha de cobre eletrodepositada de baixo perfil. É produzido por eletrodeposição de precisão: uma alta densidade de corrente é aplicada em uma solução de sulfato de cobre para depositar cobre em um tambor catódico rotativo de alta velocidade. A folha acabada tem um lado de tambor liso e um lado fosco, ambos com rugosidade superficial muito baixa (Rz ≤ 2 μm), e seus grãos são finos e equiaxados em vez de colunares convencionais.
Comparado com a folha eletrodepositada padrão (STD) e a folha de baixo perfil (LP), a folha VLP tem um perfil superficial significativamente menor. Esta propriedade aborda diretamente O principal desafio dos circuitos de alta frequência e alta velocidade: Em altas frequências, o efeito da pele faz com que a corrente se desloque principalmente ao longo da superfície do condutor, portanto, quanto mais áspera a superfície, maior a perda de sinal (piora a perda de inserção IL e a perda dielétrica Df). Com uma superfície extremamente plana, o VLP minimiza a perda do sinal.
Características chaves do processo
- Ultra-baixa rugosidade em ambos os lados: Ambos lado do tambor e lado fosco alcançar Rz ≤ 2 μm
- Grãos equiaxados finos: Estrutura não colunar com melhor isotropia
- Alta resistência a casca: Forte ligação a substratos de alta frequência, como PTFE e resinas de hidrocarbonetos
- Baixo teor liga: Alta pureza com excelente condutividade e resistência à corrosão
Comparação do perfil do Surface
Comparação do perfil superficial
Roteiro tecnológico: DST → LP (Perfil Baixo) → VLP (perfil muito baixo) → HVLP (perfil muito baixo hyper)
Aplicações
Principais usos e aplicações finais
A folha VLP é combinada com substratos de baixa perda para fazer laminados folheados de cobre de alta frequência e alta velocidade (CCL), amplamente utilizados em eletrônicos de ponta com requisitos rígidos de integridade de sinal.
Equipamento comunicação 5G
Componentes de infraestrutura 5G, como antenas de estação base, módulos front-end RF e dispositivos mmWave, todos exigindo perda de inserção muito baixa.
Servidores AI e Data Centers
Servidores GPU de alto desempenho, placas aceleradoras AI, switches e roteadores de alta velocidade. Um único servidor de IA pode usar até dez vezes mais VLP/HVLP foil do que um servidor convencional.
Placas HDI
Placas HDI multicamadas e interconexões de linha fina de qualquer camada em smartphones, wearables e eletrônicos de consumo de ponta.
Eletrônica Automotiva
Placas de controle EV, PCBs radar ADAS mmWave, redes de alta velocidade no veículo e sistemas de gerenciamento de carga.
Equipamento comunicação rede
Circuitos de alta frequência em backplanes de alta velocidade, módulos de comunicação óptica, conectores de rede e instrumentos de teste e medição.
Circuitos impressos flexíveis (FPC)
Telas dobráveis, módulos de exibição flexíveis, interconexões flexíveis vestíveis e outras aplicações que exigem perfis finos e alta confiabilidade de flexão.
Especificações
Especificações disponíveis
Classes padrão e personalizadas em várias espessuras, cobrindo tudo, desde PCBs convencionais até placas de alta potência extrespessas.
| Série modelo | Espessura nominal | Peso Areal | Superfície rugosidade Rz | Peel força | Aplicações típicas |
|---|---|---|---|---|---|
| VLP-12E | 12 μm | ~ 107g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,8 kg/cm | Placas multicamadas HDI, placas flexíveis FPC |
| VLP-18E | 18 μm | ~ 161g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 0,9 kg/cm | Placas multicamadas de alta velocidade de alta frequência, mainboards smartphones |
| VLP-35E | 35 μm | ~ 305g/m² | ≤ 2,0 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Estações base 5G, mainboards servidor AI (grau mainstream) |
| VLP-70E | 70 μm | ~ 610g/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Placas de circuito de alta potência, eletrônica automotiva |
| VLP-105E | 105 μm | ~ 915g/m² | ≤ 2,5 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Placas elétricas de cobre pesado, placas de alta frequência de defesa e aeroespaciais |
| Série VLP-HF | 12 a 70 μm | Personalizado | ≤ 1,8 μm | ≥ 1,0 kg/cm | Aplicações de frequência ultra alta (≥ 28 GHz) mmWave |
Formato do fornecimento
- Rolos: largura de até 1295 mm
- Folhas: até 1295 × 1295 mm
Certificações Qualidade
- IATF 16949 qualidade automotiva gestão sistema
- Certificação do sistema gestão qualidade ISO 9001
- Compatível com especificação IPC-4562 para folha de cobre eletrodepositada
Porquê a VLP
Vantagens do Produto
Seis vantagens técnicas do núcleo, uma solução material completa para a fabricação de alta frequência, de alta velocidade do PWB.
Perda Ultra Baixa Transmissão De Sinal
A superfície ultra-suave do μm do Rz ≤ 2 reduz extremamente a perda do condutor do efeito da pele, com o Df aperfeiçoado a ≤ 0,002, assegurando a integridade de alta velocidade do sinal. Ideal para 5G mmWave e backplanes de alta velocidade em servidores AI.
Capacidade Gravura de Linha Fina
A estrutura de grão equiaxial fina permite a gravação mais rápida e a gravação lateral mais uniforme, suportando linhas finas em L/S = 25/25 μm e abaixo, com significativamente menos defeitos de manchas brancas e maior resolução de padrão.
Alta Fiabilidade Bonding
Atinge resistência à remoção de ≥ 0,8-1,0 kg/cm, mantendo rugosidade ultrabaixa, com excelentes interfaces de ligação em substratos de baixa perda, como PTFE e resinas de hidrocarbonetos, sem risco de transferência de pó de cobre.
Controle impedância característica precisa
A espessura uniforme e uma superfície plana minimizam o atraso da propagação do sinal e mantêm o desvio característico da impedância dentro do ± 7%, encontrando as exigências estritas da correspondência da impedância de sinais diferenciais de alta velocidade.
Maior Rendimento De Processamento
Durante a laminação, a superfície de baixo perfil tem menos probabilidade de perfurar folhas finas pré-impregnadas (PP), reduzindo o risco de curto-circuito. Ele perfura bem e se adapta a laser cego via processamento, sem recristalização de cobre após múltiplas laminações.
Estabilidade de temperatura larga
Mantém boa resistência mecânica e desempenho elétrico em altas temperaturas (Tg ≥ 180 ° C), com excelente resistência à oxidação e corrosão, prolongando a vida útil do PCB em condições adversas.
VLP vs cobre convencional Foil: Principais métricas comparadas
| Métrico | Folha padrão (STD) | VLP perfil muito baixo | Melhoria |
|---|---|---|---|
| Superfície rugosidade Rz | 6-10 μm | ≤ 2 μm | ↓ 70–80% |
| Inserção perda @ 10 GHz | > 0,8 dB/em | ≤ 0,4 dB/em | ↓ ~50% |
| Linha largura mínima/espaçamento | Μm ≥ 50/50 | Μm ≥ 25/25 | 2 × precisão |
| Impedance deviation | ± 10% | ± 7% | ↑ Control precision |
Get VLP Copper Foil Samples & Technical Data
Nossa equipe técnica pode recomendar o grau de espessura ideal e substrato correspondente para sua aplicação específica.